-
公开(公告)号：CN100424110C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN03826530.3
申请日：2003-06-03
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/063 , C08G59/226 , C08G59/30 , C08G59/38 , C08G59/686 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T442/2713
Abstract: 一种用于制造外观及阻燃性等良好的印刷线路板用半固化片且由环氧树脂和酚清漆树脂及固化催化剂组成的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂包括环氧树脂a及环氧树脂b，环氧树脂a是一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂通过使双酚A型环氧树脂与四溴双酚A进行反应并混合而得到，环氧树脂当量为350g/eq以上470g/eq以下，且GPC图面积比的n＝0成分为20%以上35%以下，环氧树脂b是一种以上的二官能环氧树脂，该二官能环氧树脂通过使双酚A、双酚F及四溴双酚A中的任意一种与表氯醇进行反应而得到，且GPC图的n＝0成分为60%以上。
-
公开(公告)号：CN100441608C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200480020829.2
申请日：2004-03-31
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/226 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 一种由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物构成的环氧树脂组合物，其中，作为该硅质填充物使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～10μm、并且，比表面积为8m2/g～30m2/g的硅质填充物，具有所述特征的印刷电路板用环氧树脂组合物提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重且不增加局部树脂本身的粘度，从而不损坏对增强材的浸透性，并可改善预浸物的外观。
-
公开(公告)号：CN1826365A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200480020829.2
申请日：2004-03-31
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/226 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 一种由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物构成的环氧树脂组合物，其中，作为该硅质填充物使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～ 10μm、并且，比表面积为8m2/g～30m2/g的硅质填充物，具有所述特征的印刷电路板用环氧树脂组合物提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重且不增加局部树脂本身的粘度，从而不损坏对增强材的浸透性，并可改善预浸物的外观。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100473253C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN03826084.0
申请日：2003-06-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 一种印刷线路板用半固化片，其特征在于：采用一种溴化环氧树脂，其用红外吸收分光光度计进行测定，其红外线吸收频谱中波数2100～2300cm-1的峰值强度为1600cm-1左右的苯环C＝C化合的峰值强度的5%以下，且还采用一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂的固化物在差示扫描型热量分析计内的转折点为120～150℃，从而可得到一种印刷线路板材料的吸湿性、耐热性及抗污性良好的印刷线路板用半固化片以及采用了该半固化片的覆铜层叠板。
-
公开(公告)号：CN1751544A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN03826084.0
申请日：2003-06-02
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B32B27/04 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/726 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529
Abstract: 一种印刷线路板用半固化片，其特征在于：采用一种溴化环氧树脂，其用红外吸收分光光度计进行测定，其红外线吸收频谱中波数2100～2300cm－1的峰值强度为1600cm－1左右的苯环C＝C化合的峰值强度的5％以下，且还采用一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂的固化物在差示扫描型热量分析计内的转折点为120～150℃，从而可得到一种印刷线路板材料的吸湿性、耐热性及抗污性良好的印刷线路板用半固化片以及采用了该半固化片的覆铜层叠板。
-
公开(公告)号：CN1989166B
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200480043592.X
申请日：2004-11-30
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: C08G59/30
CPC classification number: C08G59/3254 , C08G59/4071 , C08G59/621 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供燃烧时不产生有害物质，具有优异的难燃性及吸湿后的焊料耐热性，且具有优异的热时刚性的，用于制造印刷电路板特别是多层印刷电路板的环氧树脂组合物，预浸料，以及多层印刷电路板。使在分子内包含平均1.8个以上且不足3个的酚性羟基以及平均0.8个以上的磷原子的磷化物与特定的(联苯类、萘型(naphthalene)、二环戊二烯型(dicyclopentadiene)等之中选取)2官能环氧树脂以环氧基与酚性羟基的当量比为(1.2以上且不足3)/1预先反应，从而得到的预备反应环氧树脂相对全体环氧树脂的质量百分比为20％-55％，1个分子内平均含有2.8个以上的环氧基的多官能环氧树脂，双氰胺(dicyandiamide)以及/或者由多官能酚类化合物组成的硬化剂，以及，含有热分解温度为400℃以上的无机填充剂的环氧树脂组合物作为制造印刷电路板用预浸料而被使用。
-
公开(公告)号：CN1989166A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200480043592.X
申请日：2004-11-30
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: C08G59/30
CPC classification number: C08G59/3254 , C08G59/4071 , C08G59/621 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供燃烧时不产生有害物质，具有优异的难燃性及吸湿后的焊料耐热性，且具有优异的热时刚性的，用于制造印刷电路板特别是多层印刷电路板的环氧树脂组合物，预浸料，以及多层印刷电路板。使在分子内包含平均1.8个以上且不足3个的酚性羟基以及平均0.8个以上的磷原子的磷化物与特定的(联苯类、萘型(naphthalene)、二环戊二烯型(dicyclopentadiene)等之中选取)2官能环氧树脂以环氧基与酚性羟基的当量比为(1.2以上且不足3)/1预先反应，从而得到的预备反应环氧树脂相对全体环氧树脂的质量百分比为20％－55％，1个分子内平均含有2.8个以上的环氧基的多官能环氧树脂，双氰胺(dicyandiamide)以及/或者由多官能酚类化合物组成的硬化剂，以及，含有热分解温度为400℃以上的无机填充剂的环氧树脂组合物作为制造印刷电路板用预浸料而被使用。
-
公开(公告)号：CN1771274A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN03826530.3
申请日：2003-06-03
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/063 , C08G59/226 , C08G59/30 , C08G59/38 , C08G59/686 , H05K1/0326 , Y10T428/31511 , Y10T442/2713
Abstract: 一种用于制造外观及阻燃性等良好的印刷线路板用半固化片且由环氧树脂和酚清漆树脂及固化催化剂组成的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂由环氧树脂a及环氧树脂b来组成，环氧树脂a是一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂通过使双酚A型环氧树脂与四溴双酚A进行反应并混合而得到，环氧树脂当量为350g/eq以上470g/eq以下，且GPC图面积比的n＝0成分为20％以上35％以下，环氧树脂b是一种以上的二官能环氧树脂，该二官能环氧树脂通过使双酚A、双酚F及四溴双酚A中的任意一种与表氯醇进行反应而得到，且GPC图的n＝0成分为60％以上。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.02 seconds)
