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公开(公告)号：CN114975299B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202110811080.9
申请日：2021-07-19
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/49 , H01L23/495
Abstract: 实施方式提供一种防止由内部应力引起的半导体芯片的破损的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：发光元件；受光元件；输入侧端子；开关元件；引线，包含安装有所述开关元件的安装底座及输出侧端子；以及树脂封装，将所述发光元件、所述受光元件、所述开关元件及所述安装底座封闭。所述受光元件以及所述开关元件在与从所述发光元件朝向所述受光元件的第一方向交叉的第二方向上并排。所述树脂封装包含：第一侧面，使所述输入侧端子延伸出；第二侧面，使所述输出侧端子延伸出；以及第三侧面，与所述第一侧面、第二侧面相连。所述开关元件位于所述第一、第二侧面之间的中央。所述安装底座与所述第三侧面相对，在所述第二方向上具有比所述输出侧端子的侧面的位置更靠近所述树脂封装的中心侧的侧面。
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公开(公告)号：CN114203687A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202110115485.9
申请日：2021-01-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 长内俊英
IPC: H01L25/16 , H01L23/498
Abstract: 实施方式的半导体装置具备发光元件、受光元件、开关元件、输入侧端子、输出侧端子、第一树脂层和第二树脂层。受光元件以与发光元件光耦合的方式连接，开关元件与受光元件电连接。输入侧端子与发光元件电连接，输出侧端子与开关元件电连接。第一树脂层具有表面侧和与表面侧相反的背面侧，发光元件、受光元件及开关元件设置于表面侧，输入侧端子及输出侧端子设置于背面侧。受光元件设置于发光元件与第一树脂层之间，受光元件及开关元件在第一方向上并排。输入侧端子与输出侧端子分离地设置，输入侧端子和输出侧端子中的至少一个设置为包括在第二方向上与受光元件重叠的部分。第二树脂层在第一树脂层的表面侧将发光元件、受光元件及开关元件密封。
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公开(公告)号：CN117747606A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202310087577.X
申请日：2023-02-09
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L33/62 , H01L31/02 , H01L23/495
Abstract: 本实施方式涉及半导体装置。本实施方式的半导体装置具备输入侧引线上的发光元件以及输出侧引线上的开关元件和受光元件。所述输出侧引线隔着所述发光元件而与所述输入侧引线相面对。所述开关元件位于所述发光元件与所述输出侧引线之间。所述开关元件具有与所述发光元件相面对的表面侧电极和与所述表面侧电极一起设置在与所述发光元件相面对的表面侧的控制焊盘。所述受光元件经由绝缘构件连接在所述开关元件的所述表面侧电极上，且位于所述开关元件与所述发光元件之间。所述受光元件具有经由第一导电构件与所述开关元件的所述控制焊盘电连接的第一接合焊盘、以及经由第二导电构件与所述开关元件的所述表面侧电极电连接的第二接合焊盘。
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公开(公告)号：CN114975299A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110811080.9
申请日：2021-07-19
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/49 , H01L23/495
Abstract: 实施方式提供一种防止由内部应力引起的半导体芯片的破损的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：发光元件；受光元件；输入侧端子；开关元件；引线，包含安装有所述开关元件的安装底座及输出侧端子；以及树脂封装，将所述发光元件、所述受光元件、所述开关元件及所述安装底座封闭。所述受光元件以及所述开关元件在与从所述发光元件朝向所述受光元件的第一方向交叉的第二方向上并排。所述树脂封装包含：第一侧面，使所述输入侧端子延伸出；第二侧面，使所述输出侧端子延伸出；以及第三侧面，与所述第一侧面、第二侧面相连。所述开关元件位于所述第一、第二侧面之间的中央。所述安装底座与所述第三侧面相对，在所述第二方向上具有比所述输出侧端子的侧面的位置更靠近所述树脂封装的中心侧的侧面。
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