公开(公告)号：US08336005B2

公开(公告)日：2012-12-18

申请号：US13050864

申请日：2011-03-17

申请人： Takafumi Taguchi ,  Toshiya Kotani ,  Hiromitsu Mashita ,  Fumiharu Nakajima ,  Ryota Aburada ,  Chikaaki Kodama

发明人： Takafumi Taguchi ,  Toshiya Kotani ,  Hiromitsu Mashita ,  Fumiharu Nakajima ,  Ryota Aburada ,  Chikaaki Kodama

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5068

摘要： A pattern dimension calculation method according to one embodiment calculates a taper shape of a mask member used as a mask when a circuit pattern is processed in an upper layer of the circuit pattern formed on a substrate. The method calculates an opening angle facing the mask member from a shape prediction position on the circuit pattern on the basis of the taper shape. The method calculates a dimension of the circuit pattern according to the opening angle formed at the shape prediction position.

摘要翻译： 根据一个实施例的图案尺寸计算方法计算当在形成在基板上的电路图案的上层中处理电路图案时用作掩模的掩模构件的锥形形状。 该方法基于锥形形状从电路图案上的形状预测位置计算面向掩模构件的打开角度。 该方法根据在形状预测位置处形成的打开角度来计算电路图案的尺寸。

公开(公告)号：US08266552B2

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：US12705640

申请日：2010-02-15

申请人： Takafumi Taguchi ,  Toshiya Kotani ,  Michiya Takimoto ,  Fumiharu Nakajima ,  Ryota Aburada ,  Hiromitsu Mashita ,  Katsumi Iyanagi ,  Chikaaki Kodama

发明人： Takafumi Taguchi ,  Toshiya Kotani ,  Michiya Takimoto ,  Fumiharu Nakajima ,  Ryota Aburada ,  Hiromitsu Mashita ,  Katsumi Iyanagi ,  Chikaaki Kodama

IPC分类号： G06F17/50 ,  G06F19/00 ,  G05B13/04

CPC分类号： G03F1/36

摘要： Pattern formation simulations are performed based on design layout data subjected to OPC processing with a plurality of process parameters set in process conditions. A worst condition of the process conditions is calculated based on risk points extracted from simulation results. The design layout data or the OPC processing is changed such that when a pattern is formed under the worst condition based on the changed design layout data or the changed OPC processing a number of the risk points or a risk degree of the risk points of the pattern is smaller than the simulation result.

摘要翻译： 基于在处理条件下设置的多个处理参数进行OPC处理的设计布局数据来执行模式形成模拟。 根据模拟结果提取的风险点计算过程条件的最差条件。 改变设计布局数据或OPC处理，使得当在最坏条件下基于改变的设计布局数据形成图案时，或者改变的OPC处理多个风险点或图案的风险点的风险程度 小于模拟结果。

公开(公告)号：US20110065030A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：US12880507

申请日：2010-09-13

申请人： Toshiya KOTANI ,  Fumiharu Nakajima ,  Ryota Aburada ,  Takafumi Taguchi ,  Hiromitsu Mashita ,  Michiya Takimoto ,  Chikaaki Kodama

发明人： Toshiya KOTANI ,  Fumiharu Nakajima ,  Ryota Aburada ,  Takafumi Taguchi ,  Hiromitsu Mashita ,  Michiya Takimoto ,  Chikaaki Kodama

IPC分类号： G03F7/20 ,  G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5009 ,  G03F1/68 ,  G03F7/70425

摘要： According to one embodiment, a mask pattern determining method includes a mask-pattern dimension variation amount of a first photomask is derived. Moreover, a correspondence relationship between a target dimension value of an on-substrate test pattern formed by using a second photomask and a dimension allowable variation amount of a mask pattern formed on the second photomask is derived. Then, it is determined whether pattern formation is possible with a pattern dimension that needs to be formed when performing the pattern formation on a substrate by using the first photomask based on the mask-pattern dimension variation amount and the correspondence relationship.

