公开(公告)号：CN1656401A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03812281.2

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  小寺孝兵 ,  松嶋朝明 ,  松下幸生 ,  中西秀雄 ,  桥本真治 ,  根本知明 ,  柳生博之 ,  葛西悠葵

IPC: G02B6/13

CPC classification number: G02B6/43 ,  B32B15/08 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/13 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种光路－电路混载基板用材料以及光路－电路混载基板。光路－电路混载基板用材料具备光透射性树脂层、以及由通过活性能量线的照射即可使折射率增大(或者减小)的光透射性树脂形成且邻接于光透射性树脂层的光路形成层，而且，在向光路－电路混载基板用材料照射活性能量线而向光路形成层的一部分照射活性能量线的情况下，光路形成层的该一部分的折射率大于(或者小于)光透射性树脂层的折射率。

公开(公告)号：CN101216576A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200710197128.1

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  小寺孝兵 ,  松嶋朝明 ,  松下幸生 ,  中西秀雄 ,  桥本真治 ,  根本知明 ,  柳生博之 ,  葛西悠葵

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/12 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种光路－电路混载基板用材料以及光路－电路混载基板。光路－电路混载基板用材料具备光透射性树脂层、以及由通过活性能量线的照射即可使折射率增大(或者减小)的光透射性树脂形成且邻接于光透射性树脂层的光路形成层，而且，在向光路－电路混载基板用材料照射活性能量线而向光路形成层的一部分照射活性能量线的情况下，光路形成层的该一部分的折射率大于(或者小于)光透射性树脂层的折射率。

公开(公告)号：CN1366798A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01801065.2

申请日：2001-03-28

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  松下幸生 ,  岩石辰巳 ,  武富正伸 ,  长曾满英 ,  赤松资幸 ,  吉光时夫 ,  仓田敢司

IPC: H05K3/46 ,  G01R1/067 ,  G01R27/02 ,  G01R27/04

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R27/02 ,  G01R31/2805 ,  H05K3/0052

Abstract: 本发明公开了一种用作多层电路板的具有内层电路的叠层体、用于测量叠层体的电路阻抗的方法以及测量设备,能够非破坏地精确测量阻抗。具有内层电路的叠层体具有介质基片、设置在介质基片上表面上以形成高频电路的第一导电层、设置在介质基片下表面上的第二导电层和介质基片的上表面上设置在第一介质层上的第三导电层。在第一导电层种独立于内层电路形成测试导体。测试导体具有暴露于叠层体端面的一端,使得测试头能够保持与该端面接触,以将高频信号传导到测试导体,暴露于端面的第二导体和第三导体中的至少一个保持在地电势。