公开(公告)号：CN106058005A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610141800.4

申请日：2016-03-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 赤松祐季 ,  野口吉雄 ,  小串昌弘 ,  竹内辉雄 ,  黑木敏宏 ,  江越秀德 ,  荒川崇 ,  井上一裕 ,  米屋俊宏

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/48 ,  H01L33/005

Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够提高生产性的半导体发光装置及其制造方法。根据实施方式，半导体发光装置包含第1金属部件、半导体发光元件以及绝缘层。所述第1金属部件包含含有铜的第1金属板以及含有银的第1金属层。所述第1金属层配置在所述半导体发光元件与所述第1金属板之间。所述绝缘层包含氧化硅。所述第1金属板具有与相对于从所述第1金属层朝向所述半导体发光元件的第1方向垂直的平面交叉的第1金属板侧面。所述绝缘层与所述第1金属板侧面相接。

公开(公告)号：CN105428511A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510556155.8

申请日：2015-09-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 江越秀德 ,  野口吉雄 ,  井上一裕 ,  荒川崇 ,  竹内辉雄 ,  黑木敏宏 ,  小串昌弘

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及一种半导体发光装置及导线架。根据实施方式，半导体发光装置包括导线架、芯片、壁部及荧光体层。所述芯片搭载在所述导线架上，且具有衬底、及设置在所述衬底上的发光元件。所述壁部具有与所述芯片的侧部对向的内壁、及所述内壁的相反侧的外壁。所述荧光体层至少设置在所述芯片上。所述芯片的所述侧部与所述壁部的所述内壁之间的距离小于所述芯片的厚度。所述导线架的上表面与所述内壁所成的角小于所述导线架的所述上表面与所述外壁所成的角。