混合热静电卡盘
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107466423B

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201680021719.0

    申请日:2016-04-05

    IPC分类号: H01L21/683

    摘要: 揭示一种具有改善的温度均匀性的静电卡盘。静电卡盘包含沿着环圈安装的LED阵列,以便照亮工件的外边缘。LED阵列中的LED可发射在易于由工件吸收的波长下的光,波长例如在0.4μm与1.0μm之间。使用由经加热的静电卡盘提供的传导性加热来加热工件的中心部分。工件的外部部分由来自LED阵列的光能加热。LED阵列可安置于静电卡盘的基底上,或可安置于单独的环上。可修改静电卡盘的上部介电层的直径以容纳LED阵列。