公开(公告)号：CN101016402A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710008000.6

申请日：2003-12-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  江南俊夫 ,  竹部义之 ,  铃木卓夫

IPC: C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C08J5/18 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16

Abstract: 本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片、以及电子器件接合体。本发明的固化性树脂组合物含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂，并且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。

公开(公告)号：CN100587002C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200380108393.8

申请日：2003-12-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  江南俊夫 ,  竹部义之 ,  铃木卓夫

IPC: C08L63/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2463/00 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片、以及电子器件接合体。本发明的固化性树脂组合物含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂，并且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。

公开(公告)号：CN100338139C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200380102405.6

申请日：2003-11-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 福井弘司 ,  江南俊夫

IPC: C08L71/02 ,  C08J9/26 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: C08G65/329 ,  C08G65/336 ,  C08J9/26 ,  C08J11/06 ,  C08J2300/30 ,  C08J2367/02 ,  C08L71/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7682 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/048 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1105 ,  Y02W30/701 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种热衰变材料，其特征在于，它包含作为主要成分的聚氧化烯树脂，其氧原子的含量为15至55质量%，并且于150至350℃的温度暴露10分钟或更短时，95重量%或以上的材料衰变。在通常的使用温度下，该热衰变材料更不易于恶化或分解，且通过加热至相对低温，短时间衰变，因而具有广泛的用途，如下面的用途：用于制备多孔材料的方法、包含导电微粒的转印薄片、用于电路形成的转印薄片、图案形成的方法等。

公开(公告)号：CN117120545A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280027021.5

申请日：2022-03-31

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 末松干敏 ,  浦山贵大 ,  江南俊夫 ,  佐藤宪一朗

IPC: C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其涂布操作性优异，并且能够形成在可见光区域至近红外区域的遮光性优异的部件。本发明提供一种具有遮光性的固化性树脂组合物，其包含环氧树脂和复合体，所述复合体包含树脂和具有石墨烯叠层结构的碳材料，所述复合体的含量相对于所述固化性树脂组合物整体为0.1重量％以上30重量％以下。

公开(公告)号：CN106233463A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020776.2

申请日：2015-03-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 永田麻衣 ,  竹田幸平 ,  江南俊夫

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J163/00 ,  C01B33/18 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/014 ,  C08L33/06 ,  C09C1/30 ,  C09J7/10 ,  C09J133/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/52 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于在半导体晶片上层叠多个带贯通电极的半导体芯片的、能够在抑制空隙的同时良好地连接贯通电极且能够抑制在半导体芯片的周围突出的毛刺的长度的带贯通电极的半导体芯片用粘接膜。本发明的带贯通电极的半导体芯片用粘接膜，用于在半导体晶片上层叠多个带贯通电极的半导体芯片，其中，最低熔融粘度为50～2500Pa·s，且140℃的触变指数为8以下。

公开(公告)号：CN116670927A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202280008412.2

申请日：2022-01-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 野本博之 ,  江南俊夫

IPC: H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种能够使电波在空间较广的范围反射的结构体、建筑材料。该结构体具有电波反射体，所述电波反射体包含使电波反射的电波反射材料，其中，在电波反射体反射入射波的入射角为15度以上且75度以下的角度、入射波的频率为3GHz以上且5GHz以下、25GHz以上且30GHz以下、或者150GHz以上且300GHz以下的电波时，至少存在一个使入射波进行规则反射时的反射波的强度相对于入射波为‑30dB以上，在包含入射波的入射方向和所述反射波的反射方向的假想的平面中，反射波的接收角度位置相对于规则反射方向在‑15度以上且+15度以下的角度范围内变化时各接收角度位置处的所述反射波的强度的分布的峰度为‑0.4以下的频率。

公开(公告)号：CN105637623B

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201480056218.7

申请日：2014-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  末崎穣 ,  江南俊夫 ,  竹田幸平

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体接合用粘接膜，其在贴合到晶片表面的状态下沿着划线(切割线)进行切割时，在与晶片的界面、特别是在与在划线上存在铝配线图案的晶片的界面，不易产生剥离。本发明为贴合到带铝配线图案的晶片的半导体接合用粘接膜，其中，(1)与切割刀的转速相当的频率下的贮藏弹性模量为7.5GPa以下，和/或，(2)使用2种以上表面能已知的测定试药所测得的、贴合于带铝配线图案的晶片的面的表面自由能γ中，分散成分(γsd)为30mJ/m2以上。

公开(公告)号：CN105637623A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480056218.7

申请日：2014-11-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  末崎穣 ,  江南俊夫 ,  竹田幸平

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/544 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体接合用粘接膜，其在贴合到晶片表面的状态下沿着划线(切割线)进行切割时，在与晶片的界面、特别是在与在划线上存在铝配线图案的晶片的界面，不易产生剥离。本发明为贴合到带铝配线图案的晶片的半导体接合用粘接膜，其中，(1)与切割刀的转速相当的频率下的贮藏弹性模量为7.5GPa以下，和/或，(2)使用2种以上表面能已知的测定试药所测得的、贴合于带铝配线图案的晶片的面的表面自由能γ中，分散成分(γsd)为30mJ/m2以上。

公开(公告)号：CN1735660A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200380108393.8

申请日：2003-12-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 渡部功治 ,  江南俊夫 ,  竹部义之 ,  铃木卓夫

IPC: C08L63/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/602 ,  C09J2463/00 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片、以及电子器件接合体。本发明的固化性树脂组合物含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂，并且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。

公开(公告)号：CN1708555A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200380102405.6

申请日：2003-11-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 福井弘司 ,  江南俊夫

IPC: C08L71/02 ,  C08J9/26 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: C08G65/329 ,  C08G65/336 ,  C08J9/26 ,  C08J11/06 ,  C08J2300/30 ,  C08J2367/02 ,  C08L71/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7682 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/048 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1105 ,  Y02W30/701 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种热衰变材料，其特征在于，它包含作为主要成分的聚氧化烯树脂，其氧原子的含量为15至55质量％，并且于150至350℃的温度暴露10分钟或更短时，95重量％或以上的材料衰变。在通常的使用温度下，该热衰变材料更不易于恶化或分解，且通过加热至相对低温，短时间衰变，因而具有广泛的用途，如下面的用途：用于制备多孔材料的方法、包含导电微粒的转印薄片、用于电路形成的转印薄片、图案形成的方法等。