公开(公告)号：US07222574B2

公开(公告)日：2007-05-29

申请号：US10097006

申请日：2002-03-14

申请人： Toshio Hattori ,  Shigeo Sasaki

发明人： Toshio Hattori ,  Shigeo Sasaki

IPC分类号： A01C23/00

CPC分类号： A01C1/00 ,  Y10S111/90

摘要： Treatment agents are provided for cell seedlings. Each treatment agent comprises water, a dispersant, and activated carbon finely dispersed with the dispersant in the water. Potted seedlings can be treated by dipping them in the treatment agent and/or by irrigating them with the treatment agent. In this manner, cell seedlings can be pre-treated before planting. The thus-planted seedlings may be irrigated with the treatment agent.

摘要翻译： 为细胞幼苗提供处理剂。 每种处理剂包括水，分散剂和与分散剂在水中精细分散的活性炭。 盆栽幼苗可以通过将它们浸在处理剂中和/或通过用处理剂冲洗来处理。 以这种方式，可以在种植之前对细胞幼苗进行预处理。 这样种植的幼苗可以用处理剂灌溉。

公开(公告)号：US06294439B1

公开(公告)日：2001-09-25

申请号：US09499466

申请日：2000-02-07

申请人： Shigeo Sasaki ,  Shinya Takyu ,  Keisuke Tokubuchi ,  Koichi Yazima ,  Hideo Nakayoshi

发明人： Shigeo Sasaki ,  Shinya Takyu ,  Keisuke Tokubuchi ,  Koichi Yazima ,  Hideo Nakayoshi

IPC分类号： H01L2146

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  Y10S438/928 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： Grooves are formed in a surface of a wafer, on which semiconductor elements are formed, along dicing lines or chip parting lines on the wafer. The grooves are deeper than the thickness of a finished chip, and each of them has a curved bottom surface. A holding sheet is attached on the surface of the wafer on which the semiconductor elements are formed. Subsequently, the rear surface of the wafer is lapped and polished to the thickness of the finished chip, thereby dividing the wafer into chips. Even after the wafer is divided into the chips, the lapping and polishing is continued until the thickness of the wafer becomes equal to the thickness of the finished chip. The lapping and polishing amount required to attain the thickness of the finished chip after the lapped face of the wafer reaches the bottom surface of the groove, and a depth of a region of the curved bottom surface of the groove define a ratio of not less than 0.3.

摘要翻译： 在晶片的切割线或芯片分型线上形成有半导体元件的晶片的表面上形成槽。 凹槽比成品芯片的厚度更深，并且每个凹槽具有弯曲的底面。 保持片附着在其上形成有半导体元件的晶片的表面上。 随后，将晶片的后表面研磨成最终芯片的厚度，从而将晶片分成芯片。 即使在将晶片分成芯片之后，研磨和研磨仍在继续，直到晶圆厚度等于成品芯片的厚度。 在晶片的研磨面到达凹槽的底面之后获得成品芯片的厚度所需的研磨和研磨量，凹槽的弯曲底面的区域的深度定义为不小于 0.3。

公开(公告)号：US5976260A

公开(公告)日：1999-11-02

申请号：US612445

申请日：1996-03-07

申请人： Yoshimi Kinoshita ,  Tomoyuki Kanda ,  Katsuhisa Kitano ,  Kazuo Yoshida ,  Hiroshi Ohnishi ,  Kenichiro Yamanishi ,  Shigeo Sasaki ,  Hideki Komori ,  Taizo Eshima ,  Kouichirou Tsutahara ,  Toshihiko Noguchi ,  Toru Takahama ,  Yoshihiko Kusakabe ,  Takeshi Iwamoto ,  Nobuyuki Kosaka

发明人： Yoshimi Kinoshita ,  Tomoyuki Kanda ,  Katsuhisa Kitano ,  Kazuo Yoshida ,  Hiroshi Ohnishi ,  Kenichiro Yamanishi ,  Shigeo Sasaki ,  Hideki Komori ,  Taizo Eshima ,  Kouichirou Tsutahara ,  Toshihiko Noguchi ,  Toru Takahama ,  Yoshihiko Kusakabe ,  Takeshi Iwamoto ,  Nobuyuki Kosaka

IPC分类号： B23Q3/08 ,  B25B11/00 ,  C23C16/34 ,  C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/458 ,  C23C16/48 ,  H01L21/683 ,  C23C16/00

CPC分类号： C23C16/34 ,  B25B11/005 ,  C23C16/4405 ,  C23C16/455 ,  C23C16/4583 ,  C23C16/481 ,  H01L21/6838 ,  Y10T279/11

摘要： It is an object of the present invention to obtain a vacuum chucking which can vacuum suck a wafer even if dusts attach thereon. The main body of vacuum chuck (101) has a plurality of block grooves (125) on the surface on which the wafer (1) is sucked and fixed, in which vacuum evacuation paths (105) each for vacuum evacuating each block groove (125) are provided for each block groove (125). When the wafer (1) is sucked and fixed under low pressure, even if the degree of vacuum in one of the block grooves (125) decreases due to attachment of dusts on part of the suction surface, or the like, the wafer (1) can surely be sucked and held.

