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公开(公告)号：CN104011826B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201280064441.7
申请日：2012-11-02
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01J37/20 , H01J37/302 , H01J37/317
CPC classification number: H01J37/20 , H01J37/3023 , H01J37/3171 , H01J2237/024 , H01J2237/31711 , H01L21/266 , H01L21/67213 , H01L31/18 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 一种离子植入机与离子植入法。离子植入机(100)的一实施例包括：离子源(101)及处理腔室(102)。此处理腔室连接至离子源并藉由多个提取电极(114)与离子源分离。载具(201)固持多个工件(202)。屏蔽装载器(205)位于处理腔室中且使屏蔽(203)与载具连接。传送腔室(104)及加载锁(105、106)可与处理腔室连接。此离子植入机装配成对工件进行毯覆式或选择性植入。
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公开(公告)号：CN104969340B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201380072416.8
申请日：2013-12-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 亚隆·P·威波 , 查理斯·T·卡尔森 , 威廉·T·维弗 , 克里斯多夫·N·葛兰特
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/266 , H01L21/682
Abstract: 本发明提供一种掩模对准系统及掩膜对准方法。所述系统包含掩模框架，掩模框架具有松散地连接到掩模框架的多个离子注入掩模。掩模框架设有多个框架对准空腔，且每一掩模设有多个掩模对准空腔。所述系统还包含用于固持工件的压板。压板可设有多个掩模对准销和框架对准销，多个掩模对准销和多个框架对准销经配置以分别啮合掩模对准空腔和框架对准空腔。掩模框架可降低到压板上，其中框架对准空腔移动成与框架对准销对齐以在掩模与工件之间提供粗略对准。掩模对准空腔可接着移动成与掩模对准销对齐，进而将每一个别掩模移位成与相应工件精确对准。所述掩模对准系统及掩模对准方法用于在离子注入掩模与工件之间提供精确且可重复的对准。
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公开(公告)号：CN103988290B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201280059757.7
申请日：2012-11-02
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
CPC classification number: B65G49/00 , B65G47/918 , B65G49/061 , B65G2203/041 , H01L21/67213 , H01L21/67733 , H01L21/67736 , H01L21/67754
Abstract: 此工件处理系统的一实施例包括输送带与加载互锁区，第一交换机械臂在建造台与加载互锁区之间持有并传送工件，支架机械臂在每个输送带与第一交换机械臂之间传送工件。在一实例中，利用支架机械臂，将已加工工件从第一交换机械臂传送至第一输送带，并将未加工工件从第二输送带传送至第一交换机械臂。第二交换机械臂可与第一交换机械臂一起用来从加载互锁区负载并卸载工件。
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公开(公告)号：CN107464772A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710699405.2
申请日：2014-03-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , B25J11/00 , B25J15/00
Abstract: 本发明所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的多个晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。可保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上)，防止在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动。
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公开(公告)号：CN104798190A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380060451.8
申请日：2013-07-17
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/687 , C23C14/04
CPC classification number: H01L21/67333 , C23C14/042 , C23C14/48 , C23C14/50 , H01L21/68728 , H01L21/68735 , H01L21/68778 , Y10T29/49899
Abstract: 揭示一种能够固持一个或一个以上工件的承载器。承载器包含沿着承载器中的每一单元的边定位的可移动突起。此承载器结合独立对准设备使用多步对准过程相对于若干对准销来对准相应单元内的每一工件，以保证单元中的工件的恰当定位。首先，使工件朝所述单元的一侧边移动。一旦工件已相对于此边对准，工件便接着朝邻近正交边移动，以使得工件与单元的两侧边对准。一旦对准，工件便由沿着每一单元的每一侧边定位的突起固持于适当位置。另外，对准销还用以对准相关联的罩幕，进而保证罩幕与工件恰当地对准。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104011826A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280064441.7
