公开(公告)号：US09714462B2

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：US14509784

申请日：2014-10-08

申请人： APPLIED Materials, Inc.

发明人： Robert B. Moore ,  Vincent Steffan Francischetti

IPC分类号： C23C16/00 ,  C23C16/02 ,  C23C16/44 ,  C23C18/16 ,  C25D5/34 ,  C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C23C18/18

CPC分类号： C23C16/0227 ,  C23C16/44 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/163 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/1851 ,  C25D5/34 ,  C25D17/001 ,  C25D17/06

摘要： A processing apparatus may include a down-facing substrate processing chamber fixed at acute angle to horizontal. A chuck plate on a platform may pivot from an open position wherein the platform is at an acute angle to the processing chamber, to a parallel position wherein the platform is parallel to the processing chamber. The chuck plate may then be moved linearly into sealing engagement with the processing chamber. A chuck holder may be provided on the platform to hold the chuck in place.

公开(公告)号：US20160102397A1

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：US14509784

申请日：2014-10-08

申请人： APPLIED Materials, Inc.

发明人： Robert B. Moore ,  Vincent Steffan Francischetti

IPC分类号： C23C16/02 ,  C23C16/44

CPC分类号： C23C16/0227 ,  C23C16/44 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/163 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/1851 ,  C25D5/34 ,  C25D17/001 ,  C25D17/06

摘要： A processing apparatus may include a down-facing substrate processing chamber fixed at acute angle to horizontal. A chuck plate on a platform may pivot from an open position wherein the platform is at an acute angle to the processing chamber, to a parallel position wherein the platform is parallel to the processing chamber. The chuck plate may then be moved linearly into sealing engagement with the processing chamber. A chuck holder may be provided on the platform to hold the chuck in place.

摘要翻译： 处理装置可以包括与水平面成锐角固定的向下的衬底处理室。 平台上的卡盘可以从平台处于与处理室成锐角的打开位置枢转到平台位置，其中平台平行于处理室。 然后可以将卡盘板线性地移动到与处理室密封接合。 可以在平台上设置卡盘保持器以将卡盘保持在适当位置。

公开(公告)号：US20150376792A1

公开(公告)日：2015-12-31

申请号：US14320171

申请日：2014-06-30

申请人： Lam Research Corporation

发明人： Tighe A. Spurlin ,  George Andrew Antonelli ,  Jonathan D. Reid ,  David Porter

IPC分类号： C23C16/50 ,  C25D5/34 ,  H01L21/768 ,  C25D7/12 ,  C23C16/453 ,  C23C16/52

CPC分类号： C25D5/34 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D5/54 ,  C25D7/123 ,  H01J37/32348 ,  H01J37/32357 ,  H01J37/32596 ,  H01J37/32825 ,  H01L21/02068 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76862 ,  H01L21/76873

摘要： Method and apparatus for treating a substrate prior to deposition using atmospheric plasma are disclosed. A substrate can be provided between a substrate support and a plasma distributor, where the plasma distributor includes one or more atmospheric plasma sources. The atmospheric plasma sources can generate plasma under atmospheric pressure, where the plasma can include radicals and ions of a process gas, such as a reducing gas species. The substrate can be exposed to the plasma under atmospheric pressure to treat the surface of the substrate, where atmospheric pressure can be between about 50 Torr and about 760 Torr. In some embodiments, substrate includes a metal seed layer having portions converted to oxide of a metal, where exposure to the plasma reduces the oxide of the metal and reflows the metal in the metal seed layer.

