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公开(公告)号:CN102272941A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200980154017.X
申请日:2009-11-06
申请人: 联合太阳能奥佛有限公司
IPC分类号: H01L31/042
CPC分类号: H01L31/075 , H01L31/0284 , H01L31/03762 , H01L31/03765 , H01L31/03767 , H01L31/076 , H01L31/1804 , H01L31/1812 , H01L31/202 , H01L31/204 , Y02E10/547 , Y02E10/548 , Y02P70/521
摘要: 氢化硅基半导体合金具有少于1016个·cm-3的缺陷密度。该合金可以包括氢化硅合金或氢化硅-锗合金。该合金的氢含量通常少于15%,在一些情况下少于11%。并入该合金的串联光伏器件显示出较低水平的光降解。在一些情况下,材料由高速VHF沉积法制备。
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公开(公告)号:CN106549083B
公开(公告)日:2018-08-24
申请号:CN201610480361.X
申请日:2016-06-27
申请人: 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
IPC分类号: H01L31/18 , H01L31/0236
CPC分类号: H01L31/02363 , B08B3/08 , H01L31/0284 , H01L31/1804 , H01L31/186 , Y02E10/50
摘要: 本发明公开了一种晶体硅太阳能电池绒面结构的制备方法,包括如下步骤:(1)在硅片表面形成多孔质层结构;(2)然后用碱性化学液进行清洗;(3)采用清洗液去除残留金属颗粒;(4)然后用第一化学腐蚀液进行表面刻蚀,即可得到晶体硅太阳能电池绒面结构。本发明大幅度延长了氢氟酸和硝酸混合液的使用寿命,并确保了绒面结构的稳定性和均匀性。
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公开(公告)号:CN100470850C
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200710092046.0
申请日:2007-04-04
申请人: 三星SDI株式会社
发明人: 朴相昱
IPC分类号: H01L31/18 , H01L31/042
CPC分类号: H01L31/0284 , H01L31/02168 , H01L31/068 , H01L31/0745 , H01L31/1804 , Y02E10/542 , Y02E10/547 , Y02P70/521
摘要: 一种改进效率的太阳能电池及其制造方法,包括:在半导体基板的表面上形成多孔层;在多孔层上喷射含掺杂物的化合物;以及通过扩散掺杂物在半导体基板的表面上形成发射体层。
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公开(公告)号:CN101809750A
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN200880109546.3
申请日:2008-10-21
申请人: 应用材料股份有限公司
发明人: 皮特·博登
IPC分类号: H01L31/00
CPC分类号: H01L31/03685 , H01L31/0284 , H01L31/035281 , H01L31/03529 , H01L31/03762 , H01L31/1804 , Y02E10/545 , Y02E10/547 , Y02E10/548 , Y02P70/521
摘要: 本发明大体上包括一种太阳能电池和太阳能电池制造工艺。光生电子和电子-空穴可具有短寿命和低迁移率,这让电子或电子-空穴在到达结之前复合。渗滤太阳能电池器件可以缩短电子和电子-空穴到达结所需移动的距离。可以通过沉积具有致孔剂的含硅层,以及随后分解致孔剂以在含硅层中产生诸如微孔的孔,来形成渗滤太阳能电池。在一实施例中,沉积并随后阳极浸蚀含硅层以在含硅层中产生孔。沉积在含硅层上方的层可以延伸到孔中。通过延伸到孔中,可以缩短电子和电子-空穴到达结的距离,并且更多的电子和电子-空穴可以到达结。
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公开(公告)号:CN101051657A
公开(公告)日:2007-10-10
申请号:CN200710092046.0
申请日:2007-04-04
申请人: 三星SDI株式会社
发明人: 朴相昱
IPC分类号: H01L31/18 , H01L31/042
CPC分类号: H01L31/0284 , H01L31/02168 , H01L31/068 , H01L31/0745 , H01L31/1804 , Y02E10/542 , Y02E10/547 , Y02P70/521
摘要: 一种改进效率的太阳能电池及其制造方法,包括:在半导体基板的表面上形成多孔层;在多孔层上喷射含掺杂物的化合物;以及通过扩散掺杂物在半导体基板的表面上形成发射体层。
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公开(公告)号:CN105556680B
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201480035698.9
申请日:2014-05-22
IPC分类号: H01L31/0352 , H01L31/107