摘要翻译： 根据一个实施例，掩模图案确定方法包括导出第一光掩模的掩模图案尺寸变化量。 此外，导出通过使用第二光掩模形成的基板上测试图案的目标尺寸值与形成在第二光掩模上的掩模图案的尺寸允许变化量之间的对应关系。 然后，基于掩模图案尺寸变化量和对应关系，通过使用第一光掩模在基板上进行图案形成时，确定是否可以形成图案尺寸。

公开(公告)号：US20100003819A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12491129

申请日：2009-06-24

申请人： Takafumi TAGUCHI ,  Toshiya KOTANI ,  Hiromitsu MASHITA ,  Fumiharu NAKAJIMA ,  Chikaaki KODAMA

发明人： Takafumi TAGUCHI ,  Toshiya KOTANI ,  Hiromitsu MASHITA ,  Fumiharu NAKAJIMA ,  Chikaaki KODAMA

IPC分类号： H01L21/02 ,  G06F17/50

CPC分类号： H01L27/0207 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/12 ,  H01L27/118 ,  Y02P90/265

摘要： A design layout data creating method includes creating design layout data of a semiconductor device such that patterns formed on a wafer when patterns corresponding to the design layout data are formed on the wafer have a pattern coverage ratio within a predetermined range in a wafer surface and total peripheral length of the patterns formed on the wafer when the patterns corresponding to the design layout are formed on the wafer is pattern peripheral length within a predetermined range.

摘要翻译： 设计布局数据创建方法包括：创建半导体器件的设计布局数据，使得当在晶片上形成对应于设计布局数据的图案时，在晶片上形成的图案具有在晶片表面的预定范围内的图案覆盖率，并且总计 当在晶片上形成对应于设计布局的图案时，在晶片上形成的图案的周长长度在预定范围内。

公开(公告)号：US20090314408A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：US12307278

申请日：2007-09-10

申请人： Takafumi Taguchi

发明人： Takafumi Taguchi

IPC分类号： B60C15/06 ,  C08K5/16

CPC分类号： C08L7/00 ,  B60C2015/0614 ,  C08K3/04 ,  C08K5/16 ,  C08K5/29 ,  C08L9/00 ,  C08L2666/08

摘要： There is provided the rubber composition for a clinch apex keeping hardness constant, suppressing prevulcanization, reducing rolling resistance, improving processability, suppressing generation of chafing between the clinch apex and a rim and hardly causing slipping of the clinch apex on the rim. The rubber composition for a clinch apex comprises 55 to 75 parts by weight of carbon black and 1 to 5 parts by weight of para-benzoquinolinediimine based on 100 parts by weight of a rubber component comprising 10 to 50% by weight of a natural rubber and/or an isoprene rubber and 50 to 90% by weight of a butadiene rubber having a Mooney viscosity at 100° C. of 30 to 55 in an unvulcanized state, and the pneumatic tire has the clinch apex using the rubber composition.

摘要翻译： 提供了一种用于钳口顶点保持硬度常数的橡胶组合物，抑制预硫化，降低滚动阻力，改善加工性，抑制钳口顶点和轮辋之间的擦伤产生，并且几乎不引起胎圈顶端在轮辋上的滑动。 基于100重量份的包含10至50重量％的天然橡胶的橡胶组分，螯合顶点的橡胶组合物包含55至75重量份的炭黑和1至5重量份的对苯醌喹啉二亚胺，以及 /或异戊二烯橡胶和50〜90重量％的在未硫化状态下在100℃下门尼粘度为30〜55的丁二烯橡胶，充气轮胎使用橡胶组合物。

公开(公告)号：US20140018490A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：US14005781

申请日：2012-04-17

申请人： Takafumi Taguchi ,  Kenichi Uesaka ,  Yoji Imoto ,  Satomi Yamauchi ,  Yoshihiro Kagawa

发明人： Takafumi Taguchi ,  Kenichi Uesaka ,  Yoji Imoto ,  Satomi Yamauchi ,  Yoshihiro Kagawa

IPC分类号： C08K3/36

CPC分类号： C08K3/36 ,  B60C1/0016 ,  C08C19/44 ,  Y02T10/862 ,  C08L15/00

摘要： The invention provides a rubber composition that can enhance fuel economy, wet-grip performance, abrasion resistance, and handling stability in a balanced manner, and a pneumatic tire using this composition. The invention relates to a rubber composition containing a rubber component, silica (1) having a nitrogen adsorption specific surface area of not more than 100 m2/g, and silica (2) having a nitrogen adsorption specific surface area of at least 180 m2/g, wherein the rubber component contains, based on 100% by mass of the rubber component, at least 5% by mass of a conjugated diene polymer containing a constituent unit based on a conjugated diene and a constituent unit represented by formula (I) below, at least one terminal of the polymer being modified with a specific compound; and a total amount of silica (1) and silica (2) is 30-150 parts by mass per 100 parts by mass of the rubber component,