摘要翻译： 公开了在使用大气等离子体沉积之前处理衬底的方法和装置。 衬底可以设置在衬底支撑件和等离子体分配器之间，其中等离子体分配器包括一个或多个大气等离子体源。 大气等离子体源可以在大气压下产生等离子体，其中等离子体可以包括工艺气体的自由基和离子，例如还原气体物质。 可以在大气压下将基板暴露于等离子体，以处理基板的表面，其中大气压力可以在约50托和约760托之间。 在一些实施例中，衬底包括具有转换成金属氧化物的部分的金属种子层，其中暴露于等离子体会降低金属的氧化物并使金属种子层中的金属回流。

公开(公告)号：US20150303065A1

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：US14257744

申请日：2014-04-21

申请人： Lam Research Corporation

发明人： Bryan L. Buckalew ,  Mark L. Rea

IPC分类号： H01L21/3065 ,  C25D5/48 ,  C25D7/12 ,  H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/02068 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1803 ,  C25D5/022 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/123 ,  G03F7/427 ,  H01J37/32357 ,  H01J37/32889 ,  H01J37/32899 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/76862 ,  H01L21/76873 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014

摘要： Certain embodiments herein relate to methods and apparatus for processing a partially fabricated semiconductor substrate in a remote plasma environment. The methods may be performed in the context of wafer level packaging (WLP) processes. The methods may include exposing the substrate to a reducing plasma to remove photoresist scum and/or oxidation from an underlying seed layer. In some cases, photoresist scum is removed through a series of plasma treatments involving exposure to an oxygen-containing plasma followed by exposure to a reducing plasma. In some embodiments, an oxygen-containing plasma is further used to strip photoresist from a substrate surface after electroplating. This plasma strip may be followed by a plasma treatment involving exposure to a reducing plasma. The plasma treatments herein may involve exposure to a remote plasma within a plasma treatment module of a multi-tool electroplating apparatus.

摘要翻译： 本文中的某些实施例涉及用于在远程等离子体环境中处理部分制造的半导体衬底的方法和装置。 这些方法可以在晶片级封装（WLP）工艺的上下文中进行。 所述方法可以包括将衬底暴露于还原等离子体以从底层种子层去除光致抗蚀剂浮渣和/或氧化。 在一些情况下，通过一系列等离子体处理除去光致抗蚀剂浮渣，包括暴露于含氧等离子体，然后暴露于还原等离子体。 在一些实施例中，进一步使用含氧等离子体在电镀之后从基板表面剥离光致抗蚀剂。 该等离子体条之后可以进行涉及暴露于还原等离子体的等离子体处理。 这里的等离子体处理可能涉及暴露于多工具电镀设备的等离子体处理模块内的远程等离子体。

公开(公告)号：US20150284856A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：US14742814

申请日：2015-06-18

申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： Feng Liu ,  Maria Rzeznik

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/38 ,  C23C18/32

CPC分类号： C23C18/1803 ,  B01J23/40 ,  B01J23/48 ,  B01J23/50 ,  B01J23/70 ,  B01J31/061 ,  B01J31/28 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/16 ,  B01J2531/0272 ,  B01J2531/17 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38

摘要： Catalysts include nanoparticles of catalytic metal and cellulose or cellulose derivatives. The catalysts are used in electroless metal plating. The catalysts are free of tin.

摘要翻译： 催化剂包括催化金属和纤维素或纤维素衍生物的纳米颗粒。 催化剂用于化学镀金属。 催化剂不含锡。

公开(公告)号：US08586133B2

公开(公告)日：2013-11-19

申请号：US13540036

申请日：2012-07-02

申请人： Igor C. Ivanov ,  Weiguo Zhang ,  Artur Kolics

发明人： Igor C. Ivanov ,  Weiguo Zhang ,  Artur Kolics

IPC分类号： C23C20/02 ,  C23C20/04 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288

CPC分类号： H01L21/64 ,  C23C8/02 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/1803 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  H01L21/288 ,  H01L21/321 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76855 ,  H01L21/76856 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76874 ,  Y10T428/1241 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/24628

摘要： A method is provided which includes forming a metal layer and converting at least a portion of the metal layer to a hydrated metal oxide layer. Another method is provided which includes selectively depositing a dielectric layer upon another dielectric layer and selectively depositing a metal layer adjacent to the dielectric layer. Consequently, a microelectronic topography is formed which includes a metal feature and an adjacent dielectric portion comprising lower and upper layers of hydrophilic and hydrophobic material, respectively. A topography including a metal feature having a single layer with at least four elements lining a lower surface and sidewalls of the metal feature is also provided herein. The fluid/s used to form such a single layer may be analyzed by test equipment configured to measure the concentration of all four elements. In some cases, the composition of the fluid/s may be adjusted based upon the analysis.

