公开(公告)号：CN102760825A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201110265633.1

申请日：2011-09-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山本真美 ,  井上一裕 ,  清水聪 ,  江越秀德 ,  长畑安典

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 实施方式的LED封装具备：相互分离的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一引线框及上述第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；树脂体，覆盖上述第一引线框及上述第二引线框各自的上表面的整体、下表面的一部分以及端面的一部分，覆盖上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部。并且，在上述第一引线框及上述第二引线框各自的上述下表面的剩余部与上述端面的剩余部之间形成凹部，上述树脂体未覆盖上述凹部的内表面。

公开(公告)号：CN102478172A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110265625.7

申请日：2011-09-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡元 ,  井上一裕

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V13/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G02F1/133603 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0055 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0091 ,  G02F1/133615 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85

Abstract: 本发明提供一种照明装置，具备LED模块、导光板、以及支承体。LED模块具有基板、设置在基板上的布线层、以及搭载在布线层上的LED封装体。在支承体的支承LED模块的部分与支承导光板的部分之间设置有反射面，反射面对于从LED封装体射出的光具有反射性。LED模块使搭载了LED封装体的面朝向反射面，相对于反射面相对地倾斜，LED模块与反射面形成的角度小于90°。

公开(公告)号：CN105428511A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510556155.8

申请日：2015-09-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江越秀德 ,  野口吉雄 ,  井上一裕 ,  荒川崇 ,  竹内辉雄 ,  黑木敏宏 ,  小串昌弘

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及一种半导体发光装置及导线架。根据实施方式，半导体发光装置包括导线架、芯片、壁部及荧光体层。所述芯片搭载在所述导线架上，且具有衬底、及设置在所述衬底上的发光元件。所述壁部具有与所述芯片的侧部对向的内壁、及所述内壁的相反侧的外壁。所述荧光体层至少设置在所述芯片上。所述芯片的所述侧部与所述壁部的所述内壁之间的距离小于所述芯片的厚度。所述导线架的上表面与所述内壁所成的角小于所述导线架的所述上表面与所述外壁所成的角。

公开(公告)号：CN102479910A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110265631.2

申请日：2011-09-08

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井上一裕 ,  岩下和久 ,  竹内辉雄 ,  渡元 ,  小松哲郎 ,  刀祢馆达郎

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  F21S4/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种LED模块，具备：基板；布线层，设在上述基板上；LED封装，搭载在上述布线层上；以及反射部件，设在上述基板中的没有搭载上述LED封装的区域，对从上述LED封装射出的光具有反射性。上述LED封装具有：第一及第二引线框，配置在同一平面上，并相互隔离；LED芯片，设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体的外形构成上述LED封装的外形。

公开(公告)号：CN102142507B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201010278021.1

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江越秀徳 ,  田村一博 ,  押尾博明 ,  清水聪 ,  竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  松本岩夫

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例，该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一，并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。

公开(公告)号：CN102473827A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080029279.6

申请日：2010-04-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 清水聪 ,  岩下和久 ,  竹内辉雄 ,  小松哲郎 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  牛山直矢 ,  井上一裕 ,  渡元

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

Abstract: 公开的LED封装包括：置于同一个平面上并且彼此隔开的第一和第二引线框架；设置在第一和第二引线框架上的LED芯片，LED芯片的一个端子连接到第一引线框架，另一个端子连接到第二引线框架；以及树脂体。所述树脂体覆盖LED芯片，覆盖第一和第二引线框架的每一个的顶面、部分底面和部分端面，并露出底面的剩余部分和端面的剩余部分。

公开(公告)号：CN114975299B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202110811080.9

申请日：2021-07-19

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 井上一裕 ,  野口吉雄 ,  竹下笃史 ,  长内俊英

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495

Abstract: 实施方式提供一种防止由内部应力引起的半导体芯片的破损的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：发光元件；受光元件；输入侧端子；开关元件；引线，包含安装有所述开关元件的安装底座及输出侧端子；以及树脂封装，将所述发光元件、所述受光元件、所述开关元件及所述安装底座封闭。所述受光元件以及所述开关元件在与从所述发光元件朝向所述受光元件的第一方向交叉的第二方向上并排。所述树脂封装包含：第一侧面，使所述输入侧端子延伸出；第二侧面，使所述输出侧端子延伸出；以及第三侧面，与所述第一侧面、第二侧面相连。所述开关元件位于所述第一、第二侧面之间的中央。所述安装底座与所述第三侧面相对，在所述第二方向上具有比所述输出侧端子的侧面的位置更靠近所述树脂封装的中心侧的侧面。

公开(公告)号：CN117153799A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310064876.1

申请日：2023-02-06

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 井上一裕 ,  藤原真美

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

Abstract: 本实施方式涉及半导体装置。本实施方式的半导体装置具备基板、受光元件、开关元件及发光元件。所述基板具有树脂基材和所述树脂基材的第一面上的第一至第三金属焊盘。所述受光元件具有：背面，经由第一连接部件与所述第一、第二金属焊盘及所述第一、第二金属焊盘间的所述第一面的一部分连接；和设置在与所述背面相反一侧的表面的第一、第二接合焊盘。所述第一及第二接合焊盘分别在与所述第一面垂直的方向上设置在与所述第一及第二金属焊盘的某一个重叠的位置。所述开关元件经由第二连接部件与所述第三金属焊盘连接，与所述受光元件的所述第一、第二接合焊盘电连接，所述发光元件隔着第三连接部件设置在所述受光元件的所述表面上。

公开(公告)号：CN106058005A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610141800.4

申请日：2016-03-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 赤松祐季 ,  野口吉雄 ,  小串昌弘 ,  竹内辉雄 ,  黑木敏宏 ,  江越秀德 ,  荒川崇 ,  井上一裕 ,  米屋俊宏

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/48 ,  H01L33/005

Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够提高生产性的半导体发光装置及其制造方法。根据实施方式，半导体发光装置包含第1金属部件、半导体发光元件以及绝缘层。所述第1金属部件包含含有铜的第1金属板以及含有银的第1金属层。所述第1金属层配置在所述半导体发光元件与所述第1金属板之间。所述绝缘层包含氧化硅。所述第1金属板具有与相对于从所述第1金属层朝向所述半导体发光元件的第1方向垂直的平面交叉的第1金属板侧面。所述绝缘层与所述第1金属板侧面相接。

公开(公告)号：CN104916755A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201410454200.4

申请日：2014-09-05

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井上一裕 ,  小串昌弘 ,  江越秀德

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L33/005 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033

Abstract: 本发明提供一种发光装置及其制造方法。根据实施方式，提供一种包含基板、第一透光部、树脂体、第一半导体发光元件、第二半导体发光元件的发光装置。第一透光部设在基板上为透光性。树脂体设在基板与第一透光部之间为光反射性，包含第一部分、第二部分、第三部分。第一部分与第一透光部相接。第二部分在与从基板朝向第一透光部的第一方向交叉的第二方向与第一部分隔开，与第一透光部相接。第三部分在第二方向与第一部分及第二部分隔开，设置在第一部分与第二部分之间，与第一透光部相接。第一半导体发光元件在基板与第一透光部之间设在第一部分与第三部分之间。第二半导体发光元件在基板与第一透光部之间设在第二部分与第三部分之间。