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公开(公告)号：CN106997482A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201710016783.6
申请日：2017-01-10
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , H01Q1/22
CPC分类号： G06K19/07775 , G06K19/0776 , G06K19/07779 , G06K19/07794 , G06K19/07788 , H01Q1/2283
摘要： 提供了一种芯片卡。所述芯片卡可包括：芯片卡衬底和设置在所述芯片卡衬底中或上方的天线结构，所述天线结构包括导线，所述导线被布置成形成第一天线部分和第二天线部分，所述第一天线部分被配置成无接触地耦合至芯片卡外部设备，所述第二天线部分被配置成耦合至芯片天线，其中，所述导线可包括涂覆有电绝缘材料的导电材料，其中，所述第一天线部分的导线可被布置使得至少一些相邻导线部分的导线的铺设前行的方向彼此相反，从而所述至少一些相邻导线部分可形成电容器，其中，所述至少一些相邻导线部分的绝缘材料可彼此物理接触。
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公开(公告)号：CN106941095A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201611079407.3
申请日：2016-11-30
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及用于分离多个芯片的方法，其中，芯片可以具有衬底；布置在衬底中和/或衬底上的有源区，在该有源区中构成有至少一个电子部件；和在有源区上面的电介质。用于分离多个芯片的方法具有在多个芯片之间构成至少一个第一沟道的步骤，其中，至少一个第一沟道穿过电介质和有源区地构成并且延伸到衬底中。所述方法还具有从与第一沟道对置的衬底侧来锯切衬底材料的步骤。锯切可沿锯切路径来进行，该锯切路径相应于至少一个第一沟道的走向，使得构成至少一个第二沟道。所述至少一个第一沟道的宽度小于或等于所述至少一个第二沟道的宽度。
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公开(公告)号：CN106486457A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610757348.4
申请日：2016-08-29
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/50
摘要： 提供了芯片载体、器件及方法。根据多种实施例，一种芯片载体(100a、100b、100c、100d)可以包括：芯片支撑区(102)，被配置为支撑芯片；芯片接触区(104)，包括用于电接触所述芯片的至少一个接触垫(104c)；其中，在所述芯片接触区(104)中减薄所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)，使得所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述至少一个接触垫(104c)处的第一厚度(104d)小于所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述芯片支撑区(102)中的第二厚度(102d)。
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公开(公告)号：CN104637829A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410645572.5
申请日：2014-11-11
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L21/4825 , H01L21/4828 , H01L21/561 , H01L22/14 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/97 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： 一种引线框架条带包括多个连接的单元引线框架，每个单元引线框架具有裸片架板和连接至单元引线框架的外围的多个引线。半导体裸片被附接至裸片架板。模制化合物覆盖包括半导体裸片的单元引线框架。在引线框架条带的测试或者其它处理之前，间隙被刻蚀到被相邻单元引线框架共享的引线的区域中。该间隙至少大部分延伸通过共享引线。在后续处理之前，在单元引线框架的外围周围的模制化合物中做出局部切割，以将单元引线框架的引线电隔离。
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公开(公告)号：CN106486457B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201610757348.4
申请日：2016-08-29
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/50
摘要： 提供了芯片载体、器件及方法。根据多种实施例，一种芯片载体(100a、100b、100c、100d)可以包括：芯片支撑区(102)，被配置为支撑芯片；芯片接触区(104)，包括用于电接触所述芯片的至少一个接触垫(104c)；其中，在所述芯片接触区(104)中减薄所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)，使得所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述至少一个接触垫(104c)处的第一厚度(104d)小于所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述芯片支撑区(102)中的第二厚度(102d)。
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公开(公告)号：CN104217240B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201410231164.5
申请日：2014-05-28
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07707 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , H01L23/5386 , H01L23/5388 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 按照不同的实施形式，芯片卡模块能够具有以下部分：载体(102)；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的芯片装置(104)；在载体(102)的第二侧(102b)上方设置的天线(106)，其中载体(102)的第二侧(102b)与载体(102)的第一侧(102a)对置；其中所述天线(106)与所述芯片装置(104)可导电地连接，用以传输电信号；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的显示模块(108)；以及至少一个在载体(102)的第一侧(102a)上设置的电气导线结构(110a、110d)，所述电气导线结构将芯片装置(104)与显示模块(108)相互导电连接。
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公开(公告)号：CN104134634B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201410185095.9
申请日：2014-05-04
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/50 , H01L25/16 , H01L21/58 , G06K19/077
CPC分类号： H05K1/028 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/95 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13316 , H01L2224/13318 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13393 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2924/12044 , H05K1/02 , H05K2201/2009 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 本发明涉及芯片装置、芯片卡装置和用于制造芯片装置的方法。依据不同的实施形式提供了一种芯片装置(100)，其具有：弹性的载体；用于增强该载体的一个区域的第一支持结构和第二支持结构，其中，第一支持结构被设置在载体的第一侧上并且第二支持结构与所述第一支持结构相反地被设置在载体的第二侧上；和设置在载体的所述第一侧上的芯片(104)，其中，所述芯片(104)借助于所述支持结构(106、108)并且借助于所述载体(102)来承载和支持，其中，所述第二支持结构(108)沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比芯片(104)更远地延伸和/或至少沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比所述第一支持结构(106)更远地延伸。
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公开(公告)号：CN102609753B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110433791.3
申请日：2011-09-29
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： B42D25/22 , B42D25/00 , B42D25/47 , B42D2033/46 , G06K19/02 , G06K19/07758 , Y10T156/10 , Y10T156/1057
摘要： 本发明涉及用于识别身份的证件用的应答器嵌件，具有封面、布置在封面上的粘接层和布置在粘接层上的芯片、与芯片连接的天线和粘接层上的覆盖层，其中，覆盖层具有上侧和下侧以及其中覆盖层的下侧借助粘接层与封面连接以及其中天线这样布置在覆盖层的上侧，使得天线至少部分通过覆盖层与粘接层在空间上分开。
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公开(公告)号：CN104217240A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410231164.5
申请日：2014-05-28
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07707 , G06K19/07749 , G06K19/07775 , H01L23/5386 , H01L23/5388 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 按照不同的实施形式，芯片卡模块能够具有以下部分：载体(102)；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的芯片装置(104)；在载体(102)的第二侧(102b)上方设置的天线(106)，其中载体(102)的第二侧(102b)与载体(102)的第一侧(102a)对置；其中所述天线(106)与所述芯片装置(104)可导电地连接，用以传输电信号；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的显示模块(108)；以及至少一个在载体(102)的第一侧(102a)上设置的电气导线结构(110a、110d)，所述电气导线结构将芯片装置(104)与显示模块(108)相互导电连接。
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公开(公告)号：CN104978596B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201510154728.4
申请日：2015-04-02
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： B32B27/08 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/12 , B32B37/142 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/105 , B32B2307/202 , B32B2329/04 , B32B2379/08 , B32B2425/00 , Y10T156/10 , Y10T428/24998
摘要： 提供种芯片卡衬底,其包括第聚合物层,该第聚合物层包括第聚合物材料。芯片卡衬底还包括:中介层,布置在第聚合物层上方并且包括含有多个微孔的聚烯烃;粘附层,布置在中介层上方并且包括粘附剂;以及第二聚合物层,布置在粘附层上方并且包括与第聚合物材料不同的第二聚合物材料。
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