公开(公告)号：CN106165197B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201580017490.9

申请日：2015-03-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下香织 ,  片仓克己 ,  鸣河正之 ,  渡边健一 ,  冈本直也

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01L21/683 ,  H01Q1/22

Abstract: 带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。

公开(公告)号：CN103366216A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310187770.7

申请日：2013-04-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松林史雄 ,  松下大雅 ,  片仓克己

IPC: G06K19/077 ,  G06K7/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够廉价且很薄地制造的金属粘贴用数据载体及无线通信方法。所述金属粘贴用数据载体(10)包含基体材料片(11)、设于基体材料片(11)的一面且具有形成为螺旋状的电路线(23)的电子电路、和设于基体材料片(11)上的电子电路的形成面且具有磁性粉末的树脂层(13)。树脂层(23)设于基体材料片(11)上的一面或另一面，且在相对于一面垂直的方向，位于与电路线(23)的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置。

公开(公告)号：CN102067381A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980104724.8

申请日：2009-02-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下大雅 ,  片仓克己 ,  村上贵一 ,  山荫正辉

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/50 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0776 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/27

Abstract: 本发明提供一种天线电路，其特征在于，具有：基材；在基材中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路；以及与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位，其中在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线，处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位，相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成切口部。无论从各方向剥离了包括该天线电路的IC标签，都能够破坏电路，能够稳定地提高电路破坏率。

公开(公告)号：CN106165197A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580017490.9

申请日：2015-03-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下香织 ,  片仓克己 ,  鸣河正之 ,  渡边健一 ,  冈本直也

IPC: H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01L21/683 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G06K19/0776 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07779 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q7/00

Abstract: 带状片材的支承装置，以可抽出的方式支承卷绕在中空筒状的轴芯部件(24)上的带状片材，其中，具有：支承轴(221)，其可插入到轴芯部件(24)的中空部；框架，其支承支承轴(221)；天线面(273)，其与支承轴(221)的轴线(C)正交；环形天线(274)，其设于天线面(273)，在轴芯部件(24)上设有可进行规定的数据的存储和发送中的至少一方的非接触式的数据载体(26)，环形天线(274)具有包围轴线(C)的环状卷绕的环形部(274a)，在沿着轴线(C)的方向上从环形天线(274)侧观察轴芯部件(24)时，在轴芯部件(24)的附近配置有环形天线(274)的环形部(274a)。

公开(公告)号：CN102067381B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN200980104724.8

申请日：2009-02-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 松下大雅 ,  片仓克己 ,  村上贵一 ,  山荫正辉

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/50 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07381 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0776 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/27

Abstract: 本发明提供一种天线电路，其特征在于，具有：基材；在基材中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路；以及与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位，其中在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线，处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位，相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成切口部。无论从各方向剥离了包括该天线电路的IC标签，都能够破坏电路，能够稳定地提高电路破坏率。