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公开(公告)号：CN101017078A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610114420.8
申请日：2006-11-09
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Inventor： 刘文龙
Abstract: 一种用于爆炸物的近爆引信电源材料，其为海绵钙原料经熔炼、铣面及反复轧制、退火制成的金属材料钙带箔。该材料的制备方法如下：将海绵钙原料放入坩埚内，再放入熔炼炉内，将模具放入炉内对好浇铸口，用卡具固定好坩埚；接真空系统将炉内抽真空20～40分钟后，充Ar气至压力为0.5～1.5atm；将炉体吊入碳矽棒炉内，通电、升温，随时调整气压以保持在1atm；炉温升至850℃～1000℃时，将炉体吊出，倾炉浇铸；浇铸完后，风冷降温15～30分钟，铸锭锭坯为100℃以下出炉；取出浇铸好的金属Ca锭坯切头、铣面，制成金属Ca锭坯板；开坯，将锭坯板轧成8.0mm厚；反复轧制，最终制成0.6mm，切边；将制得的金属Ca板轧制成品要求尺寸的金属钙箔，按宽度要求切边、分条。
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公开(公告)号：CN119549928A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411774634.2
申请日：2024-12-04
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 一种无Ag高温活性合金钎料及其制备方法和应用。钎料合金组分为：Ge 9.5‑12.5wt％，Ti 9‑11wt％，Ni 0.1‑1.5wt％，Cu为余量，其熔点为960～975℃，推荐钎焊温度1000～1100℃。其产品形态包括箔带材、丝材、粉膏状。其制备方法包括真空合金化、球形气雾化制粉、离心式球磨混粉、放电等离子烧结、均匀化热处理、等温轧制、等温旋锻、精密拉拔。该合金钎料适合陶瓷高温直接封装、金刚石材质器件高温钎焊、难熔金属真空钎焊等，可获得高强度焊缝，服役温度高，成本低，且能够有效避免Ag元素蒸气对器件污染问题。
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公开(公告)号：CN119260236A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411448985.4
申请日：2024-10-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 , 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 一种高强度高延伸率SnPbSbInAu合金焊料及其制备方法，该合金焊料组成为：Pb 33.0～36.5wt％，Sb 2.0～4.0wt％，In 1.5～3.5wt％，Au 2.0～3.5wt％，P 0.005～0.012wt％，余量为Sn。其箔带材制备方法包括真空压力铸造、带材冷挤压、冷辊轧制步骤，其丝材制备方法为一次挤压成型、密排复绕，其粉膏体制备方法为真空气雾化制粉、气流筛分、行星式离心脱气制膏。该焊料固液相温度为180℃～185℃，具备高延伸率、高强度、高抗蠕变性、低温服役性能极佳等优点，其钎焊接头抗拉强度较Sn‑37Pb共晶焊料同样焊接工艺下高出2倍；“蚀金”风险低，可直接焊接镀金件(无需搪锡处理)。
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公开(公告)号：CN119141064A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411409799.X
申请日：2024-10-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法，属于有色金属钎焊领域。该钎料按重量百分比计算，包含：Cu 19.5～21.0wt％，In 9.0～10.0wt％，Ge 4.5～5.5wt％，Sn 4.2～4.8wt％，Ni 1.8～2.2wt％，Si 1.7～2.0wt％，Co 0.05～0.2wt％，Ag为余量。其制备方法包括中间合金制备、真空中频感应熔炼、离心速冷铸造、真空热处理调控、热轧开坯、表面处理、精密冷轧。该合金熔点低，所需真空钎焊温度低，且针对不锈钢具备优异的润湿特性，钎焊后接头强度高，满足真空电子器件中316L不锈钢基材中温真空钎焊封装、梯度钎焊及补焊需求。
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公开(公告)号：CN117660899A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311681209.4
申请日：2023-12-08
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种半导体镀膜用掺杂改性元素锌基合金溅射靶材的制备方法，属于金属溅射靶材材料制备领域。制备方法包括备料、合金化熔炼、离心铸造成形、同步水冷快速凝固和表面机加工等步骤。通过惰性气流保护冶炼、高频感应加热、浸入式加料、旋转叶片均匀搅拌、充压式离心铸造、同步水冷快速凝固以及表面机加工，可以制备圆形、矩形和异形不同规格尺寸的靶材。该制备方法可以解决活泼金属元素难以掺杂锌基溅射靶材难题，获得较高含量的掺杂元素成分合金，制得靶材具有内部元素掺杂分布均匀、晶粒尺寸小、体积缺陷少等优点，并且有效减少靶材机加工工作量，具备生产效率快、成品率高、成本低等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115684137A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211355235.3
