公开(公告)号：CN116194542A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180065203.7

申请日：2021-09-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高冈慎弥 ,  西嶋健太

IPC: C09J5/00

Abstract: 提供将基础聚合物(A)、离子性化合物(B)和含松香的二醇(C)掺混而成的电剥离性粘合剂组合物。该电剥离性粘合剂组合物可通过施加电压而容易地调整粘合性。

公开(公告)号：CN111742027A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201980014254.X

申请日：2019-03-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高冈慎弥 ,  垣内康彦 ,  阿久津高志

IPC: C09J133/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J133/06 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种粘着剂组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含烷基的碳原子数为1～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及具有通过加热而释放烃类气体并转化为羧基的羧基前体基团的含羧基前体基团单体(a2)作为构成聚合物的单体单元，且同时在侧链具有活性能量射线反应性基团；酸产生剂(B)，所述酸产生剂(B)通过活性能量射线的照射与加热中的至少一者而产生酸；及光引发剂(C)。该粘着剂组合物使能够容易地从被粘物上剥离的粘着片的制造成为可能。

公开(公告)号：CN111742027B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201980014254.X

申请日：2019-03-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高冈慎弥 ,  垣内康彦 ,  阿久津高志

IPC: C09J133/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J133/06 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种粘着剂组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含烷基的碳原子数为1～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及具有通过加热而释放烃类气体并转化为羧基的羧基前体基团的含羧基前体基团单体(a2)作为构成聚合物的单体单元，且同时在侧链具有活性能量射线反应性基团；酸产生剂(B)，所述酸产生剂(B)通过活性能量射线的照射与加热中的至少一者而产生酸；及光引发剂(C)。该粘着剂组合物使能够容易地从被粘物上剥离的粘着片的制造成为可能。

公开(公告)号：CN113613893A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080020753.2

申请日：2020-03-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦 ,  阿久津高志 ,  高冈慎弥

IPC: B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明的课题在于提供粘合片及使用该粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片能够通过加热将临时固定着的被粘附物容易地剥离、而且能够抑制剥离后的被粘附物表面的污染，为此，本发明形成了下述粘合片：具有依次配置有粘合剂层(X1)、包含热膨胀性粒子的热膨胀性基材层(Y1)、及非热膨胀性基材层(Y2)的层叠结构，上述粘合剂层(X1)在23℃下的杨氏模量为5.0MPa以下，上述非热膨胀性基材层(Y2)在23℃下的杨氏模量高于上述粘合剂层(X1)在23℃下的杨氏模量。

公开(公告)号：CN113613893B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202080020753.2

申请日：2020-03-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦 ,  阿久津高志 ,  高冈慎弥

IPC: B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38