公开(公告)号：CN102971825A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201080051532.8

申请日：2010-11-17

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 安东尼·雷诺 ,  卢多维克·葛特 ,  提摩太·J·米勒 ,  约瑟·C·欧尔森 ,  维克拉姆·辛 ,  詹姆士·布诺德诺 ,  迪帕克·瑞曼帕 ,  拉塞尔·J·罗 ,  阿塔尔·古普塔 ,  凯文·M·丹尼尔斯

IPC: H01J37/317 ,  H01J37/32 ,  H01L21/265 ,  H01L21/266 ,  C23C14/48

CPC classification number: B01J19/081 ,  H01J37/3171 ,  H01J37/32357 ,  H01J37/32422 ,  H01J37/32623 ,  H01J2237/0453 ,  H01J2237/1205 ,  H01L21/2236 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/068 ,  H01L31/08 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 一种等离子体处理装置包括等离子体源，所述等离子体源经组态以在等离子体腔室中产生等离子体，以使得所述等离子体含有用于植入至工件中的离子。所述装置亦包含具有孔隙配置的聚焦板配置，所述聚焦板配置经组态以修改接近所述聚焦板的所述等离子体的等离子体外鞘的形状，以使得离开所述孔隙配置的孔隙的离子界定聚焦离子。所述装置还包含与所述聚焦板隔开的含有工件的处理腔室，以使得在所述工件处的所述聚焦离子的固定植入区域实质上比所述孔隙窄。所述装置经组态以藉由在离子植入期间扫描所述工件而在所述工件中形成多个图案化区。

公开(公告)号：CN104011826B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201280064441.7

申请日：2012-11-02

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 威廉·T·维弗 ,  查理斯·T·卡尔森 ,  约瑟·C·欧尔森 ,  詹姆士·布诺德诺 ,  保罗·沙利文

IPC: H01J37/20 ,  H01J37/302 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/20 ,  H01J37/3023 ,  H01J37/3171 ,  H01J2237/024 ,  H01J2237/31711 ,  H01L21/266 ,  H01L21/67213 ,  H01L31/18 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 一种离子植入机与离子植入法。离子植入机(100)的一实施例包括：离子源(101)及处理腔室(102)。此处理腔室连接至离子源并藉由多个提取电极(114)与离子源分离。载具(201)固持多个工件(202)。屏蔽装载器(205)位于处理腔室中且使屏蔽(203)与载具连接。传送腔室(104)及加载锁(105、106)可与处理腔室连接。此离子植入机装配成对工件进行毯覆式或选择性植入。

公开(公告)号：CN104011826A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280064441.7

申请日：2012-11-02

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 威廉·T·维弗 ,  查理斯·T·卡尔森 ,  约瑟·C·欧尔森 ,  詹姆士·布诺德诺 ,  保罗·沙利文

IPC: H01J37/20 ,  H01J37/302 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/20 ,  H01J37/3023 ,  H01J37/3171 ,  H01J2237/024 ,  H01J2237/31711 ,  H01L21/266 ,  H01L21/67213 ,  H01L31/18 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 离子植入机(100)的一实施例包括：离子源(101)及处理腔室(102)。此处理腔室连接至离子源并藉由多个提取电极(114)与离子源分离。载具(201)固持多个工件(202)。屏蔽装载器(205)位于处理腔室中且使屏蔽(203)与载具连接。传送腔室(104)及加载锁(105、106)可与处理腔室连接。此离子植入机装配成对工件进行毯覆式或选择性植入。