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公开(公告)号：CN107464772A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710699405.2
申请日：2014-03-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , B25J11/00 , B25J15/00
Abstract: 本发明所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的多个晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。可保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上)，防止在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动。
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公开(公告)号：CN107464772B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201710699405.2
申请日：2014-03-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , B25J11/00 , B25J15/00
Abstract: 本发明所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的多个晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。可保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上)，防止在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动。
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公开(公告)号：CN107810547A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201680037201.6
申请日：2016-06-24
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67115 , H01L21/67109 , H01L21/6831
Abstract: 本发明揭示一种利用LED加热的静电夹具。所述利用LED加热的静电夹具包括包含LED加热器的第一子组合件和包括静电夹具的第二子组合件。所述LED衬底加热器子组合件包含具有凹部的基底。多个发光二极管LED安置在所述凹部内。所述LED可为GaN或GaP LED，其在容易由硅吸收的波长处发光，因此有效且快速地加热所述衬底。包括静电夹具的所述第二子组合件安置在所述LED衬底加热器子组合件上。所述静电夹具包含在由所述LED发射的所述波长处为透明的顶部电介质层和内部层。一或多个电极安置于所述顶部电介质层与所述内部层之间以形成所述静电力。
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公开(公告)号：CN108431943B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201680075687.2
申请日：2016-11-28
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
Abstract: 一种自阻尼末端执行器，包括：基座；指状件，自所述基座延伸且用以支撑衬底；以及阻尼器，与所述指状件相关联，所述阻尼器具有固有频率，所述固有频率处于所述指状件的固有频率的预定公差以内。
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公开(公告)号：CN105074900A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480013989.8
申请日：2014-03-12
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
CPC classification number: B25J15/0014 , B25J9/0012 , H01L21/67742 , H01L21/67766
Abstract: 一种终端效应器包含基底、从所述基底延伸的多个指状物，以及设置在所述指状物中的每一个上以支撑基板的多个垫。所述指状物包括碳纤维材料且从靠近所述基底的第一直径和第一壁厚度渐细为远离所述基底的比所述第一直径小的第二直径以及比所述第一壁厚度小的第二壁厚度。一种方法包含沿着多个渐细指状物粘附多个垫，以及将所述多个渐细指状物的近端与基底的对应凹部粘附在一起。将所述经组装的垫、渐细指状物和基底放置在固定件上，使得所述多个垫的顶部表面搁置在所述固定件的顶部表面上，且将所述组合件固持在所述固定件上的适当位置，直到所述粘合剂己在室温下固化为止。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108431943A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680075687.2
申请日：2016-11-28
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
CPC classification number: B25J15/0014 , B25J11/0095 , B25J19/0091 , H01L21/68707 , H01L21/68735 , H01L21/68785 , H01L21/68792
Abstract: 一种自阻尼末端执行器，包括：基座；指状件，自所述基座延伸且用以支撑衬底；以及阻尼器，与所述指状件相关联，所述阻尼器具有固有频率，所述固有频率处于所述指状件的固有频率的预定公差以内。
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公开(公告)号：CN107810547B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201680037201.6
申请日：2016-06-24
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67115 , H01L21/67109 , H01L21/6831
Abstract: 本发明揭示一种设备及利用发光二极管加热的静电夹具。所述利用LED加热的静电夹具包括包含LED加热器的第一子组合件和包括静电夹具的第二子组合件。所述LED衬底加热器子组合件包含具有凹部的基底。多个发光二极管LED安置在所述凹部内。所述LED可为GaN或GaP LED，其在容易由硅吸收的波长处发光，因此有效且快速地加热所述衬底。包括静电夹具的所述第二子组合件安置在所述LED衬底加热器子组合件上。所述静电夹具包含在由所述LED发射的所述波长处为透明的顶部电介质层和内部层。一或多个电极安置于所述顶部电介质层与所述内部层之间以形成所述静电力。
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公开(公告)号：CN105074900B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201480013989.8
申请日：2014-03-12
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
CPC classification number: B25J15/0014 , B25J9/0012 , H01L21/67742 , H01L21/67766
Abstract: 本申请提供一种终端效应器及用于制作终端效应器的方法。终端效应器包含基底、从基底延伸的多个指状物，以及设置在指状物中的每一个上以支撑基板的多个垫。指状物包括碳纤维材料且从靠近基底的第一直径和第一壁厚度渐细为远离基底的比第一直径小的第二直径以及比所述第一壁厚度小的第二壁厚度。所述方法包含沿着多个渐细指状物粘附多个垫，以及将多个渐细指状物的近端与基底的对应凹部粘附在一起。将经组装的垫、渐细指状物和基底放置在固定件上，使得多个垫的顶部表面搁置在固定件的顶部表面上，且将组合件固持在固定件上的适当位置，直到粘合剂已在室温下固化为止。上述终端效应器具有增加的自然频率约73赫兹。
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公开(公告)号：CN105009271B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201480014139.X
申请日：2014-03-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/677
CPC classification number: B25J15/0014 , B25J11/0095 , H01L21/67742 , H01L21/67754 , H01L21/68707
Abstract: 本发明所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。可保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上)，防止在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动。
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公开(公告)号：CN105009271A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480014139.X
申请日：2014-03-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/677
CPC classification number: B25J15/0014 , B25J11/0095 , H01L21/67742 , H01L21/67754 , H01L21/68707
Abstract: 所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个基座部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。
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