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公开(公告)号：CN104934401A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510126143.1
申请日：2015-03-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 东久保耕一
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48993 , H01L2224/48998 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49095 , H01L2224/49111 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/834 , H01L2224/85399 , H01L2224/854 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00015 , H01L2924/2076 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种电力用半导体装置，其能够提高电力用半导体元件的电极层和配线部之间的电路径的机械稳定性，并能够通过将电路径分散开而缓和电流集中。电力用半导体元件(10)具有由导体制作而成的电极层(11)。第1配线部(21)由导体制作而成，与电力用半导体元件(10)分离。至少1条主键合线(30)具有位于电极层(11)上的一端和位于第1配线部(21)上的另一端。至少1条副键合线(51)支撑主键合线(30)，并在电极层(11)以及第1配线部(21)中的某一方上具有两端。
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公开(公告)号：CN119905414A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411467563.1
申请日：2024-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 东久保耕一
IPC: H01L21/607 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及半导体制造装置及半导体装置。目的在于提供能够在制造将与铝导线相比高硬度的导线用作配线的半导体装置时，降低切断部件受到的负荷的技术。半导体制造装置(100)具有：送线器(1)，其供给导线(29)；工具(3)，其将从送线器(1)供给来的导线(29)与半导体装置(20、40)的多个被接合部接合；第1刀刃(5)，其将导线(29)中的除多个被接合部之间的部分以外的剩余部分半厚度切割；以及第2刀刃(6)，其具有与第1刀刃(5)的刀尖相比角度小的呈锐角的刀尖，对半厚度切割后的导线(29)进行切割。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115274465A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210947454.4
申请日：2017-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供一种电力用半导体装置，包括至少在表面具有导体层的绝缘基板、设置于导体层上的线材凸块、载置于线材凸块上的半导体元件以及在导体层上将半导体元件进行接合的焊料层，以及/或者包括底板、设置于底板上的多个线材凸块、载置于线材凸块上且至少在背面具有导体层的绝缘基板以及在底板上接合绝缘基板的导体层的焊料层，在线材凸块与焊料层的界面具有包括线材凸块的材料和焊料层的材料的合金。
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公开(公告)号：CN113363231B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202110225918.6
申请日：2021-03-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 东久保耕一
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/16
Abstract: 提供能够应对半导体元件的紧缩化，得到由金属导线形成的具有高可靠性的配线连接，并且实现大电流容量化、小型化的半导体装置。在引线框(4a)搭载有半导体元件(1)，通过金属导线(3a)而将半导体元件(1)以及外部端子(4b)进行配线连接，在将半导体元件(1)、引线框(4a)以及金属导线(3a)覆盖而封装的封装件(5)中，金属导线(3a)与半导体元件(1)的上表面电极接合，金属导线(3a)与该接合部位相邻地具有低线环形状，与半导体元件(1)的上表面电极直线状地接触。
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公开(公告)号：CN109314063B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201780035418.8
申请日：2017-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置包括至少在表面具有导体层的绝缘基板、设置于导体层上的线材凸块、载置于线材凸块上的半导体元件以及在导体层上将半导体元件进行接合的焊料层，以及/或者包括底板、设置于底板上的多个线材凸块、载置于线材凸块上且至少在背面具有导体层的绝缘基板以及在底板上接合绝缘基板的导体层的焊料层，在线材凸块与焊料层的界面具有包括线材凸块的材料和焊料层的材料的合金。
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公开(公告)号：CN113363231A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110225918.6
申请日：2021-03-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 东久保耕一
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/16
Abstract: 提供能够应对半导体元件的紧缩化，得到由金属导线形成的具有高可靠性的配线连接，并且实现大电流容量化、小型化的半导体装置。在引线框(4a)搭载有半导体元件(1)，通过金属导线(3a)而将半导体元件(1)以及外部端子(4b)进行配线连接，在将半导体元件(1)、引线框(4a)以及金属导线(3a)覆盖而封装的封装件(5)中，金属导线(3a)与半导体元件(1)的上表面电极接合，金属导线(3a)与该接合部位相邻地具有低线环形状，与半导体元件(1)的上表面电极直线状地接触。
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公开(公告)号：CN109314063A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780035418.8
申请日：2017-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置包括至少在表面具有导体层的绝缘基板、设置于导体层上的线材凸块、载置于线材凸块上的半导体元件以及在导体层上将半导体元件进行接合的焊料层，以及/或者包括底板、设置于底板上的多个线材凸块、载置于线材凸块上且至少在背面具有导体层的绝缘基板以及在底板上接合绝缘基板的导体层的焊料层，在线材凸块与焊料层的界面具有包括线材凸块的材料和焊料层的材料的合金。
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