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公开(公告)号：CN102067381A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980104724.8
申请日：2009-02-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07381 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/27
Abstract: 本发明提供一种天线电路，其特征在于，具有：基材；在基材中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路；以及与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位，其中在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线，处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位，相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成切口部。无论从各方向剥离了包括该天线电路的IC标签，都能够破坏电路，能够稳定地提高电路破坏率。
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公开(公告)号：CN1714369A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200380103786.X
申请日：2003-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10
Abstract: 本发明提供了一种IC标签，含有一种结构，包括压在一个衬底薄片表面上的第一粘合层，一个电子电路，包括一个含有旁路线的电路线，压上的第二粘合层，用于覆盖电子电路和IC芯片，以及在相应于一个电路区的位置上部分地形成的一个隔离剂层，该电路区包括电子电路和IC芯片，隔离剂层位于衬底薄片和第一粘合层之间的界面上，其中在旁路线和电路线之间的连接处由旁路线的切线，和连接处电路线的切线而形成的角为10度或更大。当粘贴到一个物品的IC标签脱落时，内置电子电路必定可以被破坏。
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公开(公告)号：CN102067381B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN200980104724.8
申请日：2009-02-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07381 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/27
Abstract: 本发明提供一种天线电路，其特征在于，具有：基材；在基材中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路；以及与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位，其中在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线，处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位，相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成切口部。无论从各方向剥离了包括该天线电路的IC标签，都能够破坏电路，能够稳定地提高电路破坏率。
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公开(公告)号：CN100367308C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200380103786.X
申请日：2003-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10
Abstract: 本发明提供了一种IC标签，含有一种结构，包括压在一个衬底薄片表面上的第一粘合层，一个电子电路，包括一个含有旁路线的电路线，压上的第二粘合层，用于覆盖电子电路和IC芯片，以及在相应于一个电路区的位置上部分地形成的一个隔离剂层，该电路区包括电子电路和IC芯片，隔离剂层位于衬底薄片和第一粘合层之间的界面上，其中由在旁路线和电路线之间的连接处旁路线的切线、和在该连接处电路线的切线而形成的角大于或等于45度，且小于180度。当粘贴到一个物品的IC标签脱落时，内置电子电路必定可以被破坏。
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