CPC分类号: H01L31/035272 , G02B6/122 , G02B6/136 , G02B2006/12097 , G02B2006/12176 , H01L23/66 , H01L31/02005 , H01L31/02019 , H01L31/022408 , H01L31/02327 , H01L31/02363 , H01L31/024 , H01L31/028 , H01L31/0284 , H01L31/0304 , H01L31/03046 , H01L31/035227 , H01L31/035281 , H01L31/054 , H01L31/0745 , H01L31/075 , H01L31/105 , H01L31/1055 , H01L31/107 , H01L31/1075 , H01L31/1804 , H01L31/184 , H01L31/1844 , H01L2223/6627 , Y02E10/52 , Y02E10/548
摘要: 描述了利用微结构来增强半导体中的光子吸收的技术。微结构例如柱和/或孔有效增加了有效吸收长度,引起更大的光子吸收。对于硅光电二极管和硅雪崩光电二极管使用增强吸收的微结构可以得到在波长为850nm的光子处超过10Gb/s的带宽,并且量子效率为大约90%或更高。
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公开(公告)号:CN105679879A
公开(公告)日:2016-06-15
申请号:CN201610018629.8
申请日:2016-01-13
申请人: 山东星火科学技术研究院
发明人: 车春玲
IPC分类号: H01L31/18 , H01L31/028 , H01L31/052
CPC分类号: Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L31/1804 , H01L31/0284 , H01L31/052
摘要: 本发明涉及一种提高太阳能电池效率的制冷涂料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:将硅片表面进行清洗;将步骤(1)所得的硅片进行制绒;将步骤(2)所得的硅片制备多孔硅,多孔硅的孔径在0.5um-10um,在硅片表面制作光子晶体制冷涂层;将步骤(3)所得的硅片上制作发射极、周边刻蚀、磷硅酸玻璃去除;将步骤(4)所得的硅片再依次进行沉淀氮化硅膜、高温退火、采用丝印正方面电极和背铝、烧结。其有益效果为:太阳能电池表面的多孔硅结构以及制冷涂层可有效降低太阳能电池的温度,提高工作状态下的发电效率。
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公开(公告)号:CN105097993A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201510503647.0
申请日:2015-08-17
申请人: 电子科技大学
IPC分类号: H01L31/18 , H01L31/028
CPC分类号: Y02P70/521 , H01L31/1804 , H01L31/0284
摘要: 本发明实施例公开了一种制造多孔硅材料的方法,包括:获取N型硅衬底;在N型硅衬底上形成多孔硅层;在多孔硅层中掺入掺杂元素,形成掺杂的多孔硅层。本发明实施例中,制成的多孔硅结构对可见光以及近红外光波段有良好的吸收性能、噪声电流低,并且该方法操作简单、成本低廉。
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公开(公告)号:CN101248337B
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN200680030068.8
申请日:2006-08-16
申请人: 松下电工株式会社
IPC分类号: G01J5/20 , H01L27/146
CPC分类号: G01J5/10 , G01J5/20 , H01L31/0284 , H01L31/103
摘要: 一种红外传感器单元,具有共同形成于半导体衬底(10)上的热红外传感器及相关的半导体器件。电介质顶层(12)覆盖上述衬底以掩盖形成于该衬底的顶面中的半导体器件(20)。热红外传感器(30)承载于传感器座(40)上,该传感器座借助热绝缘支撑件(52)而被支撑于半导体器件的上方。传感器座和支撑件是由叠置于电介质顶层的顶部上的多孔材料制成的。
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公开(公告)号:CN107863399A
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201710104250.3
申请日:2017-02-24
申请人: 乔丽萍
发明人: 乔丽萍
IPC分类号: H01L31/028 , H01L31/0352 , H01L31/101 , H01L31/18
CPC分类号: Y02P70/521 , H01L31/101 , H01L31/0284 , H01L31/035209 , H01L31/1812
摘要: 本发明涉及一种基于LRC工艺的n-Ge-i-Ge-p-Si结构波导型光电探测器及其制备方法。该方法包括:制备SOI衬底;在顶层Si层表面分别刻蚀形成波导区,耦合结构和器件部分;在器件部分的表面生长Ge材料,并制备保护层;对整个衬底进行加热,并采用激光工艺晶化整个衬底,冷却使Ge材料形成晶化Ge层,去除保护层;在晶化Ge层表面生长第一Ge层和第二Ge层;在整个衬底上制备钝化层,利用选择性刻蚀工艺刻蚀钝化层以在顶层Si层表面形成P型接触孔并在第二Ge层表面形成N型接触孔;在P型和N型接触孔淀积金属完成互连以最终形成光电探测器。本发明实施例光电探测器可减少暗电流,并克服了垂直入光型光探测器中高速响应与量子效率矛盾,同时保证了高速率和高量子效率。
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