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公开(公告)号：CN106661391B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201580034566.9
申请日：2015-04-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20
Abstract: 提供粘合片及其制造方法，所述粘合片为层叠有至少基材、粘合剂层和剥离片的粘合片，无论包含基材和粘合剂层而构成的粘合性层叠体的形态如何，均可以容易且正确地测定粘合性层叠体的物性。其为层叠有至少基材、粘合剂层和剥离片的粘合片，将包含基材和粘合剂层而构成的粘合性层叠体在剥离片上成型加工为用于贴附于被粘合体的被粘合体贴附用部分和供于测定粘合性层叠体的物性的物性测定用部分，并且将被粘合体贴附用部分和物性测定用部分平面配置于同一剥离片上。
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公开(公告)号：CN106459696A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580034582.8
申请日：2015-04-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 提供粘合片及其制造方法，所述粘合片为层叠有至少基材、粘合剂层和剥离片的粘合片，无论包含基材和粘合剂层而构成的粘合性层叠体的形态如何，均可以明确地识别粘合性层叠体的特性。其为层叠有至少基材、粘合剂层和剥离片的粘合片，将包含基材和粘合剂层而构成的粘合性层叠体在剥离片上成型加工为用于贴附于被粘合体的被粘合体贴附用部分和用于识别粘合性层叠体的特性的识别用部分，并且将被粘合体贴附用部分和识别用部分平面配置于同一剥离片上。
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公开(公告)号：CN102067381A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980104724.8
申请日：2009-02-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07381 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/27
Abstract: 本发明提供一种天线电路，其特征在于，具有：基材；在基材中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路；以及与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位，其中在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线，处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位，相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成切口部。无论从各方向剥离了包括该天线电路的IC标签，都能够破坏电路，能够稳定地提高电路破坏率。
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公开(公告)号：CN1977282A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580021329.5
申请日：2005-06-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/10 , B42D15/10 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775
Abstract: 根据本发明公开一种IC插入物以及使用上述IC插入物制造的IC标签，该IC插入物(110)具有基体材料(2)；由形成在基体材料上的平面线圈电路(6)、分别连接到平面线圈电路(6)两端的对置电极(8、12)组成的表面电路；以及与上述对置电极连接而安装的IC芯片(16)，其中该IC插入物还包括在上述表面电路的至少一部分上贯通基体材料和表面电路而形成的切口间断线(22)。
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公开(公告)号：CN106459696B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201580034582.8
申请日：2015-04-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20
Abstract: 提供粘合片及其制造方法，所述粘合片为层叠有至少基材、粘合剂层和剥离片的粘合片，无论包含基材和粘合剂层而构成的粘合性层叠体的形态如何，均可以明确地识别粘合性层叠体的特性。其为层叠有至少基材、粘合剂层和剥离片的粘合片，将包含基材和粘合剂层而构成的粘合性层叠体在剥离片上成型加工为用于贴附于被粘合体的被粘合体贴附用部分和用于识别粘合性层叠体的特性的识别用部分，并且将被粘合体贴附用部分和识别用部分平面配置于同一剥离片上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105027183A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201380064569.8
申请日：2013-12-06
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G09F3/10 , A61J1/14 , A61J3/00 , A61M1/02 , B65C3/02 , B65C9/26 , G01N35/02 , G09F3/00 , G09F3/02
CPC classification number: B01L3/5453 , A61J1/05 , A61J1/10 , A61J2205/10 , A61M1/02 , A61M2205/6072 , G06F19/00 , G06Q50/22 , G06Q50/24 , G09F3/10
Abstract: 粘贴方法是对容纳了由提供者提供的医疗用液体的多个采血管(30)的每一个，粘贴具有对每个所述提供者分配的提供者识别信息(BC)的识别信息标签(50)的粘贴方法，其特征在于，将所述多个采血管(30)排列而配置，将维持与采血管(30)的个数对应的个数互相可分离地连结的状态的识别信息标签(50)，粘贴在排列而配置的多个采血管(30)上。
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公开(公告)号：CN100593793C
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200680028827.7
申请日：2006-05-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , G06K19/07 , G06K19/10 , H01Q1/24
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q1/38
Abstract: 按照本发明公开了一种天线电路，其特征是由基板、表面电路部、切口虚线形成用端子、切口虚线构成的，表面电路部包括上述基板上形成的平面线圈电路部和连接在平面线圈电路部的至少一对的对置电极；切口虚线形成用端子是形成构成上述表面电路部的导线的至少一个；切口虚线是贯通上述基板和表面电路部在切口虚线形成用端子上至少有一个通过它的非切断部。
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公开(公告)号：CN106661391A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580034566.9
申请日：2015-04-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 提供粘合片及其制造方法，所述粘合片为层叠有至少基材、粘合剂层和剥离片的粘合片，无论包含基材和粘合剂层而构成的粘合性层叠体的形态如何，均可以容易且正确地测定粘合性层叠体的物性。其为层叠有至少基材、粘合剂层和剥离片的粘合片，将包含基材和粘合剂层而构成的粘合性层叠体在剥离片上成型加工为用于贴附于被粘合体的被粘合体贴附用部分和供于测定粘合性层叠体的物性的物性测定用部分，并且将被粘合体贴附用部分和物性测定用部分平面配置于同一剥离片上。
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公开(公告)号：CN104853713A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201380064512.8
申请日：2013-12-06
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: A61M1/0209 , A61J1/10 , A61J2205/10 , A61M2205/6072 , B01L3/5453
Abstract: 医疗用容器包装体(10)，包括被附加了按医疗用液体的每个提供者而分配的提供者识别信息(BC)的识别信息标签(50)、和用于容纳所述医疗用液体的血袋(20)(医疗用容器)，其特征在于，所述医疗用容器被附加了与所述识别信息介质被附加的提供者识别信息相同内容的提供者识别信息。
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公开(公告)号：CN102067381B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN200980104724.8
申请日：2009-02-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/077 , H01Q1/50 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07381 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/27
Abstract: 本发明提供一种天线电路，其特征在于，具有：基材；在基材中形成的由导电性材料的电路线构成的平面电路；以及与平面电路的电路线连接的至少一个切口形成用部位，其中在切口形成用部位的外侧周边的基材中设置有切入线，处于与切口形成用部位连接的电路线的两侧的该切入线分别从切口形成用部位的外侧朝向切口形成用部位的内部延伸设置到基材以及切口形成用部位，相互的切入线在切口形成用部位内接近而形成切口部。无论从各方向剥离了包括该天线电路的IC标签，都能够破坏电路，能够稳定地提高电路破坏率。
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