摘要翻译： 提供了一种方法，其包括形成金属层并将金属层的至少一部分转化为水合金属氧化物层。 提供了另一种方法，其包括在另一电介质层上选择性地沉积电介质层并且选择性地沉积与电介质层相邻的金属层。 因此，形成微电子拓扑，其包括分别包括亲水和疏水材料的下层和上层的金属特征和相邻电介质部分。 本文还提供了包括具有单层的金属特征的地形，其中至少四个元件衬在下表面和金属特征的侧壁。 用于形成这种单层的流体可以通过配置成测量所有四个元素的浓度的测试设备进行分析。 在一些情况下，可以基于分析来调整流体的组成。

公开(公告)号：US08541060B2

公开(公告)日：2013-09-24

申请号：US11875237

申请日：2007-10-19

申请人： Phillip B. Messersmith ,  Haeshin Lee

发明人： Phillip B. Messersmith ,  Haeshin Lee

IPC分类号： B05D1/18 ,  B05D1/26 ,  B05D1/36

CPC分类号： C09D5/1662 ,  A61L2420/00 ,  A61L2420/08 ,  B05D1/185 ,  B05D5/00 ,  B05D7/5483 ,  C02F1/281 ,  C02F1/285 ,  C02F1/288 ,  C02F2101/20 ,  C08J7/123 ,  C09D5/1681 ,  C09D179/04 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/31 ,  C23C18/40 ,  C23C18/42

摘要： The present invention provides a surface-independent surface-modifying multifunctional biocoating and methods of application thereof. The method comprises contacting at least a portion of a substrate with an alkaline solution comprising a surface-modifying agent (SMA) such as dopamine so as to modify the substrate surface to include at least one reactive moiety. In another version of the invention, a secondary reactive moiety is applied to the SMA-treated substrate to yield a surface-modified substrate having a specific functionality.

摘要翻译： 本发明提供了一种与表面无关的表面改性多功能生物涂层及其应用方法。 该方法包括使至少一部分底物与包含表面改性剂（SMA）如多巴胺的碱性溶液接触，以便改变底物表面以包括至少一个反应性部分。 在本发明的另一个方案中，将第二反应性部分施加到经SMA处理的基底上以产生具有特定官能度的表面改性底物。

公开(公告)号：US20110014489A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：US12889688

申请日：2010-09-24

申请人： Igor C. Ivanov ,  Weiguo Zhang ,  Artur Kolics

发明人： Igor C. Ivanov ,  Weiguo Zhang ,  Artur Kolics

IPC分类号： B32B15/00 ,  B32B3/02 ,  B05D5/12 ,  B05D3/06 ,  B05C11/00

CPC分类号： H01L21/64 ,  C23C8/02 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/1803 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  H01L21/288 ,  H01L21/321 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76855 ,  H01L21/76856 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76874 ,  Y10T428/1241 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/24628

摘要： A method is provided which includes forming a metal layer and converting at least a portion of the metal layer to a hydrated metal oxide layer. Another method is provided which includes selectively depositing a dielectric layer upon another dielectric layer and selectively depositing a metal layer adjacent to the dielectric layer. Consequently, a microelectronic topography is formed which includes a metal feature and an adjacent dielectric portion comprising lower and upper layers of hydrophilic and hydrophobic material, respectively. A topography including a metal feature having a single layer with at least four elements lining a lower surface and sidewalls of the metal feature is also provided herein. The fluid/s used to form such a single layer may be analyzed by test equipment configured to measure the concentration of all four elements. In some cases, the composition of the fluid/s may be adjusted based upon the analysis.

