公开(公告)号：CN103426777B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201310178449.2

申请日：2013-05-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/055 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H03H3/02 ,  H03H9/1021 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

Abstract: 电子部件的制造方法和电子设备。提供一种能够简单且可靠地进行单片化的电子部件的制造方法，以及具有通过该制造方法制造出的电子部件的高可靠性的电子设备。电子部件的制造方法包含以下步骤：按照基底基板（100）的每个单片化区域安装振动元件（590）；以按照每个单片化区域覆盖功能元件（590）的方式，隔着低熔点玻璃（300）将盖体用基板（200）的配置有槽（210）的一侧的面与基底基板（100）接合，得到层叠体（400）；以及沿着槽（150、210）分割层叠体（400）从而按照每个单片化区域进行单片化。

公开(公告)号：CN102673045A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210065883.5

申请日：2012-03-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B15/02 ,  B29C45/1418 ,  B29C45/14811 ,  B32B15/08 ,  B32B2605/003 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供提高了电布线等的设计的自由度的膜构件及其制造方法和/或膜成型物及其制造方法。膜构件包括膜层、形成有预定的图像的加饰层、形成有金属布线的金属布线层和形状保持层。

公开(公告)号：CN100521880C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510084680.0

申请日：2005-07-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H05K3/34 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288 ,  B41J3/01

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K3/125 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013

Abstract: 由喷墨法形成具有接触孔的绝缘层，该绝缘层是吸收基底层的阶梯差、提供平坦面的绝缘层。采用喷墨法的层形成方法，包括下述步骤：步骤(a)，在第1层面的表面上喷吐具有第1浓度的所述第1绝缘材料，以使位于第1层面上的第1导电层的侧面被第1绝缘材料覆盖；步骤(b)，使喷吐的所述第1绝缘材料活性化或者干燥，以形成与所述第1导电层接触的第1绝缘层；步骤(c)，在所述第1导电层和所述第1绝缘层上，喷吐具有比所述第1浓度更高的第2浓度的第2绝缘材料；和步骤(d)，使喷吐的所述第2绝缘材料活性化或者干燥，以形成覆盖所述第1导电层和所述第1绝缘层的第2绝缘层。

公开(公告)号：CN1921067A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610126156.X

申请日：2006-08-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 新馆刚 ,  水垣浩一 ,  樱田和昭 ,  和田健嗣

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48 ,  H05K3/12

Abstract: 层形成方法，包含：第1工序，该工序在基底表面的2个部位的每一个上，配置第1液滴，以便在所述基底表面上形成互相孤立的2个圆点状图案；第2工序，该工序使所述2个圆点状图案固定在所述基底表面上；第3工序，该工序至少使所述2个圆点状图案之间的所述基底表面对第2液滴而言亲液化；第4工序，该工序在所述第3工序之后，在所述2个圆点状图案之间的所述基底表面，配置连接所述2个圆点状的图案的所述第2液滴。在这里，所述第3工序，也可以包含在固定的所述2个圆点状图案的每一个上分别配置第3液滴的工序。提供将液滴配置在基底表面后设置良好的浓密状图案的方法。

公开(公告)号：CN1842255A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071053.8

申请日：2006-03-31

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣 ,  伊东春树 ,  今井英生

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H01L21/288 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  B41J3/01

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/013 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是用喷墨工艺制造电子部件内置的多层构造基板。多层构造基板的制造方法包含以使电子部件的端子朝向上侧的方式将上述电子部件配置在表面上的步骤、和以填补由上述电子部件的厚度引起的段差的方式将第1绝缘图案设置在上述表面上的第1喷墨步骤。

公开(公告)号：CN1722941A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510084680.0

申请日：2005-07-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/38 ,  H05K3/34 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/288 ,  B41J3/01

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K3/125 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013

Abstract: 由喷墨法形成具有接触孔的绝缘层，该绝缘层是吸收基底层的阶梯差、提供平坦面的绝缘层。采用喷墨法的层形成方法，包括下述步骤：步骤(a)，在第1层面的表面上喷吐具有第1浓度的所述第1绝缘材料，以使位于第1层面上的第1导电层的侧面被第1绝缘材料覆盖；步骤(b)，使喷吐的所述第1绝缘材料活性化或者干燥，以形成与所述第1导电层接触的第1绝缘层；步骤(c)，在所述第1导电层和所述第1绝缘层上，喷吐具有比所述第1浓度更高的第2浓度的第2绝缘材料；和步骤(d)，使喷吐的所述第2绝缘材料活性化或者干燥，以形成覆盖所述第1导电层和所述第1绝缘层的第2绝缘层。

公开(公告)号：CN1717154A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510078984.6

申请日：2005-06-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H05K3/14 ,  H05K9/00 ,  G09F9/00 ,  H01B7/08 ,  H01B7/02 ,  H01B11/18

CPC classification number: H05K1/0221 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/013

Abstract: 本发明提供一种屏蔽线，绝缘部(23a)和绝缘部(23b)，通过第2导电配线(25a)和第2导电配线(25b)将除去绝缘部(23a)和绝缘部(23b)的长边方向的两端部之外的绝缘部(23a)和绝缘部(23b)的其他的方向，用第2导电配线(25a)和第2导电配线(25b)包围。即，绝缘部(23a)和绝缘部(23b)被夹持在第2导电配线(25a)及第2导电配线(25b)与第1导电配线(24)之间，第1导电配线(24)通过绝缘部(23a)和绝缘部(23b)与第2导电配线(25a)及第2导电配线(25b)电绝缘而成为屏蔽线(30)。本发明提供在电子机器中所使用的电路基板等之上使用喷墨法形成屏蔽线，可以容易地进行电子机器中的噪音防范的屏蔽线。

公开(公告)号：CN1886032B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200610093205.4

申请日：2006-06-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣 ,  新馆刚

IPC: H05K3/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4664 ,  B41M3/006 ,  B41M3/008 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476

Abstract: 通过喷墨加工形成难以剥离的多层结构。多层结构形成方法包括：将虚设接线柱设置于第一绝缘图案上的第一喷墨工序；将第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的第二喷墨工序；以及将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的第一导电图案的第三喷墨工序。而且，所述第一喷墨工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一导电图案密接性好的第一导电材料的功能液的工序。

公开(公告)号：CN100521879C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510077913.4

申请日：2005-06-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 和田健嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/125 ,  B05D5/12 ,  B05D7/54 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供层形成方法和配线基板。本发明的层形成方法，包括在第一绝缘树脂层上涂布或赋予液状的中间材料，在所述层上形成中间材料层的步骤(A)，在所述中间材料层上涂布或赋予含有第一金属的液状的导电性材料，在所述中间材料层上形成导电性材料层的步骤(B)，和将所述中间材料层和所述导电性材料层活化，生成中间层和处于所述中间层上的导电层的步骤(C)。而且，所述中间材料含有第二绝缘树脂的前体和第二金属微粒。提高利用印刷法涂布或赋予的导电层的密接性。

公开(公告)号：CN1275312C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN01122151.8

申请日：2001-06-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 花冈辉直 ,  和田健嗣

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/30 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013

Abstract: 半导体器件的制造方法包括在第1面有多个电极(2)的半导体元件(6)上形成通孔(4)的第1工序，以及为了与电极(2)进行电连接、从通孔(4)内壁表面到第1面及与第1面相向的第2面上形成导电层(8)的第2工序，在第2工序中，在第1面和第2面配备连接部(14)，并且在多个电极(2)之中，至少两个电极(2)的间距与第1面及第2面之中至少任何一面处的连接部(14)的间距不同，以此形成上述导电层(8)。