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公开(公告)号：CN1106188A
公开(公告)日：1995-08-02
申请号：CN94116432.2
申请日：1994-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2201/2072 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合。
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公开(公告)号：CN1092240A
公开(公告)日：1994-09-14
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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公开(公告)号：CN1421874A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN01142470.2
申请日：2001-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01B3/12 , C04B35/00 , H01L41/187 , H03H9/54 , H03H9/15
Abstract: 本发明提供不含铅、晶粒粒径小、耦合系数和机械Q大且频率常量大的压电瓷质组合物。该组合物的特征是用一般式：(LixNa1－x－yKy)z－2wMa2wNb1－wMbwO3表示，其中，0.03≤x≤0.2、0≤y≤0.2、0.98≤z≤1、0＜w≤0.05；Ma是选自碱土类金属中的至少1种；Mb是选自Bi、Sb和稀土类元素中的至少1种。
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公开(公告)号：CN1044762C
公开(公告)日：1999-08-18
申请号：CN94116432.2
申请日：1994-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2201/2072 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合，使填充在通孔中的导电树脂复合物与印刷电路板基板之间实现物理化学粘接。
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公开(公告)号：CN1108026A
公开(公告)日：1995-09-06
申请号：CN94113752.X
申请日：1994-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H01R12/523 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/249996 , Y10T442/2475 , Y10T442/674
Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101568986B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200880001136.7
申请日：2008-11-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种等离子体显示器面板(PDP)，其具有前面衬底(21)和背面衬底(31)，前面衬底(21)形成有多个显示电极对、电介质层(25)和保护层(26)，背面衬底(31)形成有多个数据电极、隔板(34)和荧光体层(35)，通过以显示电极对与数据电极交叉的方式相对配置前面衬底和背面衬底，构成所述等离子体显示器面板，且在内部配置了含有钯的储氢性材料(38)。根据本发明，能够充分除去水、碳氢化合物等不纯气体，能够提供抑制了保护层、荧光体的劣化的PDP。
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公开(公告)号：CN101903967A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200980101450.7
申请日：2009-04-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01J11/02
Abstract: 本发明提供一种等离子显示面板具有：前面板，以覆盖形成于基板上的显示电极的方式形成电介质层，并且在该电介质层上形成保护层；背面板，与该前面板相对置配置以形成放电空间，并且在与所述显示电极交差的方向形成地址电极，并设有划分放电空间的隔壁以及荧光体层。再有，保护层构成为：在电介质层上形成基底膜，并且在该基底膜附着凝集了由金属氧化物构成的多个结晶粒子的凝集粒子。
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公开(公告)号：CN101568986A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200880001136.7
申请日：2008-11-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种等离子体显示器面板(PDP)，其具有前面衬底(21)和背面衬底(31)，前面衬底(21)形成有多个显示电极对、电介质层(25)和保护层(26)，背面衬底(31)形成有多个数据电极、隔板(34)和荧光体层(35)，通过以显示电极对与数据电极交叉的方式相对配置前面衬底和背面衬底，构成所述等离子体显示器面板，且在内部配置了含有钯的储氢性材料(38)。根据本发明，能够充分除去水、碳氢化合物等不纯气体，能够提供抑制了保护层、荧光体的劣化的PDP。
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公开(公告)号：CN1252736C
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN01142470.2
申请日：2001-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01B3/12 , C04B35/00 , H01L41/187 , H03H9/54 , H03H9/15
Abstract: 本发明提供不含铅、晶粒粒径小、耦合系数和机械Q大且频率常量大的压电瓷质组合物。该组合物的特征是用一般式：(LixNa1-x-yKy)z-2wMa2wNb1-wMbwO3表示，其中，0.03≤x≤0.2、0≤y≤0.2、0.98≤z≤1、0＜w≤0.05；Ma是选自碱土类金属中的至少1种；Mb是选自Bi、Sb和稀土类元素中的至少1种。
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公开(公告)号：CN1203731C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造多层电路板的方法和由其制造的多层电路板，该方法包括：在基板相对两面上制作电路图而制出电路板；在多孔原材料基片上做出通孔并注入导电浆料制出中间连接片；在连接片上加金属箔后将连接片夹在至少一对电路板间或将连接片放在电路板之一上并对其热压，且对金属箔处理以形成电路图，以此获得多层电路板。该多层电路板包括：多个绝缘层，具有通孔和电路图；固化的导电浆料，填在通孔中，绝缘层两面上的电路图电连接。
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