公开(公告)号：CN101189717B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200680019714.0

申请日：2006-11-28

Applicant: 日本CMK株式会社 ,  株式会社瑞萨东日本半导体

Inventor： 吉野裕 ,  白井孝浩 ,  上远野臣司 ,  川本峰雄 ,  榎本实 ,  后藤正克 ,  荒木诚 ,  户田直树

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/023 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供不受封装材料填充不够或填充过多所产生的恶劣影响、与上层的布线基板的密封性好的内装半导体元件的印刷布线板。内装半导体元件的印刷布线板，用绝缘膜覆盖内装的半导体元件的至少下表面、上表面或侧面，同时在该半导体元件的侧方及上方形成绝缘层，内装半导体元件的印刷布线板的制造方法，具有以下工序：在衬底基板上安装半导体元件，并用绝缘膜覆盖该半导体元件的至少下表面、上表面或侧面的工序；在前述半导体元件的侧方配置并层叠半固化状态的绝缘片的工序；以及在前述半导体元件的上方配置并层叠半固化状态的绝缘片的工序。

公开(公告)号：CN1946270B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200610084900.4

申请日：2006-05-29

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种即使将选择性地在非贯通孔中填充镀层而形成的BVH作为层间连接方法，也可实现高密度布线化以及薄型化的印制线路板。它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的的，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。本发明还提供该印制线路板的制造方法，它至少包括以下工序：在绝缘层上依次层压金属箔和金属阻挡层；通过激光穿孔形成到达所希望的布线图案形成层的非贯通孔；清洁该非贯通孔内部；在该非贯通孔内填充镀层并在金属阻挡层上析出镀层；除去在金属阻挡层上析出的镀层及从该非贯通孔突出的镀层；剥离该金属阻挡层；蚀刻处理该金属箔形成布线图案。

公开(公告)号：CN100459125C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510075516.3

申请日：2005-06-02

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  CMK株式会社

Inventor： 冈田修 ,  定别当裕康

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，其特征在于：具备底部件(1)；至少一个半导体构成体(2)，设置在所述底部件(1)上，并且具有半导体衬底(4)和设置在该半导体衬底(4)的多个外部连接用电极(5、12)；设置在对应于所述半导体构成体(2)的周围的所述底部件(1)的区域上的绝缘层(15)；和紧贴力提高膜(14a、14b)，设置在所述半导体构成体(2)的周侧面与所述绝缘层(15)之间、对应于所述半导体构成体(2)的周围的所述底部件(1)的区域与所述绝缘层(15)之间的至少之一中。

公开(公告)号：CN1798485B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200510108963.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。

公开(公告)号：CN1946270A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610084900.4

申请日：2006-05-29

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种即使将选择性地在非贯通孔中填充镀层而形成的BVH作为层间连接方法，也可实现高密度布线化以及薄型化的印制线路板。它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。本发明还提供该印制线路板的制造方法，它至少包括以下工序：在绝缘层上依次层压金属箔和金属阻挡层；通过激光穿孔形成到达所希望的布线图案形成层的非贯通孔；清洁该非贯通孔内部；在该非贯通孔内填充镀层并在金属阻挡层上析出镀层；除去在金属阻挡层上析出的镀层及从该非贯通孔突出的镀层；剥离该金属阻挡层；蚀刻处理该金属箔形成布线图案。

公开(公告)号：CN1794900A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510108964.9

申请日：2005-09-23

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供无盲导通孔和圆形盘部分的位置偏差，易于实现高密度布线化的印刷电路板。将电路布图形成层间用盲导通孔连接的印刷电路板的制造方法，至少包括通过对在绝缘层的表面层合的金属箔进行蚀刻处理，在形成电路布图的同时形成在盲导通孔预定形成部位具有窗口部的圆形盘部分的步骤；在该窗口部，通过照射比该窗口部直径大且比该圆形盘部分直径小的直径的激光，钻出该盲导通孔形成用的非贯穿孔的步骤；在该非贯穿孔和圆形盘部分上形成电镀层形成盲导通孔的步骤。

公开(公告)号：CN100418215C

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200510071656.3

申请日：2005-03-31

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  CMK株式会社

Inventor： 定别当裕康

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。半导体器件，它包括：被施加接地电位的金属箔(2、2A)；设置在所述金属箔(2、2A)上的至少一个半导体构成体(3)，其具有半导体衬底(6)和设在该半导体衬底(6)上的多个外部连接用电极(9、16)；设置在所述半导体构成体(3)周围的绝缘层(21)，其实质上与所述半导体构成体(3)的厚度相同；在所述半导体构成体(3)和所述绝缘层(21)上设置与所述半导体构成体(3)的外部连接用电极(9，16)连接的至少一层上层布线(25)；和至少贯穿所述绝缘层(21)、连接所述金属箔(2、2A)和所述上层布线(25)的上下导通部分(32)。

公开(公告)号：CN100397629C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200480000058.0

申请日：2004-01-16

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  CMK株式会社

Inventor： 三原一郎 ,  若林猛 ,  城户利浩 ,  定别当裕康 ,  吉野裕 ,  影山信之 ,  河野大太 ,  吉泽润

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，包括至少一个半导体构件(3)，该半导体构件(3)具有形成在半导体衬底(5)上的多个连接焊盘(6)。绝缘部件(14、14A)设置在半导体构件(3)的一侧上。上部互连(17、54)具有连接焊盘部分，所述连接焊盘部分设置在对应上部互连的绝缘板件(14、41A)上并连接到半导体构件(3)的外部连接电极(12)上。

公开(公告)号：CN1798485A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510108963.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 日本CMK株式会社

Inventor： 平田英二

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。

公开(公告)号：CN100468719C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200480001704.5

申请日：2004-05-31

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  CMK株式会社

Inventor： 定别当裕康

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体封装，包括底板、至少一个半导体结构体、绝缘层、上部互连、下部互连，该半导体结构体形成在底板的一个表面上而且具有形成在半导体衬底上的多个外部连接电极，该绝缘层形成在该底板的一个表面上，环绕半导体结构体，该上部互连形成在该绝缘层上而且每个都包括至少一个互连层，至少一些上部互连连接到半导体结构体的外部连接电极，该下部互连形成在该底板的另一个表面上而且每个都包括至少一个互连层，至少一些下部互连电连接到上部互连。