公开(公告)号：US08581405B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US13151408

申请日：2011-06-02

申请人： Stephan Dertinger ,  Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Grit Sommer ,  Florian Binder

发明人： Stephan Dertinger ,  Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Grit Sommer ,  Florian Binder

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L27/0629 ,  B81B7/0006 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/7687 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/373 ,  H01L23/481 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L27/10855 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit having a semiconductor substrate with a barrier layer is disclosed. The arrangement includes a semiconductor substrate and a metallic element. A carbon-based barrier layer is disposed between the semiconductor substrate and the metallic element.

摘要翻译： 公开了具有阻挡层的半导体衬底的集成电路。 该装置包括半导体衬底和金属元件。 碳基阻挡层设置在半导体衬底和金属元件之间。

公开(公告)号：US20090179333A1

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：US11972793

申请日：2008-01-11

申请人： Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Martin Franosch ,  Klaus-Guenter Oppermann

发明人： Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Martin Franosch ,  Klaus-Guenter Oppermann

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

摘要： An integrated circuit that comprises a substrate and a structured layer on the substrate. The structured layer comprises an opening to the substrate, a first field and a second field on the substrate, wherein the first field and the second field, at least in part, overlap with the opening. The integrated circuit further comprises a first material in the area of the first field and a second material in the area of the second field. The first material impedes a wetting by a solder material, and the second provides a wetting by the solder material.

摘要翻译： 一种集成电路，包括衬底和衬底上的结构化层。 所述结构化层包括到所述衬底的开口，所述衬底上的第一场和第二场，其中所述第一场和所述第二场至少部分地与所述开口重叠。 集成电路还包括第一场区域中的第一材料和第二场区域中的第二材料。 第一种材料阻碍焊料材料的润湿，第二种材料通过焊料材料而被润湿。

公开(公告)号：US20080217784A1

公开(公告)日：2008-09-11

申请号：US11875711

申请日：2007-10-19

申请人： Florian Binder ,  Stephen Dertinger ,  Barbara Hasler ,  Alfred Martin ,  Grit Sommer ,  Holger Torwesten

发明人： Florian Binder ,  Stephen Dertinger ,  Barbara Hasler ,  Alfred Martin ,  Grit Sommer ,  Holger Torwesten

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/486 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A substrate has at least one feedthrough with at least one channel from a first main surface of the substrate to a second main surface of the substrate. The at least one channel is closed off with a first material. The at least one closed-off channel is filled with an electrically conductive second material.

摘要翻译： 衬底具有至少一个馈通，其具有从衬底的第一主表面到衬底的第二主表面的至少一个通道。 至少一个通道用第一材料封闭。 至少一个闭合通道填充有导电的第二材料。

公开(公告)号：US08263491B2

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：US11875711

申请日：2007-10-19

申请人： Florian Binder ,  Stephan Dertinger ,  Barbara Hasler ,  Alfred Martin ,  Grit Sommer ,  Holger Torwesten

发明人： Florian Binder ,  Stephan Dertinger ,  Barbara Hasler ,  Alfred Martin ,  Grit Sommer ,  Holger Torwesten

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/486 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A substrate has at least one feedthrough with at least one channel from a first main surface of the substrate to a second main surface of the substrate. The at least one channel is closed off with a first material. The at least one closed-off channel is filled with an electrically conductive second material.

摘要翻译： 衬底具有至少一个馈通，其具有从衬底的第一主表面到衬底的第二主表面的至少一个通道。 至少一个通道用第一材料封闭。 至少一个闭合通道填充有导电的第二材料。

公开(公告)号：US07973417B2

公开(公告)日：2011-07-05

申请号：US12105489

申请日：2008-04-18

申请人： Alfred Martin ,  Barbara Hasler

发明人： Alfred Martin ,  Barbara Hasler

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L21/44

CPC分类号： H05K3/3442 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L24/05 ,  H01L24/64 ,  H01L24/66 ,  H01L24/89 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16168 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： An article including a substrate having a blind hole formed therein, wherein the blind hole is defined by a floor and a sidewall and a solder connection is provided. The solder connection may couple a first contact pad to a second contact pad. The first contact pad may cover a first field of the floor of the blind hole, and may also promote wetting of a solder material of the solder connection. Wetting may be impeded on a second field of the floor of the blind hole. The second contact pad may be arranged above a surface of a further substrate, wherein the surface of the further substrate may be oriented perpendicularly to the floor of the blind hole in the substrate.