摘要翻译： 本发明的目的是获得即使在其上附着有灰尘也能真空吸附晶片的真空吸盘。 真空吸盘（101）的主体在其上吸引和固定晶片（1）的表面上具有多个块状凹槽（125），其中各真空抽空路径（105）用于真空抽吸每个块状凹槽（125） ）被设置用于每个块槽（125）。 当晶片（1）在低压下被吸入和固定时，即使一个块状槽（125）中的一个真空度由于吸附表面的一部分上的灰尘等的附着而降低，晶片（1） ）肯定被吸住了。

公开(公告)号：US5604229A

公开(公告)日：1997-02-18

申请号：US244942

申请日：1994-06-17

申请人： Tetsuro Fujita ,  Shigeo Sasaki ,  Masahiko Yoneta ,  Tadashi Mishina ,  Kunitomo Adachi ,  Kenji Chiba

发明人： Tetsuro Fujita ,  Shigeo Sasaki ,  Masahiko Yoneta ,  Tadashi Mishina ,  Kunitomo Adachi ,  Kenji Chiba

IPC分类号： A01N33/02 ,  A01N43/40 ,  A01N43/60 ,  A01N57/00 ,  C07C215/10 ,  C07C215/18 ,  C07C215/20 ,  C07C215/24 ,  C07C215/26 ,  C07C215/28 ,  C07C215/34 ,  C07C215/42 ,  C07C215/54 ,  C07C215/56 ,  C07C215/68 ,  C07C217/28 ,  C07C217/30 ,  C07C217/34 ,  C07C217/48 ,  C07C217/52 ,  C07C217/64 ,  C07C217/72 ,  C07C217/76 ,  C07C219/06 ,  C07C219/24 ,  C07C219/30 ,  C07C225/04 ,  C07C225/06 ,  C07C225/10 ,  C07C225/14 ,  C07C225/16 ,  C07C229/22 ,  C07C229/38 ,  C07C229/46 ,  C07C233/18 ,  C07C233/31 ,  C07C233/35 ,  C07C233/36 ,  C07C233/41 ,  C07C233/43 ,  C07C233/47 ,  C07C237/06 ,  C07C237/24 ,  C07C237/30 ,  C07C251/38 ,  C07C271/20 ,  C07C271/24 ,  C07C271/28 ,  C07C323/25 ,  C07C323/30 ,  C07C323/32 ,  C07C323/34 ,  C07C323/41 ,  C07D207/06 ,  C07D207/09 ,  C07D207/32 ,  C07D207/325 ,  C07D207/335 ,  C07D211/14 ,  C07D211/26 ,  C07D213/38 ,  C07D213/40 ,  C07D233/54 ,  C07D237/08 ,  C07D239/26 ,  C07D241/12 ,  C07D261/08 ,  C07D263/32 ,  C07D265/30 ,  C07D275/02 ,  C07D277/28 ,  C07D279/12 ,  C07D295/13 ,  C07D295/135 ,  C07D307/52 ,  C07D309/32 ,  C07D317/28 ,  C07D333/20 ,  C07D521/00 ,  C07C211/00

CPC分类号： C07D207/325 ,  C07C215/10 ,  C07C215/18 ,  C07C215/20 ,  C07C215/24 ,  C07C215/26 ,  C07C215/28 ,  C07C215/34 ,  C07C215/42 ,  C07C215/54 ,  C07C215/56 ,  C07C215/68 ,  C07C217/28 ,  C07C217/30 ,  C07C217/34 ,  C07C217/48 ,  C07C217/52 ,  C07C217/64 ,  C07C217/72 ,  C07C217/76 ,  C07C219/06 ,  C07C219/24 ,  C07C219/30 ,  C07C225/04 ,  C07C225/06 ,  C07C225/10 ,  C07C225/14 ,  C07C225/16 ,  C07C229/22 ,  C07C229/38 ,  C07C229/46 ,  C07C233/18 ,  C07C233/31 ,  C07C233/35 ,  C07C233/36 ,  C07C233/41 ,  C07C233/43 ,  C07C233/47 ,  C07C237/06 ,  C07C237/24 ,  C07C237/30 ,  C07C251/38 ,  C07C271/20 ,  C07C271/24 ,  C07C271/28 ,  C07C323/25 ,  C07C323/30 ,  C07C323/32 ,  C07C323/34 ,  C07C323/41 ,  C07D207/06 ,  C07D207/09 ,  C07D207/335 ,  C07D211/14 ,  C07D211/26 ,  C07D213/38 ,  C07D213/40 ,  C07D231/12 ,  C07D233/56 ,  C07D233/64 ,  C07D237/08 ,  C07D239/26 ,  C07D241/12 ,  C07D249/08 ,  C07D261/08 ,  C07D263/32 ,  C07D265/30 ,  C07D275/02 ,  C07D277/28 ,  C07D279/12 ,  C07D295/13 ,  C07D295/135 ,  C07D307/52 ,  C07D309/32 ,  C07D317/28 ,  C07D333/20 ,  C07C2101/08 ,  C07C2101/14

