公开(公告)号：CN116952783A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310414133.2

申请日：2023-04-18

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·伊利安 ,  L·海策尔 ,  F·梅宝勒 ,  M·埃贝尔 ,  T·穆勒 ,  A·亚尔迈尔 ,  D·德比 ,  C·格赫雷玛尼 ,  J·波尔 ,  C·伊尔冈

IPC: G01N15/00 ,  G01N15/06 ,  G01N15/02

Abstract: 本申请涉及一种用于颗粒测量的半导体装置(10)，具有空腔壳体(G)和布置在空腔壳体(G)内的MEMS芯片(20)。壳体(G)具有第一开口(O1)，经由第一开口使空腔与周围环境连接并且在第一开口中布置有第一栅格(12)，第一栅格通过置于第一电势而适于从周围环境吸引颗粒(P)和/或使颗粒带电。MEMS芯片(20)具有朝向第一开口(O1)的膜片(M1)，所述膜片通过置于第二电势而适于吸引颗粒(P)。本申请还涉及一种用于运行半导体装置的方法，该半导体装置具有空腔壳体(G)和布置在空腔壳体(G)内的MEMS芯片(20)。