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公开(公告)号：CN113808964B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202111111328.7
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/60 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及一种基于多芯片小尺寸的异质共晶方法，包括以下步骤：1）.将助焊膏涂抹在镀镍管壳底部，把焊料片粘在使镀镍管壳底部，在焊料片上点滴助焊剂，将芯片粘接在焊料片上；2）.把粘好芯片的镀镍管壳在80℃烘烤5分钟；3）.在烘烤过的镀镍管壳放入回流炉内进行烧结，烧结过程为第一段230℃条件下预热4分钟，第二段250℃条件下预热4分钟；310℃恒温条件下共晶6分钟，最后进入冷却区。发明有效提升了现有的效率，而针对于多芯片共晶不需要制作特殊工装限位，节省开模加工时间和成本，采用镀镍管壳和金锡焊料共晶较之前降低成本三分之一，且参数均达到需求，效果显著。
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公开(公告)号：CN114141671A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111479272.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开一种集成电路组装定位装置，包括基座，基座上设有与引脚匹配的定位槽，在定位槽长度方向一侧设有与第一气缸连接引脚限位片、另一侧设有第一、第二导向槽；第一导向槽与定位槽连通且垂直其长度方向，第二导向槽与定位槽和容纳槽连通且平行于定位槽长度方向；在定位槽宽度方向两侧设有与定位槽和容纳槽连通的第三导向槽，第三导向槽内设有夹紧块，夹紧块与同步运行装置连接；第一导向槽内滑动配合定位块，定位块与第二气缸连接，第二导向槽内设有与第三气缸连接的移动块和弹性卡夹，弹性卡夹活动位于移动块和引脚限位片之间，定位块靠近移动块的一侧面为斜面。本发明实现了对集成电路批量化精准定位目的，提高了组装定位精度和效率。
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公开(公告)号：CN106057712A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610644076.7
申请日：2016-08-09
Applicant: 华东光电集成器件研究所
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/68
Abstract: 本发明涉及一种光耦合器电路精确快速固晶装置，包括在底座上设置相互对应配合的校准器和承片台，承片台上设置光耦合器电路，在光耦合器电路上侧设置透明标尺，所述透明标尺包括透明板，在透明板上设有环形的第一刻度线和环形的第二刻度线，在透明板的一侧还设有间隔设置的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽均设置在第二刻度线的内部，在透明板上还设有第三刻度线。本发明的优点：本装置利用透明定位卡尺，能够快速、高精度的实现晶粒的定位，手动即可将光发射与光敏二极管管芯的距离偏差控制在±10μm，满足光耦合器电路高精度的要求，操作简单、效率较高、工装制造成本低廉。
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公开(公告)号：CN103000724B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201210340682.1
申请日：2012-09-15
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L31/048
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种光伏电池保护模块，其特征在于：a、起始的引出电极片s位于注塑盒（1）内的部分设有上桥接片（22），它与电极片s垂直并向盒内一侧伸出；b、末端的引出电极片e位于注塑盒（1）内的部分设有下承接片（21），它与电极片e垂直并向盒内一侧伸出；c、中间的电极片m位于注塑盒（1）内的部分同时设有上桥接片（22）和下承接片（21）；d、注塑盒（1）内相邻的上桥接片（22）和下承接片（21）之间分别配合连接一个二级管芯（5）。本发明的有益效果消除焊线导致的电流密度聚集问题，提高电流承载能力；通过设计带有桥接片的金属框架，采用的是联体桥连，用折弯工艺，巧妙地避免了桥连与金属框架的焊接，焊接界面只有两个，可靠性大幅提高。
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公开(公告)号：CN114141671B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202111479272.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开一种集成电路组装定位装置，包括基座，基座上设有与引脚匹配的定位槽，在定位槽长度方向一侧设有与第一气缸连接引脚限位片、另一侧设有第一、第二导向槽；第一导向槽与定位槽连通且垂直其长度方向，第二导向槽与定位槽和容纳槽连通且平行于定位槽长度方向；在定位槽宽度方向两侧设有与定位槽和容纳槽连通的第三导向槽，第三导向槽内设有夹紧块，夹紧块与同步运行装置连接；第一导向槽内滑动配合定位块，定位块与第二气缸连接，第二导向槽内设有与第三气缸连接的移动块和弹性卡夹，弹性卡夹活动位于移动块和引脚限位片之间，定位块靠近移动块的一侧面为斜面。本发明实现了对集成电路批量化精准定位目的，提高了组装定位精度和效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113823587A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111110318.1
申请日：2021-09-23
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种TO型电路承载装置，包括承载板（1），承载板（1）一面设有承载孔（11）、另一面连接一组支撑柱（2），支撑柱（2）柱体设有螺纹（21），支撑柱（2）通过螺纹（21）与调节螺母（3）配合，在调节螺母（3）与承载板（1）之间设有底板（4），底板（4）上设有与支撑柱（2）间隙配合的导向孔（41）；当TO型电路装入承载孔（11）时，通过旋转调节螺母（3）改变底板（4）与承载板（1）之间的距离，TO型电路引脚抵住底板（4）并随之上移，使TO型电路与承载板（1）分离，方便后续拿取。本发明结构简单、电路拿取便捷，具有提高工作效率和产品质量、降低人员劳动强度的优点。
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公开(公告)号：CN110690142A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910816121.6
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种芯片减薄保护方法及其装置，它包括芯片减薄保护装置，在芯片减薄保护装置内放置腐蚀液，而后将需要减薄的芯片浸入腐蚀液中进行减薄。本发明具有芯片减薄步骤简单，操作方便、芯片减薄时对芯片保护效果好等优点。
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公开(公告)号：CN110687652A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910816131.X
申请日：2019-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: G02B7/00
Abstract: 本发明提供一种新型玻璃光窗，它包括盖板(1)，在盖板(1)上设有过渡板（2），在过渡板（2）上设有通孔（2a）和过渡环（3），在过渡环（3）上设有与通孔（2a）对应配合的玻璃板（4）。本发明结构简单、使用方便，通过改变玻璃光窗与金属盖板之间的结构，降低二者之间的应力，提高带玻璃光窗的金属盖板的可靠性。
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公开(公告)号：CN105609517A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610026416.X
申请日：2016-01-16
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L27/14632 , H01L27/1464
Abstract: 本发明公开一种背照式图像传感器，包括图像传感器芯片与支撑基板，图像传感器芯片正面嵌设有焊盘，图像传感器芯片的正面与支撑基板的顶面分别覆有绝缘层，图像传感器芯片与支撑基板通过键合层键合连接；图像传感器芯片的厚度为15～20um；图像传感器芯片的背面设有P型注入层，图像传感器芯片的背面设有抗反射膜层，抗反射膜层的上表面设有释放出光感应元件区的反光膜层，图像传感器芯片背面还设有使焊盘释放的开窗；图像传感器芯片与支撑基板通过键合层键合连接，具有良好的热匹配性和可靠性；通过对图像传感器芯片背面的处理，提高量子效率；本发明整体结构简单、应力低、可靠性高、焊盘释放结构简单，后续封装可采用常规的引线键合工艺实现。
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