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公开(公告)号：CN103843132A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201380003217.1
申请日：2013-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/4875 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L23/492 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/72 , H01L2224/03003 , H01L2224/03005 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置(1)包括：半导体芯片(2)，该半导体芯片(2)具有第一主面、和位于该第一主面的相反侧的第二主面；散热板(3)，该散热板(3)设置成与所述第一主面相对；第一电极(5)，该第一电极(5)设置在所述第一主面与所述散热板(3)之间，并与所述半导体芯片(2)电连接；压接构件(4)，该压接构件(4)设置成与所述第二主面相对；第二电极(6)，该第二电极(6)设置在所述第二主面与所述压接构件(4)之间，并与所述半导体芯片(2)电连接；以及压力产生机构，该压力产生机构产生压力，以将所述第一电极(5)分别压接到所述散热板(3)和所述半导体芯片(2)上，并且将所述第二电极(6)分别压接到所述压接构件(4)和所述半导体芯片(2)上。
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公开(公告)号：CN101567347A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910137024.0
申请日：2009-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/11003 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/01019 , H05K3/323 , H05K3/363 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/167 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的布线基板中，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂将第一基板(31a)和第二基板(31b)加以接合。
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公开(公告)号：CN100553412C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200480028273.1
申请日：2004-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。
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公开(公告)号：CN1860834A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200480028273.1
申请日：2004-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的部件内置模块(1)，包括：第一布线图形(12)；电子部件(14)，安装在第一布线图形(12)；第二布线图形(22)；电绝缘片(30)，配置在第一布线图形(12)和第二布线图形(22)之间，内置有电子部件(14)；通道导体(32)，在贯穿所述电绝缘片(30)的通道孔(31)内形成，电连接第一布线图形(12)和第二布线图形(22)，通道导体(32)的侧面(32a)在通道导体(32)的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。
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公开(公告)号：CN101308799B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810098833.0
申请日：2008-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L24/11 , H01L2924/00014 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K2201/0373 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2203/087 , H05K2203/166 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体14是通过加热而产生气泡的材料，连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条，在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽20a。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101061074B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200680001218.2
申请日：2006-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C03B33/10 , H01J9/50 , C03B33/033 , H01J17/49 , H01J9/02
CPC classification number: H01J9/52 , B65G2249/04 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/076 , C03B33/10 , H01J11/12 , Y02W30/60 , Y02W30/828 , Y10T83/0341 , Y10T83/0348 , Y10T83/0378 , Y10T83/0581 , Y10T225/325
Abstract: 本发明提供一种等离子显示面板的切割方法、再利用方法以及其切割装置。在将前面玻璃基板(50)和背面玻璃基板(60)对置封装的等离子显示面板(40)的切割方法中，由一对旋转切割器(16a、16b、16c、16d)夹着前面玻璃基板(50)和背面玻璃基板(60)，并且将一对旋转切割器(16a、16b、16c、16d)按压到前面玻璃基板(50)和背面玻璃基板(60)上并与之接触，使旋转切割器(16a、16b、16c、16d)行进而进行切割。
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公开(公告)号：CN101401494B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200780008682.9
申请日：2007-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2224/83886 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/0776 , H05K2203/087 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/532 , Y10T29/53204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法。首先，在向布线衬底(31)中包含电极(32)的第一区域(17)上供给了含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)后，将在面积比第一区域(17)大的衬底(40)的主面(18)上形成有面积与第一区域(17)相等的突起面(13)的衬底(40)配置成使该突起面(13)与布线衬底(31)的第一区域(17)相对。然后，加热流体(14)，使流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
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公开(公告)号：CN1812689A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610004339.4
申请日：2006-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2203/0278 , H05K2203/0554 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明揭示一种多层电路基板及其制造方法，在分离载体上形成布线图形，同时对该布线图形预先在规定位置设置与通孔直径相当的孔，将分离载体同时将布线图形与绝缘性基材粘贴，从分离载体一侧照射激光，将与通孔直径相当的布线图形的孔作为激光掩膜，在绝缘性基材形成通孔，向通孔及孔充填导电性糊料，使导电层与通孔的位置没有偏移，保持一致，从而实现导电层的地部分与通孔的位置没有偏移、电连接电阻低、进行半导体芯片的安装性能好而且高质量的多层电路基板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN103773255A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310473161.8
申请日：2013-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J5/00
Abstract: 本发明的面板粘贴方法及面板粘贴装置中，将第1面板（1）与第2面板（2）贴合。在第1面板（1）上将树脂（3）整面涂布成矩形。此时，使树脂（3）的周围的相对的一对边（L1、L2）与另一对边（W1、W2）分别比树脂（3）内侧的涂布面（4a）要突起，并且涂布使得边（L1、L2）的高度与边（W1、W2）的高度不同，使整面涂布的树脂（3）的周围半固化。之后，使第1面板（1）与第2面板（2）相对，在第1面板（1）与第2面板（2）紧密粘接后，使所有的树脂（3）正式固化。
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公开(公告)号：CN101853794B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010157047.0
申请日：2010-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29344 , H01L2224/759 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2224/83908 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 将流体(4)提供到电路基板(1)上后，对摄像机(22)的拍摄数据进行图像处理，以测量提供的流体(4)中包含的导电性粒子(3)的量，基于测量出的数值，将接合工序中的电路基板(1)的第一电极(2)与电子元器件(5)的第二电极(6)的间隙的值控制为适当值。藉此，即使接合材料的提供量有偏差，也能够进行接合和在电极上形成凸点，而无不良焊料开路、短路。
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