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公开(公告)号：CN106997482A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201710016783.6
申请日：2017-01-10
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/07775 , G06K19/0776 , G06K19/07779 , G06K19/07794 , G06K19/07788 , H01Q1/2283
Abstract: 提供了一种芯片卡。所述芯片卡可包括：芯片卡衬底和设置在所述芯片卡衬底中或上方的天线结构，所述天线结构包括导线，所述导线被布置成形成第一天线部分和第二天线部分，所述第一天线部分被配置成无接触地耦合至芯片卡外部设备，所述第二天线部分被配置成耦合至芯片天线，其中，所述导线可包括涂覆有电绝缘材料的导电材料，其中，所述第一天线部分的导线可被布置使得至少一些相邻导线部分的导线的铺设前行的方向彼此相反，从而所述至少一些相邻导线部分可形成电容器，其中，所述至少一些相邻导线部分的绝缘材料可彼此物理接触。
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公开(公告)号：CN106486457A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610757348.4
申请日：2016-08-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/50
Abstract: 提供了芯片载体、器件及方法。根据多种实施例，一种芯片载体(100a、100b、100c、100d)可以包括：芯片支撑区(102)，被配置为支撑芯片；芯片接触区(104)，包括用于电接触所述芯片的至少一个接触垫(104c)；其中，在所述芯片接触区(104)中减薄所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)，使得所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述至少一个接触垫(104c)处的第一厚度(104d)小于所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述芯片支撑区(102)中的第二厚度(102d)。
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公开(公告)号：CN116952783A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310414133.2
申请日：2023-04-18
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种用于颗粒测量的半导体装置(10)，具有空腔壳体(G)和布置在空腔壳体(G)内的MEMS芯片(20)。壳体(G)具有第一开口(O1)，经由第一开口使空腔与周围环境连接并且在第一开口中布置有第一栅格(12)，第一栅格通过置于第一电势而适于从周围环境吸引颗粒(P)和/或使颗粒带电。MEMS芯片(20)具有朝向第一开口(O1)的膜片(M1)，所述膜片通过置于第二电势而适于吸引颗粒(P)。本申请还涉及一种用于运行半导体装置的方法，该半导体装置具有空腔壳体(G)和布置在空腔壳体(G)内的MEMS芯片(20)。
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公开(公告)号：CN116337756A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211657722.5
申请日：2022-12-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01N21/01 , G01N21/17 , G01N21/31 , G01N21/3504
Abstract: 本公开的实施例涉及一种辐射源装置，其包括至少一个膜层、被配置为发射电磁或红外辐射的辐射源结构、基板和间隔结构，其中基板和至少一个膜形成腔室，其中腔室中的压力为低于或等于腔室外部的压力，其中辐射源结构设置在至少一个膜层和基板之间。
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公开(公告)号：CN106486457B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201610757348.4
申请日：2016-08-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/50
Abstract: 提供了芯片载体、器件及方法。根据多种实施例，一种芯片载体(100a、100b、100c、100d)可以包括：芯片支撑区(102)，被配置为支撑芯片；芯片接触区(104)，包括用于电接触所述芯片的至少一个接触垫(104c)；其中，在所述芯片接触区(104)中减薄所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)，使得所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述至少一个接触垫(104c)处的第一厚度(104d)小于所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述芯片支撑区(102)中的第二厚度(102d)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101409241A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810166144.9
申请日：2008-10-08
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24146 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/83101 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06524 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06586 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/185 , H05K2201/09118 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2203/016 , H05K2203/1316 , H05K2203/1469 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及了半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法。公开了制造器件的方法，半导体芯片封装和半导体芯片组件。一个实施例包括施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上。施加至少一个元件到第二成形元件上。施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。
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公开(公告)号：CN105512715B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201510662131.0
申请日：2015-10-14
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 一种芯片卡模块装置，其包括(a)相互对置的第一表面和第二表面；(b)这些表面上的用于一个或多个半导体芯片的芯片容纳部；(c)所述两个表面之一上的连接材料容纳面，其中，所述连接材料容纳面仅仅占据所述表面的局部。
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公开(公告)号：CN105095950A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510266939.7
申请日：2015-05-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07747 , G06K19/07722 , G06K19/07769 , G06K19/07775 , H01L21/56 , H01L23/49855 , H01L23/49883 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在不同的实施例之中提供了一种芯片卡模块。所述芯片卡模块能够包括具有第一主表面和第二主表面的基体，其中，所述基体能够包括多个通孔接触，它们穿过所述基体从所述第一主表面延伸至所述第二主表面。此外，所述芯片卡模块能够包括芯片、以及在所述基体的第二主表面之上的第一金属结构、覆盖所述第一金属结构的电绝缘的材料和在所述电绝缘的材料之上的第二金属结构，其中，所述第二金属结构能够借助于所述电绝缘材料与所述第一金属结构电绝缘。所述芯片能够借助于所述多个通孔接触中的至少一个第一通孔接触与所述第一金属结构导电地加以连接，并且所述芯片能够借助于所述多个通孔接触之中的至少一个第二通孔接触与所述第二金属结构导电地连接。
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公开(公告)号：CN105047633A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510212784.9
申请日：2015-04-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07705 , G06K19/0716 , G06K19/077 , G06K19/07749 , G06K19/07754 , H01L21/48 , H01L23/488 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238
Abstract: 本发明涉及一种芯片卡模块，该芯片卡模块能够包括载体，该载体具有第一主表面和与第一主表面对置的第二主表面，其中，该载体能够具有至少一个金属化通孔。该芯片卡模块还能够包括具有多个电触点的接触域，该接触域被设置在载体的第一主表面之上，其中，多个电触点中的至少一个电触点能够与金属化通孔电连接。以及芯片，该芯片被设置在第二主表面之上，其中，该芯片借助于金属化通孔能够与多个电触点中的至少一个电触点电耦合，以及至少一个光电组件，该至少一个光电组件被设置在第二主表面之上并且与芯片导电连接。
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公开(公告)号：CN105047633B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201510212784.9
申请日：2015-04-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , G06K19/077
Abstract: 本发明涉及一种芯片卡模块，该芯片卡模块能够包括载体，该载体具有第一主表面和与第一主表面对置的第二主表面，其中，该载体能够具有至少一个金属化通孔。该芯片卡模块还能够包括具有多个电触点的接触域，该接触域被设置在载体的第一主表面之上，其中，多个电触点中的至少一个电触点能够与金属化通孔电连接。以及芯片，该芯片被设置在第二主表面之上，其中，该芯片借助于金属化通孔能够与多个电触点中的至少一个电触点电耦合，以及至少一个光电组件，该至少一个光电组件被设置在第二主表面之上并且与芯片导电连接。
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