公开(公告)号：CN102142504A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010277976.5

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡元 ,  清水聪 ,  山本真美 ,  江越秀徳 ,  押尾博明 ,  刀祢馆达郎 ,  岩下和久 ,  小松哲郎 ,  竹内辉雄

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了LED封装、LED封装的制造方法及包装部件。根据一个实施例，一种LED封装包括第一和第二引线框架、LED芯片和树脂体。所述第一和第二引线框架彼此分离。所述LED芯片设置在所述第一和第二引线框架上方，并且所述LED芯片的一个端子连接至所述第一引线框架，另一个端子连接至所述第二引线框架。此外，所述树脂体覆盖所述第一和第二引线框架和所述LED芯片，并且该树脂体的上表面的表面粗糙度为0.15μm或更高，该树脂体的侧表面的表面粗糙度高于所述上表面的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN102142507A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010278021.1

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江越秀徳 ,  田村一博 ,  押尾博明 ,  清水聪 ,  竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  松本岩夫

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例，该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一，并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。

公开(公告)号：CN102142507B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201010278021.1

申请日：2010-09-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江越秀徳 ,  田村一博 ,  押尾博明 ,  清水聪 ,  竹内辉雄 ,  井上一裕 ,  松本岩夫

IPC: H01L33/48 ,  H01L25/075 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例，该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一，并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。