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公开(公告)号:CN102142507B
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201010278021.1
申请日:2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例,该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一,并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。
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公开(公告)号:CN106410020A
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:CN201610140817.8
申请日:2016-03-11
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明的实施方式提供一种使光的提取效率提高的半导体发光装置。根据实施方式,半导体发光装置包含:半导体发光芯片,包含半导体层;透明膜,设置在所述半导体层上;及荧光体树脂层,设置在所述透明膜上且包含树脂与荧光体。所述透明膜的折射率比所述半导体层的折射率高。
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公开(公告)号:CN102142507A
公开(公告)日:2011-08-03
申请号:CN201010278021.1
申请日:2010-09-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32013 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例,该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一,并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。
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