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公开(公告)号：CN114141671A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111479272.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开一种集成电路组装定位装置，包括基座，基座上设有与引脚匹配的定位槽，在定位槽长度方向一侧设有与第一气缸连接引脚限位片、另一侧设有第一、第二导向槽；第一导向槽与定位槽连通且垂直其长度方向，第二导向槽与定位槽和容纳槽连通且平行于定位槽长度方向；在定位槽宽度方向两侧设有与定位槽和容纳槽连通的第三导向槽，第三导向槽内设有夹紧块，夹紧块与同步运行装置连接；第一导向槽内滑动配合定位块，定位块与第二气缸连接，第二导向槽内设有与第三气缸连接的移动块和弹性卡夹，弹性卡夹活动位于移动块和引脚限位片之间，定位块靠近移动块的一侧面为斜面。本发明实现了对集成电路批量化精准定位目的，提高了组装定位精度和效率。
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公开(公告)号：CN102915942A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210377113.4
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种光耦合器精确固晶装置，其特征在于：a、按照光耦合器的端面特征形状及尺寸，在透明标尺(1)上刻出相应的刻度线；b、将透明标尺固定在校准器(11)上；c、将透明标尺(1)位于显微镜(17)下方，将粘接后未固化的光耦合器(19)置于透明标尺下方的承片台(18)上，通过显微镜观察，调节校准器将光耦合器端面特征形状与透明标尺刻度线重合，然后使用针状物拨动芯粒侧面进行微调，直至光耦合器端面的管壳记号、光敏二极管、发光二极管与透明标尺中对应的刻度线完全重合；d、最后对光耦合器进行固化。本发明与现有技术相比，其显著优点是：固晶一致性高、精确性高、操作简单，可以多次反复使用等。
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公开(公告)号：CN115453161A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211205256.7
申请日：2022-09-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种惯性器件冲击测试夹具，属于半导体器件测试技术领域。它包括盒座和相铰接的盒盖，盒座与盒盖形成可开合结构，并通过锁合件闭合锁紧；在盒座开合面上设有与待测器件的封装体轮廓相适配的第一凹槽、与待测器件的每个引脚轮廓相适配的第二凹槽，第一、第二凹槽内设有绝缘层；盒盖开合面上设有与每个引脚弹性贴合的导电弹片，导电弹片与盒盖绝缘，导电弹片用于和外部的测试装置电性连接；当待测器件装入盒座内并与盒盖锁合时，通过第一凹槽轮廓定位和盒盖夹紧形成固定连接。本发明操作简便、快捷，装置结构简单，易加工制作，可稳固连接待测器件，避免焊脚焊接处出现短路、短路或接触不良的现象，可有效提升了检测质量和效率。
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公开(公告)号：CN102915934A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210377135.0
申请日：2012-10-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种高精度BGA植球装置，其特征在于包括：a、保护盒（1），保护盒（1）的上端为开口端、后面铰接活动门（1b）；b、保护盒（1）内设有三维机械调节装置，三维机械调节装置中的各调节螺杆分别穿过保护盒（1）正面和侧面，三维调节装置顶部连接有吸盘（6），吸盘（6）通过软管（12）与负压源连接；c、模板框（8），模板框中设有网版（13），模板框（8）通过螺钉（7）与保护盒（1）的上端对应连接。本发明的方法解决了对BGA器件四个方向的精确定位，在一定程度上可适应不同尺寸的器件，解决了模板拆分频率大导致的容易变形问题和因机械定位导致的器件损伤问题，同时生产加工工艺简单，易操作，可靠性高。
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公开(公告)号：CN117199148A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311105914.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L33/48
Abstract: 本发明提供一种光电器件封装盖板结构，包括盖板基体、防形变结构、玻璃光窗、玻璃光窗与盖板基体之间固定焊接位置，玻璃光窗与盖板基体之间通过玻璃浆料进行气密性焊接，防形变结构为环形，防形变结构内侧的，盖板基体的玻璃光窗焊接区域与盖板四周处于同一水平位置，该盖板主要用于光电器件的封装，本发明设计简单，易加工制作，封装简单，有效地提高了光电器件封装的可靠性和成品率。
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公开(公告)号：CN103531703A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310505668.7
申请日：2013-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开一种自测温半导体制冷片，包括冷端基片(1)、热端基片(2)以及被夹持在两个基片之间构成PN结(7)的一组P型半导体粒子(5)与N型半导体粒子(6)，冷端基片(1)上还设有正极引线(3)与负极引线(4)，其特征在于，所述冷端基片(1)上还集成有测温电路；所述P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)、冷端基片(1)与热端基片(2)通过高温导电胶(8)粘结成一体；高温导电胶(8)将P型半导体粒子(5)、N型半导体粒子(6)冷端基片(1)与热端基片(2)粘结成一体，极大地提高了半导体制冷片的耐温温度，通过测温电路来检测半导体制冷片的工作环境温度，达到实时监测的目的。
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公开(公告)号：CN114141671B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202111479272.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开一种集成电路组装定位装置，包括基座，基座上设有与引脚匹配的定位槽，在定位槽长度方向一侧设有与第一气缸连接引脚限位片、另一侧设有第一、第二导向槽；第一导向槽与定位槽连通且垂直其长度方向，第二导向槽与定位槽和容纳槽连通且平行于定位槽长度方向；在定位槽宽度方向两侧设有与定位槽和容纳槽连通的第三导向槽，第三导向槽内设有夹紧块，夹紧块与同步运行装置连接；第一导向槽内滑动配合定位块，定位块与第二气缸连接，第二导向槽内设有与第三气缸连接的移动块和弹性卡夹，弹性卡夹活动位于移动块和引脚限位片之间，定位块靠近移动块的一侧面为斜面。本发明实现了对集成电路批量化精准定位目的，提高了组装定位精度和效率。
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公开(公告)号：CN113823587A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111110318.1
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种TO型电路承载装置，包括承载板（1），承载板（1）一面设有承载孔（11）、另一面连接一组支撑柱（2），支撑柱（2）柱体设有螺纹（21），支撑柱（2）通过螺纹（21）与调节螺母（3）配合，在调节螺母（3）与承载板（1）之间设有底板（4），底板（4）上设有与支撑柱（2）间隙配合的导向孔（41）；当TO型电路装入承载孔（11）时，通过旋转调节螺母（3）改变底板（4）与承载板（1）之间的距离，TO型电路引脚抵住底板（4）并随之上移，使TO型电路与承载板（1）分离，方便后续拿取。本发明结构简单、电路拿取便捷，具有提高工作效率和产品质量、降低人员劳动强度的优点。
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