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公开(公告)号：CN101529577A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039141.2
申请日：2007-10-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301 , H01L21/52 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/67132 , Y10S156/941 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978
Abstract: 本发明提供可以将被分割为单片的半导体晶片的芯片组在不能移动的状态下吸附，而且可以从被吸附的芯片组中选择性地确实剥离、吸附一个芯片的固定夹具。包括夹具基座(30)和紧贴层(31)的固定夹具(3)的特征是：在夹具基座(30)的一个面上设置有凹部(2)，该凹部(2)被与侧壁(35)大致相同高度的间壁(12)划分为小房间(15)，在侧壁(35)及间壁(12)的上缘设置有紧贴层(31)以覆盖所述凹部(2)，在所述各小房间(15)内形成有分别与外部连通的贯穿孔(17)。
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公开(公告)号：CN101529575A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039041.X
申请日：2007-10-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6838
Abstract: 本发明提供一种不需要将芯片顶起并且在进行拾取时未被拾取的芯片的保持力不会变动的拾取方法、以及拾取装置。该拾取方法从固定有芯片(13)的固定夹具(3)拾取芯片(13)，其特征是，固定夹具(3)包括：在一个面上具有多个突起物(36)，且在该一个面的外周部具有与突起物(36)大致相同高度的侧壁(35)的夹具基座(30)；以及层叠在夹具基座(30)的具有突起物(36)的面上，在侧壁(35)的上表面粘接的紧贴层(31)，在夹具基座(30)的具有突起物的面上由紧贴层(31)、突起物(36)及侧壁(35)形成划分空间(37)，在夹具基座(30)上设置有贯穿外部和划分空间(37)的至少一个贯穿孔(38)，包含：芯片固定工序；通过贯穿孔(38)来吸引划分空间(37)内的空气，使紧贴层(31)变形的紧贴层变形工序；以及吸附夹头(70)从芯片(13)的上表面侧吸引芯片(13)，将芯片(13)从紧贴层(31)完全拾起的拾取工序。
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公开(公告)号：CN1532900A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410029644.X
申请日：2004-03-26
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , Y10S156/941 , Y10S438/976 , Y10T156/1052 , Y10T156/1179 , Y10T156/12 , Y10T156/19
Abstract: 本发明提供一种减少半导体芯片断裂、崩屑等不良，制造高品质半导体器件，并且抑制制造成品率低下的具有粘着性带剥离机构的半导体制造设备和半导体器件的制造方法。具备剥离机构，该剥离机构被保持台3支撑，用在粘着性带24的剥离方向至少分为至少2个吸附区的多孔质材料吸附固定粘着性带的所述半导体晶片一侧，剥离粘贴在分成小片后的半导体晶片上的粘着性带24。对半导体晶片的每个半导体芯片1的背面粘贴粘合剂层。通过所述多孔质材料吸附固定半导体晶片，控制2系统以上的真空配管系统，在剥离前后一边转换二等分以上的吸附组和真空系统一边剥离粘着性带，从台上剥离一个个半导体芯片。能够制成叠层半导体芯片的叠式MCP制品。
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公开(公告)号：CN105210182B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480022861.8
申请日：2014-04-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67259 , H01L21/67282
Abstract: 片材粘附装置(1)具有：供给粘接片(AS)的供给装置(2)；将所述粘接片(AS)按压并粘附到在规定位置形成有基准部(VN)的被粘接体(WF)上的按压装置(3)；在所述粘接片(AS)的粘附于所述被粘接体(WF)的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记的标记赋予装置(4)，所述位置识别用标记相对于所述基准部(VN)在位置上具有规定的规则性。
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公开(公告)号：CN106165197A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580017490.9
申请日：2015-03-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H01L21/683 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/0776 , G06K19/07758 , G06K19/07779 , H01Q1/2216 , H01Q7/00
Abstract: 带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105210182A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480022861.8
申请日：2014-04-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67259 , H01L21/67282
Abstract: 片材粘附装置(1)具有：供给粘接片(AS)的供给装置(2)；将所述粘接片(AS)按压并粘附到在规定位置形成有基准部(VN)的被粘接体(WF)上的按压装置(3)；在所述粘接片(AS)的粘附于所述被粘接体(WF)的区域内的规定位置赋予规定的位置识别用标记的标记赋予装置(4)，所述位置识别用标记相对于所述基准部(VN)在位置上具有规定的规则性。
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公开(公告)号：CN1331210C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410031633.5
申请日：2004-03-31
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/304 , H01L21/3043 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，包括：在已在第1面上形成了半导体元件的半导体晶片的上述第1面上，设置最终加工厚度以上的沟；向已设置有上述沟的上述晶片的上述第1面之上粘贴粘接性带；采用从与已粘贴上上述粘接性带的上述半导体晶片的上述第1面相反的第2面使上述半导体晶片薄厚度化的办法，把上述半导体晶片分离成已形成了上述半导体元件的多个半导体芯片，向分离后的上述半导体晶片的整个背面上粘贴粘接剂层；使得分离成每一个上述半导体芯片那样地切断上述粘接剂层；在切断上述粘接剂层后，用至少已分离成2个吸附区的多孔质构件边借助于吸附固定上述半导体晶片，边从上述半导体晶片上剥离上述粘接性带。
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公开(公告)号：CN1536646A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410031633.5
申请日：2004-03-31
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/304 , H01L21/3043 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，包括：在已在第1面上形成了半导体元件的半导体晶片的上述第1面上，设置最终加工厚度以上的沟；向已设置有上述沟的上述晶片的上述第1面之上粘贴粘接性带；采用从与已粘贴上上述粘接性带的上述半导体晶片的上述第1面相反的第2面使上述半导体晶片薄厚度化的办法，把上述半导体晶片分离成已形成了上述半导体元件的多个半导体芯片，向分离后的上述半导体晶片的整个背面上粘贴粘接剂层；使得分离成每一个上述半导体芯片那样地切断上述粘接剂层；在切断上述粘接剂层后，用至少已分离成2个吸附区的多孔质构件边借助于吸附固定上述半导体晶片，边从上述半导体晶片上剥离上述粘接性带。
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公开(公告)号：CN106165197B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201580017490.9
申请日：2015-03-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H01L21/683 , H01Q1/22
Abstract: 带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。
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公开(公告)号：CN1126690A
公开(公告)日：1996-07-17
申请号：CN94113263.3
申请日：1994-12-22
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H05K13/0084 , C09J7/20 , C09J2201/28 , Y10T428/24793 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
Abstract: 一种包括一带状基带、沿基带的纵向成型于基带一面之两边缘处的粘贴件、以及一成型于粘贴件之间且厚度与粘贴件之厚度大致相等的非粘贴树脂件的封盖带。这种封盖带用于集合地包装电路片之类的小元件同时又能保持它们互不接触，这有利于这类元件的储存、运输和自动取用。这种带有很长的适用时间。本发明提供了一种适用于生产这种封盖带的涂层涂复机。
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