申请日：2012-11-02
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01J37/20 , H01J37/302 , H01J37/317
CPC classification number: H01J37/20 , H01J37/3023 , H01J37/3171 , H01J2237/024 , H01J2237/31711 , H01L21/266 , H01L21/67213 , H01L31/18 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 离子植入机(100)的一实施例包括：离子源(101)及处理腔室(102)。此处理腔室连接至离子源并藉由多个提取电极(114)与离子源分离。载具(201)固持多个工件(202)。屏蔽装载器(205)位于处理腔室中且使屏蔽(203)与载具连接。传送腔室(104)及加载锁(105、106)可与处理腔室连接。此离子植入机装配成对工件进行毯覆式或选择性植入。
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公开(公告)号：CN107078012B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201580049321.3
申请日：2015-09-04
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 亚隆·P·威波 , 提摩西·J·米勒 , 泰美·州·普赖德 , 克里斯多夫·N·葛兰特 , 詹姆斯·D·史瑞斯奈 , 查理斯·T·卡尔森
IPC: H01J37/304 , H01J37/317 , H01L21/68
Abstract: 本发明提供一种用于离子注入机的主动式衬底对准系统以及一种对准衬底的方法，衬底系统包含压板；对齐装置，其经调适以选择性地移动邻近于压板安置的衬底接合表面，用于限制安置在压板上的衬底的移动；相机，其经配置以在衬底安置在压板上之前获取衬底的图像；以及控制器，其与相机和对齐装置通信，控制器可以经配置以命令对齐装置基于图像移动衬底接合表面，以用预定的方式限制衬底的移动。本发明使用上述系统使衬底定向，以使得投射到衬底上的掺杂剂图案将置中于衬底上。
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公开(公告)号：CN104798190B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380060451.8
申请日：2013-07-17
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/687 , C23C14/04
CPC classification number: H01L21/67333 , C23C14/042 , C23C14/48 , C23C14/50 , H01L21/68728 , H01L21/68735 , H01L21/68778 , Y10T29/49899
Abstract: 揭示一种固持工件用的系统和承载器及对准承载器内的工件的方法。揭示一种能够固持一个或一个以上工件的承载器。承载器包含沿着承载器中的每一单元的边定位的可移动突起。此承载器结合独立对准设备使用多步对准过程相对于若干对准销来对准相应单元内的每一工件，以保证单元中的工件的恰当定位。首先，使工件朝所述单元的一侧边移动。一旦工件已相对于此边对准，工件便接着朝邻近正交边移动，以使得工件与单元的两侧边对准。一旦对准，工件便由沿着每一单元的每一侧边定位的突起固持于适当位置。另外，对准销还用以对准相关联的罩幕，进而保证罩幕与工件恰当地对准。
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公开(公告)号：CN102668057B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201080055596.5
申请日：2010-11-09
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , B65G49/06
CPC classification number: H01L21/67739 , G21K5/10 , H01L21/67742 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 一种系统，用以将工件装载至处理腔室而在矩阵配置中处理的系统，包括输送机、工件旅舍、选取片。配置输送机而以线性方式运输多个工件；配置工件旅舍以从输送机接收多工件。此工件旅舍包括以N行M层排列的单元矩阵；配置选取片以插入旅舍并自旅舍退回，以将多个基材从第一层卸载至选取片的单一列上，并重复此卸载操作以形成矩阵，此矩阵包括多个列而配置在选取片上的基材。在一例中，此工件旅舍具有交错的配置，此交错的配置提供了各个旅舍单元的各别可达性。
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公开(公告)号：CN103988290A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280059757.7
申请日：2012-11-02
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
CPC classification number: B65G49/00 , B65G47/918 , B65G49/061 , B65G2203/041 , H01L21/67213 , H01L21/67733 , H01L21/67736 , H01L21/67754
Abstract: 此工件处理系统的一实施例包括输送带与加载互锁区，第一交换机械臂在建造台与加载互锁区之间持有并传送工件，支架机械臂在每个输送带与第一交换机械臂之间传送工件。在一实例中，利用支架机械臂，将已加工工件从第一交换机械臂传送至第一输送带，并将未加工工件从第二输送带传送至第一交换机械臂。第二交换机械臂可与第一交换机械臂一起用来从加载互锁区负载并卸载工件。
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