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公开(公告)号：CN105308732A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480036296.0
申请日：2014-06-05
申请人： 皇家飞利浦有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/485 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/11 , B23K1/20 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/1182 , H01L2224/11825 , H01L2224/11826 , H01L2224/1184 , H01L2224/11845 , H01L2224/119 , H01L2224/11902 , H01L2224/13017 , H01L2224/13022 , H01L2224/13147 , H01L2224/13564 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14104 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/12041 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/1146 , H01L2924/00
摘要： 公开了一种用于使芯片（40）上的焊料凸块的顶表面处于相同平面中以确保芯片（40）与衬底（62）之间的更可靠的键合的技术。芯片（40）提供有可以具有不同高度的焊接垫（42,44）。电介质层（50）形成在焊接垫（42,44）之间。相对厚的金属层（52）电镀在焊接垫（42,44）之上。对金属层（52）平面化以使焊接垫（42,44）之上的金属层（52）部分的顶表面处于相同平面中并且处于电介质层（50）上方。基本上均匀薄的焊料层（58）沉积在平面化的金属层部分（52）之上使得焊料凸块的顶表面基本上处于相同平面中，该平面可以基本上平行于芯片（40）的顶表面或者在相对于芯片（40）的顶表面的角度处。芯片（40）然后定位在具有对应金属垫（64）的衬底（62）之上，并且使焊料（58）回流或超声键合到衬底垫（64）。
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公开(公告)号：CN103548162A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024680.X
申请日：2012-04-25
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/486 , H01L2224/13008 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17517 , H01L2924/01019 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/14517
摘要： 一种发光二极管（LED）结构（10）具有半导体层，所述半导体层包括p型层、有源层以及n型层。p型层具有底表面，并且n型层具有穿过其发光的顶表面。部分p型层和有源层被蚀刻掉以露出n型层。LED的表面利用光致抗蚀剂来图案化，并且铜被镀在露出的表面上以形成电接触其相应的半导体层的p和n电极。在n和p电极之间存在间隙。为了提供对间隙之间的半导体层的机械支撑，在间隙中形成电介质层（34），之后用金属（42）填充间隙。金属被图案化以形成基本上覆盖LED管芯的底表面的柱状凸起（40,42,44），但是不会使电极短路。基本上均匀的覆盖在随后的工艺步骤期间支撑半导体层。
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公开(公告)号：CN103548162B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280024680.X
申请日：2012-04-25
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/486 , H01L2224/13008 , H01L2224/13022 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17517 , H01L2924/01019 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种发光二极管（LED）结构（10）具有半导体层，所述半导体层包括p型层、有源层以及n型层。p型层具有底表面，并且n型层具有穿过其发光的顶表面。部分p型层和有源层被蚀刻掉以露出n型层。LED的表面利用光致抗蚀剂来图案化，并且铜被镀在露出的表面上以形成电接触其相应的半导体层的p和n电极。在n和p电极之间存在间隙。为了提供对间隙之间的半导体层的机械支撑，在间隙中形成电介质层（34），之后用金属（42）填充间隙。金属被图案化以形成基本上覆盖LED管芯的底表面的柱状凸起（40,42,44），但是不会使电极短路。基本上均匀的覆盖在随后的工艺步骤期间支撑半导体层。
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公开(公告)号：CN106058028A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610671712.5
申请日：2012-02-28
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L25/167 , H01L33/0095 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/05568 , H01L2224/06102 , H01L2224/13144 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 一种发光二极管（LED）结构具有半导体层，其包括p‑型层、有源层和n‑型层。p‑型层具有底表面，并且n‑型层具有通过其发射光的顶表面。铜层具有电连接到p‑型层的底表面并与之相对的第一部分。电介质壁延伸通过铜层以将铜层的第二部分与第一部分隔离。金属分流器将铜层的第二部分电连接到n‑型层的顶表面。P‑金属电极电连接到第一部分，并且n‑金属电极电连接到第二部分，其中LED结构形成倒装芯片。还描述了方法和结构的其他实施例。
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公开(公告)号：CN103415935B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201280013210.3
申请日：2012-02-28
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L25/167 , H01L33/0095 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/05568 , H01L2224/06102 , H01L2224/13144 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 一种发光二极管（LED）结构具有半导体层，其包括p‑型层、有源层和n‑型层。p‑型层具有底表面，并且n‑型层具有通过其发射光的顶表面。铜层具有电连接到p‑型层的底表面并与之相对的第一部分。电介质壁延伸通过铜层以将铜层的第二部分与第一部分隔离。金属分流器将铜层的第二部分电连接到n‑型层的顶表面。P‑金属电极电连接到第一部分，并且n‑金属电极电连接到第二部分，其中LED结构形成倒装芯片。还描述了方法和结构的其他实施例。
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公开(公告)号：CN104350619A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380029682.2
申请日：2013-06-04
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/94 , H01L27/156 , H01L33/54 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 当管芯仍在其支撑晶片上时，在发光管芯上形成厚的金属柱。施加模制化合物以填充每个管芯上的柱之间的空间，并且在柱顶上形成接触垫。金属柱提供每个发光管芯的接触垫和电气接触件之间的电气接触。金属柱可以形成在每个管芯的上金属层上，并且该上金属层可以被图案化以提供到管芯内的各个元件的连接。
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公开(公告)号：CN104205366A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018252.0
申请日：2013-03-22
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01L33/52 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L33/0025 , H01L33/007 , H01L33/0075 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L33/382 , H01L33/387 , H01L33/62 , H01L2221/6835 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/29076 , H01L2224/29144 , H01L2224/29186 , H01L2224/2919 , H01L2224/32227 , H01L2224/32235 , H01L2224/83005 , H01L2224/83007 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/94 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0016 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2224/83 , H01L2924/00014
摘要： 根据本发明的实施例的方法包括提供半导体器件晶片。半导体器件晶片包括半导体结构，其包括夹在n型区和p型区之间的发光层。半导体器件晶片还包括用于每一个半导体器件的第一和第二金属接触。每一个第一金属接触与n型区直接接触并且每一个第二金属接触与p型区直接接触。该方法还包括形成密封每一个半导体器件的半导体结构的结构。半导体器件晶片附接到支撑衬底晶片。
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公开(公告)号：CN103415935A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280013210.3
申请日：2012-02-28
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L25/167 , H01L33/0095 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/05568 , H01L2224/06102 , H01L2224/13144 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2933/0016 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 一种发光二极管（LED）结构具有半导体层，其包括p-型层、有源层和n-型层。p-型层具有底表面，并且n-型层具有通过其发射光的顶表面。铜层具有电连接到p-型层的底表面并与之相对的第一部分。电介质壁延伸通过铜层以将铜层的第二部分与第一部分隔离。金属分流器将铜层的第二部分电连接到n-型层的顶表面。P-金属电极电连接到第一部分，并且n-金属电极电连接到第二部分，其中LED结构形成倒装芯片。还描述了方法和结构的其他实施例。
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公开(公告)号：CN104350619B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201380029682.2
申请日：2013-06-04
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/94 , H01L27/156 , H01L33/54 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： 当管芯仍在其支撑晶片上时，在发光管芯上形成厚的金属柱。施加模制化合物以填充每个管芯上的柱之间的空间，并且在柱顶上形成接触垫。金属柱提供每个发光管芯的接触垫和电气接触件之间的电气接触。金属柱可以形成在每个管芯的上金属层上，并且该上金属层可以被图案化以提供到管芯内的各个元件的连接。
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