摘要翻译： 提供了一种方法，其包括形成金属层并将金属层的至少一部分转化为水合金属氧化物层。 提供了另一种方法，其包括在另一电介质层上选择性地沉积电介质层并且选择性地沉积与电介质层相邻的金属层。 因此，形成微电子拓扑，其包括分别包括亲水和疏水材料的下层和上层的金属特征和相邻电介质部分。 本文还提供了包括具有单层的金属特征的地形，其中至少四个元件衬在下表面和金属特征的侧壁。 用于形成这种单层的流体可以通过配置成测量所有四个元素的浓度的测试设备进行分析。 在一些情况下，可以基于分析来调整流体的组成。

公开(公告)号：US20060163075A1

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：US10518883

申请日：2003-05-14

申请人： Wenlin Zhang ,  Joe Walter

发明人： Wenlin Zhang ,  Joe Walter

IPC分类号： C25D5/34 ,  C25D7/04

CPC分类号： C23C18/1803 ,  C23C18/1616 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/32 ,  C25D5/34 ,  C25D7/04 ,  C25D21/12 ,  F16L55/128 ,  F16L58/1009

摘要： A downhole pipe or casing repair method and apparatus includes a corrosion monitoring tool adapted for examining an interior of a pipe or tubing or casing to create a record of the condition of said interior of said pipe, a surface treatment apparatus for cleaning said interior of said pipe, a plating apparatus for plating a new surface over the interior of said pipe after the surface treatment apparatus cleans the interior of said pipe, a packer sealing apparatus for sealing the surface treatment apparatus from the corrosion monitoring tool, and another packer sealing apparatus for sealing the plating apparatus from the surface treatment apparatus. The corrosion monitoring tool will examine the interior of the pipe, the surface treatment apparatus will clean the interior of the pipe, the plating apparatus will plate a new surface over the newly cleaned interior of the pipe, and the corrosion monitoring tool will re-examine the interior of the pipe after the plating step is completed. This abstract is provided for the sole purpose of aiding a patent searcher; it is provided with the understanding that this abstract shall not be used to interpret or limit the scope or meaning of the claims.

摘要翻译： 井下管或套管修复方法和装置包括腐蚀监测工具，其适用于检查管或管或内壳的内部以产生所述管的所述内部状态的记录，用于清洁所述管的内部的表面处理设备 管道，用于在表面处理装置清洁所述管的内部之后在所述管的内部上镀覆新表面的电镀装置，用于将表面处理装置与腐蚀监测工具密封的封隔器密封装置，以及用于 将电镀装置从表面处理装置密封。 腐蚀监测工具将检查管道内部，表面处理设备将清洁管道内部，电镀设备将在新清洁的管道内板上新建一个表面，腐蚀监测工具将重新检查 电镀步骤后的管内部完成。 本摘要仅用于协助专利检索者; 只要理解，本摘要不得用于解释或限制权利要求的范围或含义。

公开(公告)号：US20050013928A1

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：US10882340

申请日：2004-07-02

申请人： Yoshinori Marumo

发明人： Yoshinori Marumo

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C23C18/48 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H05K3/42 ,  B05D3/04

CPC分类号： H01L21/76843 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1803 ,  C23C18/1827 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/31 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/422

摘要： An electroless plating pre-treatment solution is an aqueous solution in which at least one selected from the group consisting of sulfonic acid having two or more characteristic groups, derivatives of the sulfonic, and salts of the sulfonic acid is included.

摘要翻译： 无电解电镀预处理溶液是其中包含选自具有两个或更多个特征基团的磺酸，磺酸衍生物和磺酸盐中的至少一种的水溶液。