公开(公告)号：CN100397629C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200480000058.0

申请日：2004-01-16

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  CMK株式会社

Inventor： 三原一郎 ,  若林猛 ,  城户利浩 ,  定别当裕康 ,  吉野裕 ,  影山信之 ,  河野大太 ,  吉泽润

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，包括至少一个半导体构件(3)，该半导体构件(3)具有形成在半导体衬底(5)上的多个连接焊盘(6)。绝缘部件(14、14A)设置在半导体构件(3)的一侧上。上部互连(17、54)具有连接焊盘部分，所述连接焊盘部分设置在对应上部互连的绝缘板件(14、41A)上并连接到半导体构件(3)的外部连接电极(12)上。

公开(公告)号：CN1698198A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000058.0

申请日：2004-01-16

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  CMK株式会社

Inventor： 三原一郎 ,  若林猛 ,  城户利浩 ,  定别当裕康 ,  吉野裕 ,  影山信之 ,  河野大太 ,  吉泽润

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，包括至少一个半导体构件(3)，该半导体构件(3)具有形成在半导体衬底(5)上的多个外部连接电极(6)。绝缘部件(14、14A)设置在半导体构件(3)的一侧上。上部互连(17、54)具有连接焊盘部分，所述连接焊盘部分设置在对应上部互连的绝缘板件(14、41A)上并连接到半导体构件(3)的外部连接电极(6)上。