申请日：2022-11-01
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种银铜钛系列合金中钛的测定电感耦合等离子体发射光谱法。该方法包括以下步骤：(1)称取试料；(2)平行实验；(3)空白试验；(4)试料溶液的制备；(5)工作曲线的绘制；(6)试液及随同试料空白溶液的测试；(7)试验数据处理。本发明方法介质酸度小，只有2％；采用盐酸沉淀银，去除基体干扰，提高数据准确度。与其他方法相比，测试范围更广，可应用于银铜钛系列合金中钛质量含量为0‑15％时的测量，而且测试结果更加准确、可靠，显著提高了检测的及时性、快速性和准确性。
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公开(公告)号：CN112719821B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202011490945.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种超薄真空腔均热板复合材料及其密封成型方法，属于集成电路电子封装领域。本发明超薄真空腔均热板复合材料包括VC均热板和异型焊料环，异型焊料环放置在VC均热板上下壳体的之间，异型焊料环与VC均热板上下壳体之间通过钎焊密封连接。其密封成型方法包括：VC均热板上下壳体表面处理；异型焊料环成形及预处理；VC均热板壳体和异型焊料环复合成型；VC均热板真空密真空密封成型。该方法具有良好的工艺性能、优异的复合密封性，解决了VC均热板上下壳板、密封材料定位不准的问题，有利于提高VC均热板合格率和质量，从而保证高热流密度电子器件的散热效果；该方法适合规模化批量生产应用。
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公开(公告)号：CN112609115B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202011373358.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成，添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种，按照质量百分比计，改性金刚石的含量为30％‑60％，余量为铜和添加元素，添加元素的含量为铜含量的5％‑10％。其制备方法包括粉末混合、调膏及放电等离子烧结等步骤。本发明通过添加银、锡或铟锡合金等降熔元素，有效改善了金刚石/铜复合材料的界面结合，解决了金刚石改性后界面热阻增大的问题，同时避免了高温烧结过程中金刚石发生石墨化，提高和保证了金刚石/铜热沉材料的界面结合强度和导热性能。本发明方法具有操作简单、成本低的特点，适合规模化应用。
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公开(公告)号：CN109465563B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201811274103.1
申请日：2018-10-29
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 一种Al‑Cu‑Si‑Ni‑Mg‑Ti‑Bi铝基合金态钎料及其制备方法，该钎料由以下含量的成分组成：Cu 15～25wt％，Si 5～7wt％、Ni 1～5wt％，Mg 0.3～1.0wt％，Ti 0.05～0.2wt％，Bi 0.1～0.3wt％，Al余量，该钎料熔化温度低、钎焊工艺性好，具有良好的润湿性、焊着率和力学性能。其制备方法采用“熔铸‑离心浇铸‑超塑化处理‑等温轧制‑冷轧”的步骤，该方法简单、利于批量生产。采用该方法可制备出厚度0.03mm的箔状钎料，适合于多种铝合金构件真空钎焊及铝铜异质金属构件真空钎焊需求。
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公开(公告)号：CN113624637A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110931756.8
申请日：2021-08-13
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: G01N5/04
Abstract: 本发明涉及一种以重量差减法测定银及金银合金中银含量的方法，属于合金成分分析技术领域。待测试样中加入混酸并加热溶解，然后加入氯化钠溶液蒸发至近干，再加入盐酸继续加热至近干，反复加入盐酸三次赶出硝酸，冷却后，加入盐酸，再加水稀释，加热至溶液澄清；冷却至室温后，过滤；沉淀用热氨水溶解，用水稀释，然后用硝酸中和至溶液浑浊，再加入氨水调至溶液澄清，并过量，加水稀释，在不断搅拌下加入1，2，3‑苯并三氮唑溶液，加热保温，得到待测溶液，将待测溶液放入已恒重的4#玻璃坩埚，抽滤后，烘干、冷却后称重，计算试样中银的含量。本发明的测定方法，提高测定结果的准确性，可以快速准确测定银及金银合金中银的含量。
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