公开(公告)号：CN105813795A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201380081659.8

申请日：2013-11-12

Applicant: 阿尔法金属公司

Inventor： N·普扎里 ,  S·阿罗拉 ,  S·萨卡尔 ,  A·利夫顿 ,  R·拉乌特 ,  B·辛格

IPC: B23K31/02 ,  B23K35/36

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0514

Abstract: 公开了在沉积之后保持柔韧且无粘性的焊剂配制剂。在某些实例中，焊剂包含第一组分和在沉积之后用于提供柔韧焊剂的有效量的第二组分。该焊剂还可包括活化剂、增塑剂、表面活性剂和其他组分。

公开(公告)号：CN106457383A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580026546.7

申请日：2015-04-10

Applicant: 阿尔法金属公司

Inventor： S·戈沙尔 ,  N·K·查基 ,  P·S·罗伊 ,  S·萨卡尔 ,  A·拉斯托吉

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/04 ,  B22F9/24

CPC classification number: H01L24/29 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F7/04 ,  B22F2007/047 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/365 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/56 ,  H01B1/22 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L51/5246 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81948 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/2064 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0493 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0007 ,  B22F9/24

Abstract: 一种烧结粉末，其包含：具有从100nm至50μm的平均最长尺寸的第一类型的金属颗粒。

公开(公告)号：CN106255569A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201480071740.2

申请日：2014-12-31

Applicant: 阿尔法金属公司

Inventor： 摩根娜·德阿维拉·里瓦斯 ,  拉胡尔·劳特 ,  特拉扬·科尔内尔·库库 ,  杨书泰 ,  S·萨卡尔 ,  R·H·文卡塔基里亚帕

IPC: B23K35/362

Abstract: 用于增强焊料接头的机械可靠性的不含松香的热固性焊剂配制剂。根据一个或多个方面，本文所显示和描述的焊料膏赋予改进或增强的与以下中的至少一种相关的焊料接头性质：跌落冲击、热循环、热冲击、剪切强度、挠曲强度性能和/或其它热-机械性能属性。

公开(公告)号：CN106255569B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201480071740.2

申请日：2014-12-31

Applicant: 阿尔法金属公司

Inventor： 摩根娜·德阿维拉·里瓦斯 ,  拉胡尔·劳特 ,  特拉扬·科尔内尔·库库 ,  杨书泰 ,  S·萨卡尔 ,  R·H·文卡塔基里亚帕

IPC: B23K35/362

Abstract: 用于增强焊料接头的机械可靠性的不含松香的热固性焊剂配制剂。根据一个或多个方面，本文所显示和描述的焊料膏赋予改进或增强的与以下中的至少一种相关的焊料接头性质：跌落冲击、热循环、热冲击、剪切强度、挠曲强度性能和/或其它热‑机械性能属性。

公开(公告)号：CN106660120A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580037893.X

申请日：2015-06-12

Applicant: 阿尔法金属公司

Inventor： S·高舍尔 ,  V·S·库马 ,  P·维斯瓦纳斯 ,  R·S·潘德赫 ,  R·查德兰 ,  S·姆科尔基 ,  S·萨卡尔 ,  B·辛格 ,  R·M·巴特考

IPC: B22F1/02 ,  H05K1/09 ,  C22C1/04

Abstract: 用于包括倒装芯片的单一部件和多芯片的模片固定的方法，可包括在基材上或在模片的背侧上印刷烧结膏。印刷可包括雕版印刷、丝网印刷或分配工艺。可在整个晶片的背侧上在切片之前或者在单个的模片的背侧上印刷膏。还可制作烧结膜并将其转移至晶片、模片或基材。后烧结步骤可增加生产量。

公开(公告)号：CN106470794A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580032917.2

申请日：2015-06-19

Applicant: 阿尔法金属公司

Inventor： H·V·拉玛克里斯那 ,  M·德阿维拉里巴斯 ,  R·潘德尔 ,  S·萨卡尔 ,  S·姆科尔基 ,  B·辛格

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2924/0665 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H01L2924/014

Abstract: 形成焊料接头的方法，该方法包含：提供焊料焊剂；提供焊料颗粒；提供两个或更多个待接合的工件；和在该两个或更多个待接合的工件附近加热该焊料焊剂和该焊料颗粒来形成：(i)在该两个或更多个待接合的工件之间的焊料接头，和(ii)焊料焊剂残余物，其中该焊料焊剂残余物基本上覆盖该焊料接头的暴露表面。