公开(公告)号：CN1656401A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03812281.2

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  小寺孝兵 ,  松嶋朝明 ,  松下幸生 ,  中西秀雄 ,  桥本真治 ,  根本知明 ,  柳生博之 ,  葛西悠葵

IPC: G02B6/13

CPC classification number: G02B6/43 ,  B32B15/08 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/13 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供一种光路－电路混载基板用材料以及光路－电路混载基板。光路－电路混载基板用材料具备光透射性树脂层、以及由通过活性能量线的照射即可使折射率增大(或者减小)的光透射性树脂形成且邻接于光透射性树脂层的光路形成层，而且，在向光路－电路混载基板用材料照射活性能量线而向光路形成层的一部分照射活性能量线的情况下，光路形成层的该一部分的折射率大于(或者小于)光透射性树脂层的折射率。

公开(公告)号：CN101216576A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200710197128.1

申请日：2003-05-27

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中芝彻 ,  小寺孝兵 ,  松嶋朝明 ,  松下幸生 ,  中西秀雄 ,  桥本真治 ,  根本知明 ,  柳生博之 ,  葛西悠葵

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/12 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种光路－电路混载基板用材料以及光路－电路混载基板。光路－电路混载基板用材料具备光透射性树脂层、以及由通过活性能量线的照射即可使折射率增大(或者减小)的光透射性树脂形成且邻接于光透射性树脂层的光路形成层，而且，在向光路－电路混载基板用材料照射活性能量线而向光路形成层的一部分照射活性能量线的情况下，光路形成层的该一部分的折射率大于(或者小于)光透射性树脂层的折射率。

公开(公告)号：CN1170638A

公开(公告)日：1998-01-21

申请号：CN97102981.4

申请日：1997-01-12

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 须川美久 ,  东林泰郎 ,  丸本佳伸 ,  榊原城二 ,  篠谷贤一 ,  小寺孝兵 ,  小笠原健二 ,  柏原圭子 ,  岩见知明

IPC: B05D1/18

CPC classification number: B29B15/122 ,  H05K1/0326

Abstract: 提供以高浸渍性向连续基质材料浸渍树脂组合物,并能高速向连续基质材料进浸渍的浸渍方法。一边送入很长的连续基质材料1,一边由其表面浸渍树脂组合物2。此时,树脂组合物2在以规定角度倾斜的板面盘3上流下,上述连续基质材料1,一边与板面盘3上面平行输送,一边使连续基质材料的表面和板面盘3上流下的树脂组合物2相接触。在加压力作用下,树脂组合物2靠毛细管现象浸入连续基质材料1中。

公开(公告)号：CN1118338C

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN97102981.4

申请日：1997-01-12

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 须川美久 ,  东林泰郎 ,  丸本佳伸 ,  榊原城二 ,  篠谷贤一 ,  小寺孝兵 ,  小笠原健二 ,  柏原圭子 ,  岩见知明

IPC: B05D1/18

CPC classification number: B29B15/122 ,  H05K1/0326

Abstract: 提供以高浸渍性向连续基质材料浸渍树脂组合物，并能高速向连续基质材料进浸渍的浸渍方法。一边送入很长的连续基质材料1，一边由其表面浸渍树脂组合物2。此时，树脂组合物2在以规定角度倾斜的板面盘3上流下，上述连续基质材料1，一边与板面盘3上面平行输送，一边使连续基质材料的表面和板面盘3上流下的树脂组合物2相接触。在加压力作用下，树脂组合物2靠毛细管现象浸入连续基质材料1中。