公开(公告)号：CN104718619A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380051357.6

申请日：2013-08-01

申请人： 泰塞拉公司

发明人： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普 ,  伊利亚斯·穆罕默德 ,  弗兰克·兰布雷希特

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49095 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 微电子组件(100)可包括衬底(102)，衬底(102)具有：第一表面和第二表面(104，106)，第一表面和第二表面(104，106)中的每一个在横交的第一方向和第二方向D1，D2上延伸；在第二方向上延伸的周边边缘(3)；在第一表面与第二表面之间延伸的第一开口和第二开口(116，126)；和在周边边缘与一个所述开口之间延伸的第二表面的周边区域P1。组件(100)还可包括具有在其前表面与后表面(140，138)之间延伸的边缘(146)的第一微电子元件(136)和具有面向第一微电子元件的后表面且突出超过该边缘的前表面(157)的第二微电子元件(153)。组件(100)还可包括暴露在第二表面(106)处的多个端子(110)，至少一个所述端子(110a)至少部分地设置在周边区域P1内。

公开(公告)号：CN102449760A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080020851.2

申请日：2010-03-12

申请人： 泰塞拉公司

发明人： 贝尔加桑·哈巴 ,  布赖恩·马库茨

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/66 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48505 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49095 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种微电子组件可以包括：微电子装置(310)，所述微电子装置具有暴露在其表面(328)处的装置触点(312)；和互连元件，所述互连元件具有元件触点(340)并且具有与所述微电子装置相邻的面。例如接合线的导电元件(365)将导电触点与元件触点连接，并具有在微电子装置的表面上方的布线中延伸的部分。导电层(360)具有以在导电元件的多个布线上方或下方的至少基本上均匀的距离设置的导电表面(375)。在一些情况下，导电材料(360)可具有沿第一和第二水平方向的、小于所述微电子装置的第一和第二相应尺寸(324，334)的第一和第二尺寸(326，336)。所述导电材料(360)可连接到参考电势源，以对所述导电元件实现所需的阻抗。

公开(公告)号：CN104934401A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510126143.1

申请日：2015-03-20

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 东久保耕一

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48993 ,  H01L2224/48998 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49095 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了一种电力用半导体装置，其能够提高电力用半导体元件的电极层和配线部之间的电路径的机械稳定性，并能够通过将电路径分散开而缓和电流集中。电力用半导体元件(10)具有由导体制作而成的电极层(11)。第1配线部(21)由导体制作而成，与电力用半导体元件(10)分离。至少1条主键合线(30)具有位于电极层(11)上的一端和位于第1配线部(21)上的另一端。至少1条副键合线(51)支撑主键合线(30)，并在电极层(11)以及第1配线部(21)中的某一方上具有两端。

公开(公告)号：CN102169855A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110033225.3

申请日：2011-01-28

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 及川隆一

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5036 ,  G06F17/5068 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49095 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供互连结构及其设计方法。互连结构包括：半导体芯片；其上安装半导体芯片的安装基板；以及用于连接半导体芯片和安装基板的一组键合线。一组键合线包括：第一信号键合线，其被包含在第一包络中并且用于传播信号；第一电源键合线，其被包含在第一包络中并且被施加有第一电源电压；以及第二电源键合线，其被包含在第二包络中并且被施加有第二电源电压。第一包络和第二包络中的一个被布置在第一包络和第二包络中的另一个与安装基板之间。第二电源键合线被布置在第二电源键合线和第一信号键合线之间的电磁耦合小于第二电源键合线和第一电源键合线之间的电磁耦合的位置中。

公开(公告)号：CN2626049Y

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN03231594.5

申请日：2003-05-28

申请人： 周宗涛 ,  沈洪达

发明人： 周宗涛 ,  沈洪达

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49095 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种非接触智能卡条带，包括在模塑区内的金属底板、在该金属底板周围的接触片，其特征在于，所述的接触片呈拱形的凹凸结构，以增加单面模塑的拉力和结合力。采用了上述的技术解决方案，大大加强了封装后接触片与模塑料之间的结合力，例如：现有技术制成的金属条带在产品模塑后，通过拉力计测试，约几百克压力，接触点就会掉下；而用本实用新型的条带，拉力可达数倍，接触点才会掉下。而且本实用新型在经过以后的INLAY(芯层)和层压工序制成成品，其成品率和可靠性大大提高。