公开(公告)号：CN101205444B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200710199079.5

申请日：2007-12-12

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑基成 ,  金完中 ,  洪容宇 ,  丁畅范 ,  郑喆 ,  片雅滥 ,  任首美 ,  河京珍

IPC: C09J7/00 ,  C09J167/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K3/013 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/548 ,  C08K5/55 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C09D167/02 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083

Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件。该胶粘剂膜组合物包含聚酯类热塑性树脂，含至少一个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化剂或固化催化剂中的一种或多种，硅烷偶联剂，以及填料。

公开(公告)号：CN102167963A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201010610558.3

申请日：2010-12-16

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 片雅滥 ,  赵宰贤 ,  宋基态

IPC: C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  C09J109/00 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J171/12 ,  C09J179/08 ,  C09J163/02 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体隐形切割的粘结剂组合物、使用该粘结剂组合物的粘结剂膜以及包括该粘结剂膜的半导体器件。所述粘结剂组合物包括聚合物树脂和液态环氧树脂。所述聚合物树脂具有特定的玻璃化转变温度(Tg)。所述粘结剂组合物实现了增加的固化前低温弹性模量和降低的固化后高温弹性模量。所述增加的固化前低温弹性模量能实现低温个体化并易于切割。此外，所述降低的固化后高温弹性模量保证了良好地嵌入衬底中和高粘附可靠性。

公开(公告)号：CN103261348B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201180060456.1

申请日：2011-03-25

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 片雅滥 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  赵宰贤 ,  金仁焕

IPC: C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08K5/09 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种高流动性的半导体用粘合剂组合物，其中该组合物：包含具有特定结构的助焊活性固化剂；允许满足隆起‑芯片电连接的可靠性需要并去除在焊料和Cu隆起上作为隆起‑芯片接触层的任何氧化膜的助焊过程；在通过热压缩焊接的芯片焊接过程中确保焊料和隆起之间充分的相互接触。还提供了一种含该组合物的粘合剂膜和使用该组合物的半导体封装。

公开(公告)号：CN102167963B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201010610558.3

申请日：2010-12-16

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 片雅滥 ,  赵宰贤 ,  宋基态

IPC: C09J167/00 ,  C09J177/00 ,  C09J109/00 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J171/12 ,  C09J179/08 ,  C09J163/02 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体隐形切割的粘结剂组合物、使用该粘结剂组合物的粘结剂膜以及包括该粘结剂膜的半导体器件。所述粘结剂组合物包括聚合物树脂和液态环氧树脂。所述聚合物树脂具有特定的玻璃化转变温度(Tg)。所述粘结剂组合物实现了增加的固化前低温弹性模量和降低的固化后高温弹性模量。所述增加的固化前低温弹性模量能实现低温个体化并易于切割。此外，所述降低的固化后高温弹性模量保证了良好地嵌入衬底中和高粘附可靠性。

公开(公告)号：CN101463245B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200810186505.6

申请日：2008-12-18

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  金完中 ,  任首美 ,  片雅滥 ,  郑喆 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J201/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/495 ,  H01L21/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。所述半导体组装用粘合膜组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、酚醛固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。基于所述组合物的总固体含量，该倍半硅氧烷低聚物的含量可为0.01～3wt％。

公开(公告)号：CN102108276A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010623310.0

申请日：2010-12-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑喆 ,  宋基态 ,  崔韩任 ,  任首美 ,  片雅滥 ,  金相珍

IPC: C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/621 ,  C08L21/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种用于半导体器件的粘合剂组合物，包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化酚醛树脂、固化促进剂、硅烷偶联剂和填料。所述硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含过渡金属清除官能团的硅烷偶联剂。所述粘合剂组合物防止因过渡金属和过渡金属离子迁移引起的半导体芯片可靠性降低，因此在半导体封装期间或之后能最大程度提高半导体器件的运行效率。此外，所述粘合剂组合物为粘性膜提供软化的结构和高抗张强度，因此防止膜被不希望地切割，同时确保粘性膜的高可靠性和硬度。

公开(公告)号：CN102533148B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201110354111.9

申请日：2011-11-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 片雅滥 ,  鱼东善 ,  黃珉珪 ,  宋基态 ,  赵敬来 ,  金志浩

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  H01L21/68 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了切割芯片粘合膜、用于切割芯片粘合膜的组合物和半导体装置，且所述切割芯片粘合膜包括邻接基膜的第一表面(A)和邻接半导体晶片的第二表面(B)，其中所述第二表面具有高于所述第一表面的剥离强度，并具有0.2N/25mm或更高的剥离强度。所述切割芯片粘合膜与所述基膜接触的表面顺利分离，而不是与所述晶片接触的表面分离，从而表现出优异的拾取性能。

公开(公告)号：CN103261348A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180060456.1

申请日：2011-03-25

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 片雅滥 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  赵宰贤 ,  金仁焕

IPC: C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08K5/09 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种高流动性的半导体用粘合剂组合物，其中该组合物：包含具有特定结构的助焊活性固化剂；允许满足隆起-芯片电连接的可靠性需要并去除在焊料和Cu隆起上作为隆起-芯片接触层的任何氧化膜的助焊过程；在通过热压缩焊接的芯片焊接过程中确保焊料和隆起之间充分的相互接触。还提供了一种含该组合物的粘合剂膜和使用该组合物的半导体封装。

公开(公告)号：CN101463245A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810186505.6

申请日：2008-12-18

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  金完中 ,  任首美 ,  片雅滥 ,  郑喆 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J201/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/495 ,  H01L21/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。所述半导体组装用粘合膜组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、酚醛固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。基于所述组合物的总固体含量，该倍半硅氧烷低聚物的含量可为0.01～3wt％。

公开(公告)号：CN102533148A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110354111.9

申请日：2011-11-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 片雅滥 ,  鱼东善 ,  黃珉珪 ,  宋基态 ,  赵敬来 ,  金志浩

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/14 ,  H01L21/68 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了切割芯片粘合膜、用于切割芯片粘合膜的组合物和半导体装置，且所述切割芯片粘合膜包括邻接基膜的第一表面(A)和邻接半导体晶片的第二表面(B)，其中所述第二表面具有高于所述第一表面的剥离强度，并具有0.2N/25mm或更高的剥离强度。所述切割芯片粘合膜与所述基膜接触的表面顺利分离，而不是与所述晶片接触的表面分离，从而表现出优异的拾取性能。