摘要： 2-Amino-1,3-propanediol compounds of the formula (I) ##STR1## wherein R is an optionally substituted straight- or branched carbon chain, an optionally substituted aryl, an optionally substituted cycloalkyl or the like, and R.sup.2, R.sup.3, R.sup.4 and R.sup.5 are the same or different and each is a hydrogen, an alkyl, an aralkyl, an acyl or an alkoxycarbonyl, pharmaceutically acceptable salts thereof and immunosuppressants comprising these compounds as active ingredients.The 2-amino-1,3-propanediol compounds of the present invention show immunosuppressive action and are useful for suppressing rejection in organ or bone marrow tranplantation, prevention and treatment of autoimmune diseases or as reagents for use in medicinal and pharmaceutical fields.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP93 / 01515 Sec。 371日期：1994年6月17日 102（e）日期1994年6月17日PCT提交1993年10月18日PCT公布。 出版物WO94 / 08943 日期1994年4月28日 - 式（I）的氨基-1,3-丙二醇化合物其中R是任选取代的直链或支链碳链，任选取代的芳基，任选取代的环烷基或 R 2，R 3，R 4和R 5相同或不同，各自为氢，烷基，芳烷基，酰基或烷氧基羰基，其药学上可接受的盐和包含这些化合物作为活性成分的免疫抑制剂。 本发明的2-氨基-1,3-丙二醇化合物显示免疫抑制作用，可用于抑制器官或骨髓移植中的排斥反应，预防和治疗自身免疫性疾病或用作药物和药物领域的试剂。

公开(公告)号：US5352277A

公开(公告)日：1994-10-04

申请号：US105462

申请日：1993-07-26

申请人： Shigeo Sasaki

发明人： Shigeo Sasaki

IPC分类号： C09G1/02 ,  H01L21/306 ,  C09G1/16

CPC分类号： H01L21/30625 ,  C09G1/02

摘要： A final polishing composition for polishing a silicon wafer used as a substrate crystal in electrical integrated circuits comprises water, colloidal silica, a water-soluble polymeric compound, and a water-soluble salt.

摘要翻译： 用于抛光在电集成电路中用作衬底晶体的硅晶片的最终抛光组合物包括水，胶体二氧化硅，水溶性聚合物和水溶性盐。

公开(公告)号：US5165905A

公开(公告)日：1992-11-24

申请号：US620054

申请日：1990-11-30

申请人： Shigeo Sasaki ,  Miho Yamada

发明人： Shigeo Sasaki ,  Miho Yamada

IPC分类号： C01B33/141 ,  C01B33/148 ,  C01B33/18

CPC分类号： C01B33/18 ,  C01B33/1485 ,  C01P2006/80 ,  C03B2201/03

摘要： A process for producing high purity silicic acid aqueous solution is disclosed, wherein alkali metals in an alkali silicate solution are removed by ion-exchanging, the resulting solution is treated in an electrochemical process in the present of a strong acid and oxidizing agent to solubilize the remaining non-alkali metal salts, and the non-alkali metals in the water soluble salts are removed by ion-exchanging to obtain the silicic acid aqueous solution.

公开(公告)号：US5068247A

公开(公告)日：1991-11-26

申请号：US549137

申请日：1990-07-05

申请人： Tetsuro Fujita ,  Takeshi Ikumoto ,  Shigeo Sasaki ,  Chiba Kenji ,  Yukio Hoshino

发明人： Tetsuro Fujita ,  Takeshi Ikumoto ,  Shigeo Sasaki ,  Chiba Kenji ,  Yukio Hoshino

IPC分类号： C07C229/22 ,  C07C229/30 ,  C07C251/40 ,  C07D307/33 ,  C07D339/06 ,  C07D409/06 ,  C07D521/00

CPC分类号： C07D307/33 ,  C07C229/22 ,  C07C229/30 ,  C07C251/40 ,  C07D231/12 ,  C07D233/56 ,  C07D249/08 ,  C07D339/06 ,  C07D409/06

摘要： There are disclosed 2-aminopentanoic acid compounds represented by the formula ##STR1## wherein R is as defined in the specification, their optical isomers, their pharmacologically acceptable salts and their use as an immunosuppressant.

