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公开(公告)号：CN107895703A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710929897.X
申请日：2017-10-09
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/4825 , H01L21/4839 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67011 , H01L21/677 , H01L21/67703 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/8384 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L21/67167 , H01L21/67276
摘要： 一种生产封装半导体装置的方法包括提供第一封装衬底面板。提供第二封装衬底面板。第一和第二封装衬底面板使用控制机构移动通过包括多个封装体装配工具的装配线。第一类型封装半导体装置形成在第一封装衬底面板上，第二类型封装半导体装置形成在第二封装衬底面板上。第二类型封装半导体装置与第一类型封装半导体装置不同。控制机构以非线性方式使第一和第二封装衬底面板移动通过装配线。
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公开(公告)号：CN103681521A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310583570.3
申请日：2013-09-25
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/04 , G06K19/077
CPC分类号： H01L23/5388 , H01L23/49855 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012
摘要： 用于芯片卡的半导体壳体。本发明说明了一种半导体壳体，其具有带有芯片和衬底上的第一金属化部的正面并且此外具有与衬底的正面相对的带有第二金属化部的背面，其中在半导体壳体的正面上施加有第一补偿层。
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公开(公告)号：CN102609753A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110433791.3
申请日：2011-09-29
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： B42D25/22 , B42D25/00 , B42D25/47 , B42D2033/46 , G06K19/02 , G06K19/07758 , Y10T156/10 , Y10T156/1057
摘要： 本发明涉及用于识别身份的证件用的应答器嵌件，具有封面、布置在封面上的粘接层和布置在粘接层上的芯片、与芯片连接的天线和粘接层上的覆盖层，其中，覆盖层具有上侧和下侧以及其中覆盖层的下侧借助粘接层与封面连接以及其中天线这样布置在覆盖层的上侧，使得天线至少部分通过覆盖层与粘接层在空间上分开。
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公开(公告)号：CN116207523A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211510349.0
申请日：2022-11-29
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 描述了用于电子装置的焊料停止特征。一种电子装置可以包括电绝缘衬底，所述电绝缘衬底上的金属化部，经由焊料接头附接到所述金属化部的第一主表面的金属结构，以及形成于所述金属化部的侧壁中的凹陷。所述凹陷与所述焊料接头的至少一部分相邻并且形成焊料停止件。所述金属结构的第一区段在垂直于所述金属化部的所述第一主表面的垂直方向上与所述金属化部和所述焊料接头都分隔开。所述凹陷在与所述金属化部共面的水平方向上的线性尺度至少是所述金属结构的第一区段在所述垂直方向上与所述金属化部的所述第一主表面分隔开的距离的两倍。描述了额外的焊料停止件实施例。
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公开(公告)号：CN107895703B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201710929897.X
申请日：2017-10-09
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 一种生产封装半导体装置的方法包括提供第一封装衬底面板。提供第二封装衬底面板。第一和第二封装衬底面板使用控制机构移动通过包括多个封装体装配工具的装配线。第一类型封装半导体装置形成在第一封装衬底面板上，第二类型封装半导体装置形成在第二封装衬底面板上。第二类型封装半导体装置与第一类型封装半导体装置不同。控制机构以非线性方式使第一和第二封装衬底面板移动通过装配线。
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公开(公告)号：CN102609753B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110433791.3
申请日：2011-09-29
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： B42D25/22 , B42D25/00 , B42D25/47 , B42D2033/46 , G06K19/02 , G06K19/07758 , Y10T156/10 , Y10T156/1057
摘要： 本发明涉及用于识别身份的证件用的应答器嵌件，具有封面、布置在封面上的粘接层和布置在粘接层上的芯片、与芯片连接的天线和粘接层上的覆盖层，其中，覆盖层具有上侧和下侧以及其中覆盖层的下侧借助粘接层与封面连接以及其中天线这样布置在覆盖层的上侧，使得天线至少部分通过覆盖层与粘接层在空间上分开。
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公开(公告)号：CN104063738B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201410099175.2
申请日：2014-03-17
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q7/00
摘要： 在不同实施例中提供了一种芯片卡模块装置，其具有：载体，在所述载体中构造凹槽；芯片卡模块，其设置在所述凹槽中；以及芯片卡天线，其中所述芯片卡天线能够与所述芯片卡模块无接触地耦合。
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公开(公告)号：CN103681521B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310583570.3
申请日：2013-09-25
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/04 , G06K19/077
CPC分类号： H01L23/5388 , H01L23/49855 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012
摘要： 用于芯片卡的半导体壳体。本发明说明了一种半导体壳体，其具有带有芯片和衬底上的第一金属化部的正面并且此外具有与衬底的正面相对的带有第二金属化部的背面，其中在半导体壳体的正面上施加有第一补偿层。
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公开(公告)号：CN104063738A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410099175.2
申请日：2014-03-17
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q7/00
CPC分类号： G06K19/07756 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , Y10T29/49018 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 在不同实施例中提供了一种芯片卡模块装置，其具有：载体，在所述载体中构造凹槽；芯片卡模块，其设置在所述凹槽中；以及芯片卡天线，其中所述芯片卡天线能够与所述芯片卡模块无接触地耦合。
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公开(公告)号：CN114582742A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202111665279.1
申请日：2017-10-09
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 一种生产封装半导体装置的方法包括提供第一封装衬底面板。提供第二封装衬底面板。第一和第二封装衬底面板使用控制机构移动通过包括多个封装体装配工具的装配线。第一类型封装半导体装置形成在第一封装衬底面板上，第二类型封装半导体装置形成在第二封装衬底面板上。第二类型封装半导体装置与第一类型封装半导体装置不同。控制机构以非线性方式使第一和第二封装衬底面板移动通过装配线。
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