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公开(公告)号：CN119856257A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380064824.2
申请日：2023-09-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J7/30 , C09J7/38 , H01L21/301
Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法，其依次具有下述工序1及工序2，工序1包括对粘贴于该双面粘合片的支撑体进行磨削的支撑体磨削处理。工序1：制作依次具有支撑体、双面粘合片及加工对象物的层叠体的工序；工序2：在将所述层叠体的支撑体固定了的状态下对所述加工对象物进行磨削的工序。
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公开(公告)号：CN109937245B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201780070366.8
申请日：2017-10-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J133/14
Abstract: 本发明的半导体加工用粘合片依次具有基材、中间层及粘合剂层，其中，所述中间层是由中间层形成用组合物形成的层，并且所述粘合剂层为能量线固化性，所述中间层形成用组合物含有非能量线固化性的丙烯酸类聚合物(A)和重均分子量为5万～25万的能量线固化性的丙烯酸类聚合物(B)，能量线固化后的中间层和粘合剂层在23℃下的弹性模量差为20MPa以下。
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公开(公告)号：CN113613893B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202080020753.2
申请日：2020-03-13
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J7/29 , C09J7/38
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公开(公告)号：CN111868190A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980020569.5
申请日：2019-02-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20 , B32B27/00 , C09J7/38 , H01L21/301 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种即使在所谓的预切割法之后进行干式抛光时，也能够稳定地保持芯片等的粘着胶带。所述粘着胶带在对半导体晶圆表面形成有沟槽的半导体晶圆的背面进行磨削，并通过该磨削使半导体晶圆单颗化为半导体芯片后，进行干式抛光的工序中，贴附于半导体晶圆表面而进行使用，所述粘着胶带包含基材、及设置在该基材的一面的粘着剂层，60℃下的所述基材的拉伸储能模量为250Mpa以上。
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公开(公告)号：CN107207920A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007239.9
申请日：2016-01-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J121/00 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种半导体加工用粘合片，其在基材上依次具有中间层和粘合剂层，且满足(a)在频率1Hz下测定的50℃时的该中间层的损耗角正切为1.0以上、以及(b)在频率1Hz下测定的50℃时的该粘合剂层的储能模量A与该中间层的储能模量I之比[A/I]为1.8以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111742027B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201980014254.X
申请日：2019-03-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/00 , B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/30 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J133/06 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种粘着剂组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含烷基的碳原子数为1～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及具有通过加热而释放烃类气体并转化为羧基的羧基前体基团的含羧基前体基团单体(a2)作为构成聚合物的单体单元，且同时在侧链具有活性能量射线反应性基团；酸产生剂(B)，所述酸产生剂(B)通过活性能量射线的照射与加热中的至少一者而产生酸；及光引发剂(C)。该粘着剂组合物使能够容易地从被粘物上剥离的粘着片的制造成为可能。
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公开(公告)号：CN107207920B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201680007239.9
申请日：2016-01-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J7/29 , C09J7/30 , C09J121/00 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种半导体加工用粘合片，其在基材上依次具有中间层和粘合剂层，且满足(a)在频率1Hz下测定的50℃时的该中间层的损耗角正切为1.0以上、以及(b)在频率1Hz下测定的50℃时的该粘合剂层的储能模量A与该中间层的储能模量I之比[A/I]为1.8以下。
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公开(公告)号：CN111954703A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201880091671.X
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)的第1表面的粘合力以下述值计为1.7N/25mm以上，所述值是在70℃的温度下将所述第1表面粘贴于玻璃板，以温度23℃、剥离角度180°、剥离速度300mm/min将固化性树脂层(I)剥离而进行测定时的值，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的第1表面用密封材料将密封对象物密封而制造的。
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公开(公告)号：CN111902508A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980022130.6
申请日：2019-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/35 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J201/00 , B32B27/00 , B32B27/20 , C09J7/20
Abstract: 本发明涉及一种粘合性层叠体，其具备：具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。
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公开(公告)号：CN107001872B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201580064807.4
申请日：2015-12-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明的粘合片(10A)依次具备：基材(11)、中间层(12)及粘合剂层(13)，其中，中间层(12)是将含有多官能化合物和单官能单体的中间层用组合物固化而成的，所述多官能化合物具有至少2个聚合性官能团，所述单官能单体至少包含具有碳原子数14～22的直链碳链的结晶性单体，在中间层用组合物中，含有相对于所述单官能单体多于25质量％的所述多官能化合物。
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