公开(公告)号：US4916311A

公开(公告)日：1990-04-10

申请号：US166074

申请日：1988-03-09

申请人： Naomitsu Fuzishita ,  Shigeo Sasaki ,  Yasushi Matsumura ,  Akira Shuhara ,  Kazuhiro Shono

发明人： Naomitsu Fuzishita ,  Shigeo Sasaki ,  Yasushi Matsumura ,  Akira Shuhara ,  Kazuhiro Shono

IPC分类号： G21K1/14 ,  G21K5/00 ,  H01J27/02 ,  H05H3/00

CPC分类号： G21K5/00 ,  G21K1/14 ,  H01J27/02 ,  H05H3/00 ,  H01J2237/0041

摘要： In an ion beam irradiating apparatus for providing a neutralized ion beam to a sample, there are provided an ion source, an accelerating device and an ion beam selecting device to which the accelerated and selection ion beam is irradiated. This irradiating apparatus further includes an ion neutralizer positioned between the selecting device and the sample, and includes: an electron beam emitting source for emitting an electron beam; a first electron scatter preventing electrode for preventing the electron beam emitted from the electron beam emitting source from being scattered outside the ion neutralizer; a second electron scatter preventing electrode for preventing the electron beam induced into the specified ion beam from being scattered in a direction opposite to an ion irradiating direction; and a control electrode for controlling a traveling velocity of the electron beam emitted from the electron emitting source so as to drift the emitted electron beam toward the sample, thereby neutralizing the selected ion beam at a location adjacent to a surface of the sample that is being irradiated.

摘要翻译： 在用于向样品提供中和的离子束的离子束照射装置中，设置有照射加速选择离子束的离子源，加速装置和离子束选择装置。 该照射装置还包括位于选择装置和样品之间的离子中和器，包括：用于发射电子束的电子束发射源; 用于防止从电子束发射源发射的电子束被散射到离子中和器外的第一电子散射防止电极; 第二电子散射防止电极，用于防止被引导到指定的离子束中的电子束沿与离子照射方向相反的方向散射; 以及控制电极，用于控制从电子发射源发射的电子束的行进速度，以使所发射的电子束朝向样品漂移，从而在邻近样品表面的位置处中和选定的离子束 照射。

公开(公告)号：US4290562A

公开(公告)日：1981-09-22

申请号：US198647

申请日：1980-10-20

申请人： Shigeo Sasaki ,  Osamu Yamamoto

发明人： Shigeo Sasaki ,  Osamu Yamamoto

IPC分类号： G11B15/67 ,  G11B23/037 ,  G11B23/087 ,  B65H75/28

CPC分类号： G11B15/674 ,  G11B23/037 ,  G11B23/08728

摘要： A hub for use in a magnetic recording tape cassette comprising an engagement recess defined in the cylindrical peripheral surface of the hub and a clamp piece having a pair of elastically deformable lugs. When the clamp piece is fitted in the engagement recess with the magnetic recording tape inserted therebetween, the tape is secured on the hub by clamping the tape between the free ends of the lugs and the side walls of the engagement recess.

摘要翻译： 一种用于磁记录带盒的集线器，包括限定在轮毂的圆柱形周向表面中的接合凹槽和具有一对可弹性变形的凸耳的夹具。 当将夹具装配在接合凹槽中时，磁记录带插入其中，通过将带子夹在凸耳的自由端和接合凹槽的侧壁之间将带固定在轮毂上。

公开(公告)号：US06555418B2

公开(公告)日：2003-04-29

申请号：US09735617

申请日：2000-12-14

申请人： Tetsuya Kurosawa ,  Shigeo Sasaki

发明人： Tetsuya Kurosawa ,  Shigeo Sasaki

IPC分类号： H01L2148

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S156/943 ,  Y10T156/1983 ,  H01L2924/00

摘要： A push-up pin used for separating a semiconductor element attached by adhesive to an adhesive sheet of a semiconductor element pushing-up device in a die bonding apparatus from the adhesive sheet by pushing up the semiconductor element from the rear surface side of the adhesive sheet includes a tip end portion having a shape for applying pushing-up pressure with the thicknesses of the adhesive sheet and the adhesive kept constant when the pushing-up pressure for pushing up the semiconductor element from the rear surface side of the adhesive sheet is applied, and a base portion for supporting the tip end portion.

摘要翻译： 一种用于将由粘合剂附着的半导体元件与芯片接合装置中的半导体元件上推装置的粘合片从粘合片分离的上推销，其中该半导体元件从粘合片的后表面侧向上推 包括当施加用于从粘合片的后表面侧推上半导体元件的上推压力时，具有用于施加上推压力的形状的末端部分，其中粘合片和粘合剂的厚度保持恒定， 以及用于支撑前端部的基部。