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公开(公告)号：CN111886673B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN201980017581.0
申请日：2019-03-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：贴合工序，将多个被粘附物贴合于粘合片(10)的第一粘合剂层(12)或第二粘合剂层(13)；扩片工序，使粘合片(10)伸展，以扩大所述多个被粘附物的间隔；以及能量射线照射工序，对第一粘合剂层(12)及第二粘合剂层(13)照射能量射线，以使第一粘合剂层(12)及第二粘合剂层(13)固化，所述粘合片(10)具有含有第一能量射线固化性树脂的第一粘合剂层(12)、含有第二能量射线固化性树脂的第二粘合剂层(13)、以及基材(11)。
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公开(公告)号：CN111448275B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201880079499.6
申请日：2018-12-19
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/29 , B32B7/06 , B32B27/00 , C09J11/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合性层叠体，其具备热膨胀性的粘合片(I)和树脂膜形成用片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含热膨胀性粒子，所述树脂膜形成用片(II)具有基材(Y2)及固化性树脂层(Z2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，且用于在实施给定加工时将加工对象物固定于支撑体，其中，通过在上述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，能够在粘合片(I)与树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。
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公开(公告)号：CN112203840A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201880077482.7
申请日：2018-12-07
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合性层叠体，其具备：热膨胀性的粘合片(I)、以及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含膨胀起始温度(t)为60～270℃的热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)，且在基材(Y2)的一个表面侧具有粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，通过在膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。
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公开(公告)号：CN111448275A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079499.6
申请日：2018-12-19
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/29 , B32B7/06 , B32B27/00 , C09J11/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合性层叠体，其具备热膨胀性的粘合片(I)和树脂膜形成用片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含热膨胀性粒子，所述树脂膜形成用片(II)具有基材(Y2)及固化性树脂层(Z2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，且用于在实施给定加工时将加工对象物固定于支撑体，其中，通过在上述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，能够在粘合片(I)与树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。
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公开(公告)号：CN108933085A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810533974.4
申请日：2018-05-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/30 , H01L21/67092
Abstract: 一种分离装置，对粘接片(AS)上的板状部件(WF)施加四个方向的张力而扩大由板状部件(WF)形成的多个片状体(CP)的间隔。分离装置(10)具备：多个保持机构(20)，其由多个保持部件(21)保持粘接片(AS)；伸长机构(30A、30B)，其使保持部件(21)向四个方向中针对每个保持机构(20)而不同的一个方向移动，并且使该保持部件(21)向该一个方向的交叉方向移动而使粘接片(AS)伸长；控制机构(40)，其对保持部件(21)基于伸长机构(30A，30B)的移动进行控制；控制机构(40)根据片状体(CP)的尺寸和间隔的目标值来计算粘接片(AS)的伸长量的目标值，使保持部件(21)在伸长机构(30A、30B)上移动，以使粘接片(AS)的伸长量成为其目标值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105008256B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201380072712.8
申请日：2013-06-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B65H16/04
CPC classification number: B65H16/04 , B65H18/026 , B65H18/103 , B65H75/242 , B65H2301/4132 , B65H2301/51122 , B65H2403/52 , B65H2404/411 , B65H2557/13 , B65H2701/194
Abstract: 提供一种支撑装置，其可在筒状部材内周面上设置数据载体部件以便与支撑轴接触而不破损，用于操作固定装置的轴部具有高抗弯刚度。对卷绕有长条体RS的筒状部件6进行支撑的支撑装置21具有：支撑轴213，在其长度方向一端的开口部将筒状部件6从外部插入并支撑筒状部件6；固定板217，其组装在支撑轴213内，从内周侧固定筒状部件6；以及操作装置，其从该支撑轴213的尖端向前突出，具有操作固定板217且直径小于支撑轴213的操作轴214。还具有保护部件218，其安装在支撑轴214的尖端，插入有支撑轴214，保护部件218具有直径小于支撑轴213的缩径部218b。
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公开(公告)号：CN105609447A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510790399.2
申请日：2015-11-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种整齐排列装置及整齐排列方法。整齐排列装置(10)具有：可由支承面(21A)支承多个片状体(CP)的支承单元(20)；可将间隔部件(35)插入由支承面(21A)支承的多个片状体(CP)之间的间隔单元(350)；使支承面(21A)及间隔部件(35)的至少一方倾斜，并且使各片状体(CP)在支承面(21A)上的规定位置以规定的朝向整齐排列的整齐排列单元(40)。
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公开(公告)号：CN105008256A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380072712.8
申请日：2013-06-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B65H16/04
CPC classification number: B65H16/04 , B65H18/026 , B65H18/103 , B65H75/242 , B65H2301/4132 , B65H2301/51122 , B65H2403/52 , B65H2404/411 , B65H2557/13 , B65H2701/194
Abstract: 提供一种支撑装置，其可在筒状部材内周面上设置数据载体部件以便与支撑轴接触而不破损，用于操作固定装置的轴部具有高抗弯刚度。对卷绕有长条体RS的筒状部件6进行支撑的支撑装置21具有：支撑轴213，在其长度方向一端的开口部将筒状部件6从外部插入并支撑筒状部件6；固定板217，其组装在支撑轴213内，从内周侧固定筒状部件6；以及操作装置，其从该支撑轴213的尖端向前突出，具有操作固定板217且直径小于支撑轴213的操作轴214。还具有保护部件218，其安装在支撑轴214的尖端，插入有支撑轴214，保护部件218具有直径小于支撑轴213的缩径部218b。
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公开(公告)号：CN110462816B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201880022421.0
申请日：2018-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用粘合片制造半导体装置的方法，所述粘合片具有粘合剂层、以及包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材。工序(1)：将形成有开口部的框构件粘贴于粘合剂层的粘合表面的工序；工序(2)：将半导体芯片放置于在所述框构件的所述开口部露出的所述粘合剂层的粘合表面的一部分的工序；工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、所述框构件、以及所述粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序；工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。
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公开(公告)号：CN111902508B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201980022130.6
申请日：2019-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/35 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J201/00 , B32B27/00 , B32B27/20 , C09J7/20
Abstract: 本发明涉及一种粘合性层叠体，其具备：具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。
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