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公开(公告)号：CN1738512B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200510085118.X
申请日：2005-07-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/1627 , H01L2924/3511 , H05K2201/0382 , H05K2201/10674 , H05K2201/2018 , H05K2203/0278
Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。
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公开(公告)号：CN101405752A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009890.0
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。
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公开(公告)号：CN101405752B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200780009890.0
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。
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公开(公告)号：CN101278383A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036437.4
申请日：2006-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/85001 , H01L2224/85201 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明包括下述构成：具备至少1个半导体元件(1)；多个外部连接端子(2)；将该半导体元件(1)和外部连接端子(2)电连接的连接导体(3)；被覆半导体元件(1)，并且将连接导体(3)一体地支撑的绝缘性树脂(4)，半导体元件(1)被埋设在绝缘性树脂(4)中，外部连接端子(2)的端子面(2A)从绝缘性树脂(4)露出。
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公开(公告)号：CN101278383B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200680036437.4
申请日：2006-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/50 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/85001 , H01L2224/85201 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明包括下述构成：具备至少1个半导体元件(1)；多个外部连接端子(2)；将该半导体元件(1)和外部连接端子(2)电连接的连接导体(3)；被覆半导体元件(1)，并且将连接导体(3)一体地支撑的绝缘性树脂(4)，半导体元件(1)被埋设在绝缘性树脂(4)中，外部连接端子(2)的端子面(2A)从绝缘性树脂(4)露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100563405C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200410100706.1
申请日：2004-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5385 , H01L25/0652 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06572 , H01L2924/09701 , H01L2924/15156 , H01L2924/15192 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09036 , H05K2201/10446 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00012
Abstract: 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。
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公开(公告)号：CN1700843A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510070937.7
申请日：2005-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01R12/52 , H05K3/3426 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。
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公开(公告)号：CN1738512A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510085118.X
申请日：2005-07-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1064 , H01L2924/1627 , H01L2924/3511 , H05K2201/0382 , H05K2201/10674 , H05K2201/2018 , H05K2203/0278
Abstract: 一种立体电路模块，由于具备：具有周围的框部和凹陷部的支撑构件；覆盖支撑构件的框部的上面及下面而填埋凹陷部那样地配设的，由比支撑构件的软化温度低，至少在其表面具有粘接性的树脂材料构成的覆盖层；设置于覆盖层上，具有框部上的第1接合区和凹陷部内的第2接合区的布线图形；和与第2接合区连接，压入到覆盖层内而粘结而被收置于凹陷部内的电子部件；而得到可靠性高、且容易叠层，可以高密度安装的立体电路模块。
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公开(公告)号：CN1652663A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200410100706.1
申请日：2004-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5385 , H01L25/0652 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06572 , H01L2924/09701 , H01L2924/15156 , H01L2924/15192 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/145 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09036 , H05K2201/10446 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00012
Abstract: 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。
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公开(公告)号：CN101869008B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200880117650.7
申请日：2008-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/563 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3494 , H05K3/4626 , H05K2201/062 , H05K2201/09136 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明通过抑制将半导体元件倒装连接到多层配线基板时多层配线基板所产生的翘曲，来提高半导体装置连接到母基板时的可靠性。本发明提供了一种方案，在多层配线基板MB1中，通过在芯基板(1)与倒装连接侧的绝缘层(3)之间设置绝热层(10)，来防止来自加热用具的热传导，从而抑制芯基板(1)和绝缘层(4)的热膨胀量，以减少多层配线基板MB1的翘曲。
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