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公开(公告)号：CN106165197A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580017490.9
申请日：2015-03-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H01L21/683 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/0776 , G06K19/07758 , G06K19/07779 , H01Q1/2216 , H01Q7/00
Abstract: 带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。
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公开(公告)号：CN106661397A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580045646.4
申请日：2015-08-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J123/02 , C09J123/22 , C09J125/06 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层，该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2)，该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01～15质量份，非粘合性导电层(Y)为包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。
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公开(公告)号：CN105008256B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201380072712.8
申请日：2013-06-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B65H16/04
CPC classification number: B65H16/04 , B65H18/026 , B65H18/103 , B65H75/242 , B65H2301/4132 , B65H2301/51122 , B65H2403/52 , B65H2404/411 , B65H2557/13 , B65H2701/194
Abstract: 提供一种支撑装置，其可在筒状部材内周面上设置数据载体部件以便与支撑轴接触而不破损，用于操作固定装置的轴部具有高抗弯刚度。对卷绕有长条体RS的筒状部件6进行支撑的支撑装置21具有：支撑轴213，在其长度方向一端的开口部将筒状部件6从外部插入并支撑筒状部件6；固定板217，其组装在支撑轴213内，从内周侧固定筒状部件6；以及操作装置，其从该支撑轴213的尖端向前突出，具有操作固定板217且直径小于支撑轴213的操作轴214。还具有保护部件218，其安装在支撑轴214的尖端，插入有支撑轴214，保护部件218具有直径小于支撑轴213的缩径部218b。
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公开(公告)号：CN105008256A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380072712.8
申请日：2013-06-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B65H16/04
CPC classification number: B65H16/04 , B65H18/026 , B65H18/103 , B65H75/242 , B65H2301/4132 , B65H2301/51122 , B65H2403/52 , B65H2404/411 , B65H2557/13 , B65H2701/194
Abstract: 提供一种支撑装置，其可在筒状部材内周面上设置数据载体部件以便与支撑轴接触而不破损，用于操作固定装置的轴部具有高抗弯刚度。对卷绕有长条体RS的筒状部件6进行支撑的支撑装置21具有：支撑轴213，在其长度方向一端的开口部将筒状部件6从外部插入并支撑筒状部件6；固定板217，其组装在支撑轴213内，从内周侧固定筒状部件6；以及操作装置，其从该支撑轴213的尖端向前突出，具有操作固定板217且直径小于支撑轴213的操作轴214。还具有保护部件218，其安装在支撑轴214的尖端，插入有支撑轴214，保护部件218具有直径小于支撑轴213的缩径部218b。
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公开(公告)号：CN106165197B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201580017490.9
申请日：2015-03-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H01L21/683 , H01Q1/22
Abstract: 带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106661397B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201580045646.4
申请日：2015-08-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J123/02 , C09J123/22 , C09J125/06 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层，该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2)，该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01～15质量份，非粘合性导电层(Y)为包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。
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公开(公告)号：CN106661398A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580045647.9
申请日：2015-08-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
CPC classification number: C09J7/00 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，单独的粘合性导电层(X)的体积电阻率(ρVX)的值为1.0×100～1.0×108Ω·cm，单独的非粘合性导电层(Y)的体积电阻率(ρVY)的值为1.0×10‑4～1.0×106Ω·cm，并且，粘合性导电层(X)的厚度(tX)与非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)的厚度比[tx/tY]为20000以下。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。
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公开(公告)号：CN108235784B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201680059832.8
申请日：2016-10-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/00 , B32B7/06 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明的一个实施方式的半导体装置(100)具备半导体基板(11)、和保护层(20)。半导体基板(11)具有构成电路面的第一面、和与上述第一面相反侧的第二面。保护层(20)由含有软磁性粒子的复合材料的单一层构成，且具有粘接于上述第二面的粘接面(201)。
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公开(公告)号：CN106795395B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201580045648.3
申请日：2015-08-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J121/00 , C09J123/00 , C09J125/04 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J175/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片，其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)，其中，粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)的值为1.0×102～1.0×1010Ω/□，非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)的值为1.0×10‑2～1.0×108Ω/□，并且满足式(1)：0＜log10(ρSX/ρSY)≤6.0。该导电性粘合片具有良好的粘合力，同时具有优异的抗静电性及导电性。
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公开(公告)号：CN108235784A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201680059832.8
申请日：2016-10-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/00 , B32B7/06 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/552 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B2457/14 , C09J7/20 , C09J7/22 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/6836 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3733 , H01L25/105 , H01L2221/68327 , H01L2221/68386 , H01L2224/16145 , H01L2224/73204 , H01L2225/1058
Abstract: 本发明的一个实施方式的半导体装置(100)具备半导体基板(11)、和保护层(20)。半导体基板(11)具有构成电路面的第一面、和与上述第一面相反侧的第二面。保护层(20)由含有软磁性粒子的复合材料的单一层构成，且具有粘接于上述第二面的粘接面(201)。
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