公开(公告)号：US11602406B1

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：US17101795

申请日：2020-11-23

申请人： Bryan Black

发明人： Bryan Black

IPC分类号： A61B50/31 ,  A61B17/132 ,  A61B50/30 ,  A61B50/00

摘要： A system and method for rapidly accessing a tourniquet located in a pouch with a pull-away cover includes a tear-away cover. The tourniquet holder allows users to safely store in a fabric pouch a prepared tourniquet that is quickly accessible and coupled to a removable cover of the pouch. Users are able to fold the tourniquet in a manner that allows the tourniquet to be removed from the pouch and used nearly instantaneously.

公开(公告)号：US09806014B2

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：US15007791

申请日：2016-01-27

申请人： Michael S. Alfano ,  Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Joseph R. Siegel ,  Julius E. Din ,  Anwar Kashem

发明人： Michael S. Alfano ,  Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Joseph R. Siegel ,  Julius E. Din ,  Anwar Kashem

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16227

摘要： Various interposers and methods of manufacturing related thereto are disclosed. In one aspect, an apparatus is provided that includes an interposer that has a first side and a second side opposite the first side. The first side has a first reticle field and a second reticle field larger than the first reticle field. Plural conductor pads are positioned on the first side in the first reticle field. Plural dummy conductor pads are positioned on the first side in the second reticle field and outside the first reticle field.

公开(公告)号：US20160365335A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：US15247259

申请日：2016-08-25

申请人： Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Joe Siegel ,  Seth Prejean

发明人： Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Joe Siegel ,  Seth Prejean

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip with conductive vias and a method of manufacturing the same are disclosed. The method includes forming a first plurality of conductive vias in a layer of a first semiconductor chip. The first plurality of conductive vias includes first ends and second ends. A first conductor pad is formed in ohmic contact with the first ends of the first plurality of conductive vias.

摘要翻译： 公开了一种具有导电孔的半导体芯片及其制造方法。 该方法包括在第一半导体芯片的层中形成第一多个导电通孔。 第一多个导电通孔包括第一端和第二端。 第一导体焊盘与第一多个导电通孔的第一端欧姆接触形成。

公开(公告)号：US09385055B2

公开(公告)日：2016-07-05

申请号：US12860156

申请日：2010-08-20

申请人： Gamal Refai-Ahmed ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Maxat Touzelbaev ,  Yizhang Yang

发明人： Gamal Refai-Ahmed ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Maxat Touzelbaev ,  Yizhang Yang

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L25/065 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： A method of assembling a semiconductor chip device is provided that includes placing an interposer on a first semiconductor chip. The interposer includes a first surface seated on the first semiconductor chip and a second surface adapted to thermally contact a heat spreader. The second surface includes a first aperture. A second semiconductor chip is placed in the first aperture.

摘要翻译： 提供一种组装半导体芯片器件的方法，其包括将插入件放置在第一半导体芯片上。 插入器包括安置在第一半导体芯片上的第一表面和适于热接触散热器的第二表面。 第二表面包括第一孔。 第二半导体芯片放置在第一孔中。

公开(公告)号：US08866276B2

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：US14132557

申请日：2013-12-18

申请人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

发明人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/24 ,  H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L21/563 ,  H01L23/147 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing is provided that includes providing a semiconductor chip with an insulating layer. The insulating layer includes a trench. A second semiconductor chip is stacked on the first semiconductor chip to leave a gap. A polymeric filler is placed in the gap wherein a portion of the polymeric filler is drawn into the trench.

摘要翻译： 提供一种制造方法，其包括为半导体芯片提供绝缘层。 绝缘层包括沟槽。 第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上以留下间隙。 将聚合物填料放置在间隙中，其中一部分聚合物填料被拉入沟槽。

公开(公告)号：US08726139B2

公开(公告)日：2014-05-13

申请号：US13325648

申请日：2011-12-14

申请人： James O'Connor ,  Aaron Nygren ,  Anwar Kashem ,  Warren Fritz Kruger ,  Bryan Black

发明人： James O'Connor ,  Aaron Nygren ,  Anwar Kashem ,  Warren Fritz Kruger ,  Bryan Black

IPC分类号： G06F11/00 ,  H03M13/00 ,  G11C29/00 ,  G06F5/00 ,  G06F13/00 ,  G06F13/42 ,  H03K19/20 ,  H03K19/00

CPC分类号： G06F13/4239 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151

摘要： Provided herein is a method and system for providing and analyzing unified data signaling that includes setting, or analyzing a state of a single indicator signal, generating or analyzing a data pattern of a plurality of data bits, and signal, or determine, based on the state of the single indicator signal and the pattern of the plurality of data bits, that data bus inversion has been applied to the plurality of data bits or that the plurality of data bits is poisoned.

