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CN104217240B 芯片卡模块、芯片卡以及用于制造芯片卡模块的方法 有权

芯片卡模块、芯片卡以及用于制造芯片卡模块的方法
摘要：
按照不同的实施形式，芯片卡模块能够具有以下部分：载体(102)；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的芯片装置(104)；在载体(102)的第二侧(102b)上方设置的天线(106)，其中载体(102)的第二侧(102b)与载体(102)的第一侧(102a)对置；其中所述天线(106)与所述芯片装置(104)可导电地连接，用以传输电信号；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的显示模块(108)；以及至少一个在载体(102)的第一侧(102a)上设置的电气导线结构(110a、110d)，所述电气导线结构将芯片装置(104)与显示模块(108)相互导电连接。
摘要（英）：

A smart card module includes a carrier; a chip arrangement arranged over a first side of the carrier; and an antenna arranged over a second side of the carrier, wherein the second side of the carrier is opposite the first side of the carrier. The antenna is electrically conductively connected to the chip arrangement in order to transmit electrical signals. The smart card module further includes a display module arranged over the first side of the carrier; and at least one electrical line structure arranged on the first side of the carrier, which electrical line structure electrically conductively connects the chip arrangement and the display module to one another.

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