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公开(公告)号：CN102760825A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201110265633.1
申请日：2011-09-08
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/54 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/78301 , H01L2224/85186 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 实施方式的LED封装具备：相互分离的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一引线框及上述第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；树脂体，覆盖上述第一引线框及上述第二引线框各自的上表面的整体、下表面的一部分以及端面的一部分，覆盖上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部。并且，在上述第一引线框及上述第二引线框各自的上述下表面的剩余部与上述端面的剩余部之间形成凹部，上述树脂体未覆盖上述凹部的内表面。
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