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公开(公告)号：CN101248337B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200680030068.8
申请日：2006-08-16
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01J5/20 , H01L27/146
CPC classification number: G01J5/10 , G01J5/20 , H01L31/0284 , H01L31/103
Abstract: 一种红外传感器单元，具有共同形成于半导体衬底(10)上的热红外传感器及相关的半导体器件。电介质顶层(12)覆盖上述衬底以掩盖形成于该衬底的顶面中的半导体器件(20)。热红外传感器(30)承载于传感器座(40)上，该传感器座借助热绝缘支撑件(52)而被支撑于半导体器件的上方。传感器座和支撑件是由叠置于电介质顶层的顶部上的多孔材料制成的。
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公开(公告)号：CN101248337A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200680030068.8
申请日：2006-08-16
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01J5/20 , H01L27/146
CPC classification number: G01J5/10 , G01J5/20 , H01L31/0284 , H01L31/103
Abstract: 一种红外传感器单元，具有共同形成于半导体衬底(10)上的热红外传感器及相关的半导体器件。电介质顶层(12)覆盖上述衬底以掩盖形成于该衬底的顶面中的半导体器件(20)。热红外传感器(30)承载于传感器座(40)上，该传感器座借助热绝缘支撑件(52)而被支撑于半导体器件的上方。传感器座和支撑件是由叠置于电介质顶层的顶部上的多孔材料制成的。
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公开(公告)号：CN1954188B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200580006859.2
申请日：2005-03-14
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G01C19/5719
Abstract: 主基板(1)配置有：从动质量体(11)，该从动质量体(11)以沿与支撑基板(2)的表面相交的方向振动的方式被驱动；和探测质量体(12)，该探测质量体(12)通过驱动弹簧(13)与从动质量体(11)联接，并且适合在沿支撑基板(2)的平面中位移。沿从动质量体(11)和探测质量体(12)的布置方向延伸的两个探测弹簧(15)分别被连接到探测质量体(12)的相对侧；并且探测弹簧(15)的其它端通过联接部分(16)被连接在一起。
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公开(公告)号：CN1954188A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200580006859.2
申请日：2005-03-14
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G01C19/5719
Abstract: 主基板(1)配置有：从动质量体(11)，该从动质量体(11)以沿与支撑基板(2)的表面相交的方向振动的方式被驱动；和探测质量体(12)，该探测质量体(12)通过驱动弹簧(13)与从动质量体(11)联接，并且适合在沿支撑基板(2)的平面中位移。沿从动质量体(11)和探测质量体(12)的布置方向延伸的两个探测弹簧(15)分别被连接到探测质量体(12)的相对侧；并且探测弹簧(15)的其它端通过联接部分(16)被连接在一起。
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