摘要翻译： 本发明提供了能够以均衡的方式提高燃料经济性，湿抓地性能，耐磨性和操作稳定性的橡胶组合物，以及使用该组合物的充气轮胎。 本发明涉及含有橡胶成分，氮吸附比表面积为100m 2 / g以下的二氧化硅（1）和氮吸附比表面积为180m 2 / g以上的二氧化硅（2）的橡胶组合物， g，其中，橡胶成分以100质量％计含有至少5质量％的含有共轭二烯的构成单元的共轭二烯系聚合物和下述式（I）所示的结构单元 所述聚合物的至少一个末端用特定化合物改性; 相对于100质量份的橡胶成分，二氧化硅（1）和二氧化硅（2）的总量为30〜150质量份，

公开(公告)号：US20130303679A1

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：US13980594

申请日：2012-03-22

申请人： Tetsuya Kunisawa ,  Tsuyoshi Tsuchida ,  Kenichi Uesaka ,  Isamu Tsumori ,  Reika Otake ,  Noboru Okabe ,  Naoya Omura ,  Tatsuhiro Tanaka ,  Takafumi Taguchi ,  Kenya Watanabe ,  Toru Iizuka

发明人： Tetsuya Kunisawa ,  Tsuyoshi Tsuchida ,  Kenichi Uesaka ,  Isamu Tsumori ,  Reika Otake ,  Noboru Okabe ,  Naoya Omura ,  Tatsuhiro Tanaka ,  Takafumi Taguchi ,  Kenya Watanabe ,  Toru Iizuka

IPC分类号： C08L19/00

CPC分类号： C08L19/006 ,  B60C1/00 ,  B60C1/0016 ,  C08C19/22 ,  C08C19/25 ,  C08C19/44 ,  C08F230/08 ,  C08K3/36 ,  C08K5/548 ,  C08L9/00 ,  C08L9/06 ,  C08L15/00 ,  Y02T10/862

摘要： The present invention provides a rubber composition that can enhance the fuel economy, wet-grip performance, and abrasion resistance in a balanced manner, and a pneumatic tire using this rubber composition. The present invention relates to a rubber composition that contains a rubber component, silica, and a silane coupling agent, wherein the rubber component contains, based on 100% by mass of the rubber component, not less than 5% by mass of a conjugated diene polymer containing a constituent unit based on a conjugated diene and a constituent unit represented by formula (I) below, at least one terminal of the polymer being modified with a specific compound; an amount of the silica is 5 to 150 parts by mass per 100 parts by mass of the rubber component; and the silane coupling agent contains a mercapto group.

摘要翻译： 本发明提供了能够以均衡的方式提高燃料经济性，湿抓地性能和耐磨性的橡胶组合物，以及使用该橡胶组合物的充气轮胎。 本发明涉及含有橡胶成分，二氧化硅和硅烷偶联剂的橡胶组合物，其中橡胶成分以100质量％以上的橡胶成分为基准，含有5质量％以上的共轭二烯 含有基于共轭二烯的构成单元的聚合物和由下式（I）表示的结构单元，所述聚合物的至少一个末端用特定化合物改性; 相对于100质量份的橡胶成分，二氧化硅的量为5〜150质量份。 硅烷偶联剂含有巯基。

公开(公告)号：US20130030083A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：US13560090

申请日：2012-07-27

申请人： Takafumi TAGUCHI ,  Naoya Ichikawa

发明人： Takafumi TAGUCHI ,  Naoya Ichikawa

IPC分类号： C08L7/02 ,  C08K3/04

CPC分类号： C08C1/04 ,  B60C1/0016 ,  C08C1/15 ,  C08L7/00 ,  C08L15/00 ,  Y02T10/862 ,  Y10T152/10 ,  C08L9/00

摘要： The present invention provides a rubber composition for a tread which enables improvement in fuel economy, breaking performance, and abrasion resistance in a balanced manner; a method for producing the rubber composition; and a heavy-load tire. The present invention relates to a rubber composition for a tread of a heavy-load tire, including a modified natural rubber having a phosphorus content of 200 ppm or less, and carbon black.

