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公开(公告)号:CN103366216A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201310187770.7
申请日:2013-04-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K7/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够廉价且很薄地制造的金属粘贴用数据载体及无线通信方法。所述金属粘贴用数据载体(10)包含基体材料片(11)、设于基体材料片(11)的一面且具有形成为螺旋状的电路线(23)的电子电路、和设于基体材料片(11)上的电子电路的形成面且具有磁性粉末的树脂层(13)。树脂层(23)设于基体材料片(11)上的一面或另一面,且在相对于一面垂直的方向,位于与电路线(23)的最外周和最内周之间的至少一圈重合的位置。
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公开(公告)号:CN102067381A
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN200980104724.8
申请日:2009-02-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07381 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/27
Abstract: 本发明提供一种天线电路,其特征在于,具有:基材;在基材中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路;以及与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位,其中在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线,处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位,相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成切口部。无论从各方向剥离了包括该天线电路的IC标签,都能够破坏电路,能够稳定地提高电路破坏率。
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公开(公告)号:CN1977282A
公开(公告)日:2007-06-06
申请号:CN200580021329.5
申请日:2005-06-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/10 , B42D15/10 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775
Abstract: 根据本发明公开一种IC插入物以及使用上述IC插入物制造的IC标签,该IC插入物(110)具有基体材料(2);由形成在基体材料上的平面线圈电路(6)、分别连接到平面线圈电路(6)两端的对置电极(8、12)组成的表面电路;以及与上述对置电极连接而安装的IC芯片(16),其中该IC插入物还包括在上述表面电路的至少一部分上贯通基体材料和表面电路而形成的切口间断线(22)。
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公开(公告)号:CN102067381B
公开(公告)日:2014-04-02
申请号:CN200980104724.8
申请日:2009-02-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07381 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/27
Abstract: 本发明提供一种天线电路,其特征在于,具有:基材;在基材中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路;以及与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位,其中在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线,处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位,相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成切口部。无论从各方向剥离了包括该天线电路的IC标签,都能够破坏电路,能够稳定地提高电路破坏率。
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公开(公告)号:CN1977282B
公开(公告)日:2010-12-29
申请号:CN200580021329.5
申请日:2005-06-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/10 , B42D15/10 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775
Abstract: 根据本发明公开一种IC插入物以及使用上述IC插入物制造的IC标签,该IC插入物(110)具有基体材料(2);由形成在基体材料上的平面线圈电路(6)、分别连接到平面线圈电路(6)两端的对置电极(8、12)组成的表面电路;以及与上述对置电极连接而安装的IC芯片(16),其中该IC插入物还包括在上述表面电路的至少一部分上贯通基体材料和表面电路而形成的切口间断线(22)。
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公开(公告)号:CN101238481A
公开(公告)日:2008-08-06
申请号:CN200680028827.7
申请日:2006-05-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , G06K19/07 , G06K19/10 , H01Q1/24
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q1/38
Abstract: 按照本发明公开了一种天线电路,其特征是由基板、表面电路部、切口虚线形成用端子、切口虚线构成的,表面电路部包括上述基板上形成的平面线圈电路部和连接在平面线圈电路部的至少一对的对置电极;切口虚线形成用端子是形成构成上述表面电路部的导线的至少一个;切口虚线是贯通上述基板和表面电路部在切口虚线形成用端子上至少有一个通过它的非切断部。
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公开(公告)号:CN113519092B
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202080017371.4
申请日:2020-02-06
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor: 松下大雅
Abstract: 本发明的一个方案为提供一种不易受周围环境影响的电磁波吸收膜。电磁波吸收膜10具有平板状的基材20、形成在基材20上的第一电磁波吸收图案1、形成在基材20上的第二电磁波吸收图案2、形成在基材20上的第三电磁波吸收图案3,第一电磁波吸收图案1吸收的电磁波的吸收量在20~110GHz范围内表现出极大值的频率为A[GHz],第二电磁波吸收图案2吸收的电磁波的吸收量表现出极大值的频率的值满足下述式(1)的B[GHz],第三电磁波吸收图案3吸收的电磁波的吸收量表现出极大值的频率的值满足下述式(2)的C[GHz]。1.037×A≤B≤1.30×A···式(1)0.60×A≤C≤0.963×A···式(2)。
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公开(公告)号:CN106661397A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580045646.4
申请日:2015-08-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J123/02 , C09J123/22 , C09J125/06 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B1/24 , H01B5/02 , H01B5/14
Abstract: 本发明提供一种导电性粘合片,其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y),其中,粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层,该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及平均长径比为1.5以上的碳系填料(x2),该粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01~15质量份,非粘合性导电层(Y)为包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。该导电性粘合片具有良好的粘合力,同时具有优异的抗静电性及导电性。
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公开(公告)号:CN100593793C
公开(公告)日:2010-03-10
申请号:CN200680028827.7
申请日:2006-05-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , G06K19/07 , G06K19/10 , H01Q1/24
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q1/38
Abstract: 按照本发明公开了一种天线电路,其特征是由基板、表面电路部、切口虚线形成用端子、切口虚线构成的,表面电路部包括上述基板上形成的平面线圈电路部和连接在平面线圈电路部的至少一对的对置电极;切口虚线形成用端子是形成构成上述表面电路部的导线的至少一个;切口虚线是贯通上述基板和表面电路部在切口虚线形成用端子上至少有一个通过它的非切断部。
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