公开(公告)号：CN105074900B

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201480013989.8

申请日：2014-03-12

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 保罗·E·佩敢堵 ,  保罗·福德哈斯

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/68

CPC classification number: B25J15/0014 ,  B25J9/0012 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766

Abstract: 本申请提供一种终端效应器及用于制作终端效应器的方法。终端效应器包含基底、从基底延伸的多个指状物，以及设置在指状物中的每一个上以支撑基板的多个垫。指状物包括碳纤维材料且从靠近基底的第一直径和第一壁厚度渐细为远离基底的比第一直径小的第二直径以及比所述第一壁厚度小的第二壁厚度。所述方法包含沿着多个渐细指状物粘附多个垫，以及将多个渐细指状物的近端与基底的对应凹部粘附在一起。将经组装的垫、渐细指状物和基底放置在固定件上，使得多个垫的顶部表面搁置在固定件的顶部表面上，且将组合件固持在固定件上的适当位置，直到粘合剂已在室温下固化为止。上述终端效应器具有增加的自然频率约73赫兹。

公开(公告)号：CN105074900A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480013989.8

申请日：2014-03-12

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 保罗·E·佩敢堵 ,  保罗·福德哈斯

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/68

CPC classification number: B25J15/0014 ,  B25J9/0012 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766

Abstract: 一种终端效应器包含基底、从所述基底延伸的多个指状物，以及设置在所述指状物中的每一个上以支撑基板的多个垫。所述指状物包括碳纤维材料且从靠近所述基底的第一直径和第一壁厚度渐细为远离所述基底的比所述第一直径小的第二直径以及比所述第一壁厚度小的第二壁厚度。一种方法包含沿着多个渐细指状物粘附多个垫，以及将所述多个渐细指状物的近端与基底的对应凹部粘附在一起。将所述经组装的垫、渐细指状物和基底放置在固定件上，使得所述多个垫的顶部表面搁置在所述固定件的顶部表面上，且将所述组合件固持在所述固定件上的适当位置，直到所述粘合剂己在室温下固化为止。