摘要翻译： 本文提供了一种用于提供和分析统一数据信令的方法和系统，其包括设置或分析单个指示符信号的状态，生成或分析多个数据位的数据模式，以及基于 单个指示符信号的状态和多个数据位的模式，数据总线反转已被应用于多个数据位或多个数据位被中毒。

公开(公告)号：US20130342231A1

公开(公告)日：2013-12-26

申请号：US13529754

申请日：2012-06-21

申请人： Michael Alfano ,  Joel Siegel ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Neil McLellan

发明人： Michael Alfano ,  Joel Siegel ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Neil McLellan

IPC分类号： G01R1/04 ,  H05K3/30 ,  G01R31/00

CPC分类号： G01R31/2884 ,  H01L22/34 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/4913

摘要： Various interposers and methods of manufacturing related thereto are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes fabricating a first test structure onboard an interposer that has a first side and second side opposite the first side. Additional test structures may be fabricated.

摘要翻译： 公开了各种插入件及其制造方法。 一方面，提供一种制造方法，其包括制造具有与第一侧相对的第一侧和第二侧的插入件上的第一测试结构。 可以制造附加的测试结构。

公开(公告)号：US20130159584A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13330482

申请日：2011-12-19

申请人： Aaron J. Nygren ,  Anwar Kashem ,  Bryan Black ,  James Michael O'Connor ,  Warren Fritz Kruger

发明人： Aaron J. Nygren ,  Anwar Kashem ,  Bryan Black ,  James Michael O'Connor ,  Warren Fritz Kruger

IPC分类号： G06F13/28

CPC分类号： G06F13/4273 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151

摘要： Techniques are disclosed relating to data inversion encoding. In one embodiment, an apparatus includes an interface circuit. The interface circuit is configured to perform first and second data bursts that include respective pluralities of data transmissions encoded using an inversion coding scheme. In such an embodiment, the initial data transmission of the second data burst is encoded using the final data transmission of the first data burst. In some embodiments, the first and second data bursts correspond to successive write operations or successive read operations to a memory module from a memory PHY.

摘要翻译： 公开了涉及数据反转编码的技术。 在一个实施例中，一种装置包括接口电路。 接口电路被配置为执行包括使用反转编码方案编码的相应多个数据传输的第一和第二数据突发。 在这样的实施例中，使用第一数据突发的最终数据传输对第二数据脉冲串的初始数据传输进行编码。 在一些实施例中，第一和第二数据脉冲串对应于来自存储器PHY的存储器模块的连续写操作或连续读操作。

公开(公告)号：US20120205791A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13456968

申请日：2012-04-26

申请人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

发明人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/585 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/60 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing includes connecting a first end of a first through-silicon-via to a first die seal proximate a first side of a first semiconductor chip. A second end of the first thu-silicon-via is connected to a second die seal proximate a second side of the first semiconductor chip opposite the first side.

公开(公告)号：US20120198041A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：US13336915

申请日：2011-12-23

申请人： Bryan Black ,  Jacob S. Roersma ,  Jared Boelens ,  Luke Knol ,  Neil Dunbar ,  Sig Lange ,  Wylie Swanson

发明人： Bryan Black ,  Jacob S. Roersma ,  Jared Boelens ,  Luke Knol ,  Neil Dunbar ,  Sig Lange ,  Wylie Swanson

IPC分类号： G06F15/173

CPC分类号： H04L67/2819 ,  H04L67/327 ,  H04N21/23106 ,  H04N21/2393 ,  H04N21/47202 ,  H04N21/4782

摘要： A method for processing content objects with resources associated with a content delivery network (CDN) having a plurality of geographically distributed points of presence (POPs) is disclosed. The resources are enrolled to be accessible from the CDN. Each resource is categorized using tags that categorize the resources. Selection of a policy from a plurality of policies is received, where the plurality of policies define processes to perform on content objects. The selected policy includes an applicability criteria and a call to the resource. Metadata is received at the CDN, the metadata being related to a content object, a requester of the content object and/or a provider of the content object. It is determined that the policy is applicable through analysis of the metadata and/or applicability criteria. The resource is called according to the call in the policy to cause the resource to perform specified processing on the content object.

摘要翻译： 公开了一种使用具有多个地理上分布的存在点（POP）的内容传送网络（CDN）相关资源处理内容对象的方法。 这些资源被注册到CDN可以访问。 使用对资源进行分类的标签对每个资源进行分类。 接收从多个策略中选择策略，其中多个策略定义对内容对象执行的进程。 所选策略包括适用性标准和对资源的调用。 在CDN处接收元数据，元数据与内容对象相关，内容对象的请求者和/或内容对象的提供者。 通过分析元数据和/或适用性标准确定该策略是适用的。 根据策略中的调用调用资源，使资源对内容对象执行指定的处理。