摘要翻译： 本发明提供一种用于胎面的橡胶组合物，其能够以均衡的方式提高燃料经济性，断裂性能和耐磨性; 橡胶组合物的制造方法; 和一个重载轮胎。 本发明涉及一种重载轮胎的胎面用橡胶组合物，其包含磷含量为200ppm以下的改性天然橡胶和炭黑。

公开(公告)号：US08283791B2

公开(公告)日：2012-10-09

申请号：US13051652

申请日：2011-03-18

申请人： Takayuki Toba ,  Tohru Ozaki ,  Toshiki Hisada ,  Hiromitsu Mashita ,  Takafumi Taguchi

发明人： Takayuki Toba ,  Tohru Ozaki ,  Toshiki Hisada ,  Hiromitsu Mashita ,  Takafumi Taguchi

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/76816 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11531 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： According to one embodiment, a semiconductor device includes a plurality of first interconnects, a second interconnect, a third interconnect, and a plurality of conductive members. The plurality of first interconnects are arranged periodically to extend in one direction. The second interconnect is disposed outside a group of the plurality of first interconnects to extend in the one direction. The third interconnect is provided between the group and the second interconnect. The plurality of conductive members are disposed on a side opposite to the group as viewed from the second interconnect. A shortest distance between the first interconnect and the third interconnect, a shortest distance between the third interconnect and the second interconnect, and a shortest distance between the first interconnects are equal. A shortest distance between the second interconnect and the conductive member is longer than the shortest distance between the first interconnects.

摘要翻译： 根据一个实施例，半导体器件包括多个第一互连，第二互连，第三互连和多个导电构件。 多个第一互连周期性地布置成在一个方向上延伸。 第二互连设置在多个第一互连的一组之外，以在一个方向上延伸。 第三互连设置在组和第二互连之间。 多个导电构件设置在从第二互连件观察的与组相反的一侧上。 第一互连和第三互连之间的最短距离，第三互连和第二互连之间的最短距离以及第一互连之间的最短距离相等。 第二互连和导电构件之间的最短距离比第一互连之间的最短距离长。

公开(公告)号：US20120241834A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：US13234052

申请日：2011-09-15

申请人： Fumiharu Nakajima ,  Toshiya Kotani ,  Hiromitsu Mashita ,  Takafumi Taguchi ,  Ryota Aburada ,  Chikaaki Kodama

发明人： Fumiharu Nakajima ,  Toshiya Kotani ,  Hiromitsu Mashita ,  Takafumi Taguchi ,  Ryota Aburada ,  Chikaaki Kodama

IPC分类号： H01L27/088 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/0338 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76816 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/11551 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11578

摘要： According to one embodiment, a semiconductor device includes interconnects extending from a element formation area to the drawing area, and connected with semiconductor elements in the element formation area and connected with contacts in the drawing area. The interconnects are formed based on a pattern of a (n+1)th second sidewall film matching a pattern of a nth (where n is an integer of 1 or more) first sidewall film on a lateral surface of a sacrificial layer. A first dimension matching an interconnect width of the interconnects and an interconnects interval in the element formation area is (k1/2n)×(λ/NA) or less when an exposure wavelength of an exposure device is λ, a numerical aperture of a lens of the exposure device is NA and a process parameter is k1. A second dimension matching an interconnect interval in the drawing area is greater than the first dimension.

摘要翻译： 根据一个实施例，半导体器件包括从元件形成区域延伸到绘图区域并且与元件形成区域中的半导体元件连接并且与绘图区域中的触点连接的互连。 基于在牺牲层的侧表面上匹配第n个（其中n是1或更大的整数）的第一侧壁膜的图案的第（n + 1）第二侧壁膜的图案形成互连。 当曝光装置的曝光波长为λ时，在元件形成区域中匹配互连的互连宽度的第一尺寸和元件形成区域中的互连间隔为（k1 / 2n）×（λ/ NA）或更小，透镜的数值孔径 的曝光装置为NA，处理参数为k1。 在绘图区域中匹配互连间隔的第二维大于第一维度。