摘要翻译： 一种包括其中形成有盲孔的基板的制品，其中所述盲孔由地板和侧壁限定，并且提供焊接连接。 焊接连接可以将第一接触焊盘耦合到第二接触焊盘。 第一接触垫可以覆盖盲孔的底板的第一场，并且还可以促进焊料连接的焊料材料的润湿。 在盲孔的地板的第二场可能会妨碍润湿。 第二接触焊盘可以布置在另一基板的表面之上，其中另外的基板的表面可以垂直于基板中的盲孔的底板定向。

公开(公告)号：US20090261480A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：US12105489

申请日：2008-04-18

申请人： Alfred Martin ,  Barbara Hasler

发明人： Alfred Martin ,  Barbara Hasler

IPC分类号： H01L23/488 ,  H05K1/11 ,  H01L21/60 ,  B23K35/12

CPC分类号： H05K3/3442 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L24/05 ,  H01L24/64 ,  H01L24/66 ,  H01L24/89 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16168 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： An article including a substrate having a blind hole formed therein, wherein the blind hole is defined by a floor and a sidewall and a solder connection is provided. The solder connection may couple a first contact pad to a second contact pad. The first contact pad may cover a first field of the floor of the blind hole, and may also promote wetting of a solder material of the solder connection. Wetting may be impeded on a second field of the floor of the blind hole. The second contact pad may be arranged above a surface of a further substrate, wherein the surface of the further substrate may be oriented perpendicularly to the floor of the blind hole in the substrate.

摘要翻译： 一种包括其中形成有盲孔的基板的制品，其中所述盲孔由地板和侧壁限定，并且提供焊接连接。 焊接连接可以将第一接触焊盘耦合到第二接触焊盘。 第一接触垫可以覆盖盲孔的底板的第一场，并且还可以促进焊料连接的焊料材料的润湿。 在盲孔的地板的第二场可能会妨碍润湿。 第二接触焊盘可以布置在另一基板的表面之上，其中另外的基板的表面可以垂直于基板中的盲孔的底板定向。

公开(公告)号：US20110233630A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：US13151408

申请日：2011-06-02

申请人： Stephan Dertinger ,  Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Grit Sommer ,  Florian Binder

发明人： Stephan Dertinger ,  Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Grit Sommer ,  Florian Binder

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/768 ,  H01L27/06

CPC分类号： H01L27/0629 ,  B81B7/0006 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/7687 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/373 ,  H01L23/481 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L27/10855 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit having a semiconductor substrate with a barrier layer is disclosed. The arrangement includes a semiconductor substrate and a metallic element. A carbon-based barrier layer is disposed between the semiconductor substrate and the metallic element.

摘要翻译： 公开了具有阻挡层的半导体衬底的集成电路。 该装置包括半导体衬底和金属元件。 碳基阻挡层设置在半导体衬底和金属元件之间。

公开(公告)号：US07977798B2

公开(公告)日：2011-07-12

申请号：US11828865

申请日：2007-07-26

申请人： Stephan Dertinger ,  Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Grit Sommer ,  Florian Binder

发明人： Stephan Dertinger ,  Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Grit Sommer ,  Florian Binder

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L27/0629 ,  B81B7/0006 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/7687 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/373 ,  H01L23/481 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L27/10855 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit having a semiconductor substrate with a barrier layer is disclosed. The arrangement includes a semiconductor substrate and a metallic element. A carbon-based barrier layer is disposed between the semiconductor substrate and the metallic element.

摘要翻译： 公开了具有阻挡层的半导体衬底的集成电路。 该装置包括半导体衬底和金属元件。 碳基阻挡层设置在半导体衬底和金属元件之间。

公开(公告)号：US20080268638A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：US11751396

申请日：2007-05-21

申请人： Stephan Dertinger ,  Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Grit Sommer ,  Florian Binder

发明人： Stephan Dertinger ,  Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Grit Sommer ,  Florian Binder

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A substrate with first and second main surfaces includes at least one channel extending from the first main surface to the second main surface. The at least one channel includes a first cross-sectional area at a first location and a second cross-sectional area at a second location. An electrically conductive first material is disposed in the at least one channel.

摘要翻译： 具有第一和第二主表面的基底包括从第一主表面延伸到第二主表面的至少一个通道。 所述至少一个通道包括在第一位置处的第一横截面区域和在第二位置处的第二横截面区域。 导电的第一材料设置在至少一个通道中。

公开(公告)号：US08048801B2

公开(公告)日：2011-11-01

申请号：US11751396

申请日：2007-05-21

申请人： Stephan Dertinger ,  Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Grit Sommer ,  Florian Binder

发明人： Stephan Dertinger ,  Alfred Martin ,  Barbara Hasler ,  Grit Sommer ,  Florian Binder

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A substrate with first and second main surfaces includes at least one channel extending from the first main surface to the second main surface. The at least one channel includes a first cross-sectional area at a first location and a second cross-sectional area at a second location. An electrically conductive first material is disposed in the at least one channel.

摘要翻译： 具有第一和第二主表面的基底包括从第一主表面延伸到第二主表面的至少一个通道。 所述至少一个通道包括在第一位置处的第一横截面区域和在第二位置处的第二横截面区域。 导电的第一材料设置在至少一个通道中。